1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，最高主频为2.88GHz。由于是早期测试，后续可能随构架优化，主频会进一步调整。

此次泄露的Exynos 2700的跑分设备来自一款ERD（Early Reference Design）开发装置，并非最终商用机型。从实际数据来看，Exynos 2700 在OpenCL 测试中的得分为15618分，这个成绩甚至低于此前曝光的Exynos 2600。不过，这样的结果并不令人意外，因为该芯片仍处于极早期开发阶段。在这个阶段，核心配置、主频设定与功耗策略皆可能频繁调整，跑分高低并非研发关注的重点。

根据之前的爆料显示，三星计划于2027年推出的Exynos 2700移动处理器的代号为“Ulysses”，预计将采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P量产。据介绍，SF2P制程相比上一代 SF2 性能提升了12%，功耗将低了25%。

在CPU核心方面，Exynos 2700芯片预计将采用Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心，其中包括1个3.90GHz C1-Ultra核心（也有消息称主频为4.20GH），3个3.25GHz C1-Pro核心，6个2.75GHz C1-Pro核心。得益于C2系列内核的加持，Exynos 2700芯片预计将实现约35%的IPC性能提升。

在GPU方面，Exynos 2700还将集成三星Xclipse 960 GPU（时钟频率未公开），支持光线追踪。

在端侧AI加速方面，Exynos 2700还配备32K Mac神经处理单元（NPU）的AI引擎。

在内存和接口支持方面，Exynos 2700将支持LPDDR6 和 UFS 5.0，可以带来的更快数据传输速率，预计可带来30%至40%的提升。需要指出的是，LPDDR6支持最高14.4 Gbps的带宽。

值得一提的是，三星Exynos 2700预计将导入Side-by-Side（SbS）封装，并搭配覆盖处理器与内存的一体化Heat Path Block（HPB）散热设计，即从封装与热路径层级着手，提前改善高负载运作下的温控与降频问题。

整体来看，Exynos 2700 显示三星正持续推进自研SoC 的开发节奏。值得注意的是，相关消息也指出，三星已同步着手开发Exynos 2800，该芯片有望成为三星首款导入自研GPU 的智能手机SoC，显示其在半导体自主化布局上的企图心仍在扩大。