EDA与制造相关文章 安富利与AWS达成全球战略合作协议 2022年6月28日,中国北京——安富利与亚马逊云科技(AWS)近日签署了一项新的全球战略合作协议,旨在帮助那些提供物联网解决方案的OEM厂商,加快其产品的上市速度。这项为期多年的联合投资项目将使得安富利的IoTConnect平台能够接入AWS兼具广度和深度的服务组合,创建一个可扩展的、安全的平台,并在这个平台中预置AWS的服务,从而满足特定应用的需求。 发表于:2022/7/1 瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim,填补100Hz-10KHz市场空白 根据中国半导体行业协会在ICCAD 2021上公布的数据显示,截至2021年12月1日,我国本土芯片设计企业已经由去年的2218家增长到了2810家,同比增长26.7%;芯片设计业销售额达4586.9亿元,同比增长20.1%。 发表于:2022/7/1 三星宣布3nm量产!真领先台积电,还是“赶鸭子上架”?GAA技术有何优势? 正如之前外界传闻的那样,三星电子今天正式对外宣布,其已开始大规模生产基于3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)制程工艺技术的芯片,这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。 发表于:2022/7/1 3nm先发优势能让三星超越台积电吗? 三星电子官宣,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-Around,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。这也意味着,三星抢先台积电成为全球首家实现3nm芯片量产的公司,以先发优势率先拿下3nm芯片市场。 发表于:2022/7/1 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持 西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 发表于:2022/6/30 是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程 是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技(Synopsys)定制化编译器设计环境已完成整合,以便支持台积电(TSMC)最新的 6 纳米 RF(N6RF)设计参考流程。 发表于:2022/6/29 CTO专访:合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新 近年来,随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力,国内EDA产业步入快车道,国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 发表于:2022/6/29 应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法 在过去多年的发展中,技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代,缩小的晶体管推动了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面积成本(Area-cost)即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度,以加速现有软件应用程序的性能,同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时,丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率(下图中的橙色线)和频率(下图中的绿色线)改进也都停止了。 发表于:2022/6/29 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 发表于:2022/6/29 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓,2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术,各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域,AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术,以应付对手英特尔的竞争力,其重要性毋庸置疑。 发表于:2022/6/28 国产EDA困境何解? EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)软件作为关键的芯片设计工具,是集成电路产业的一大基石,随着国内芯片产业链的不断深入,大众对于上游EDA的关注度也直线上升。 发表于:2022/6/25 先进FPGA开发工具中的时序分析 Achronix的ACE开发工具套件是一套最先进的设计工具链,可为Achronix的所有硬件产品提供支持。 发表于:2022/6/24 索尼、三星、苹果、华为、小米,消费电子巨头“造车”谁更强? 近日,索尼与本田正式签署了合资协议,计划联手造车,索尼就此成为造车大军中的一员。与此同时,外媒日前报道称,三星电子、三星SDI、三星电机等三星集团公司成立了电动汽车特别小组,专注于电动汽车研究。就连苹果公司也在前不久发布了新一代CarPlay车载交互系统,毫不掩饰控制汽车“灵魂”的野心。而国内的华为、小米,也早已深度参与到汽车业中。 发表于:2022/6/24 Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express?(PCIe?)5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG? 的认证测试。Cadence? 解决方案经过充分测试,符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序,用以评估系统级芯片(SoC)设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 发表于:2022/6/23 恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列,助力实现新一代软件定义汽车 德国纽伦堡嵌入式大会——2022年6月22日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出两个新的处理器系列,利用安全的高性能实时处理能力,继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。 发表于:2022/6/23 «12345678910…»