EDA与制造相关文章 全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三 3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。 发表于：2026/3/13 英伟达联手三星入局内存研发 3 月 13 日消息，得益于 AI 需求，包括 HBM 和 NAND 闪存在内的各种存储芯片已经普遍处于供不应求的局面。在此背景下，英伟达正加强与战略伙伴的前瞻性技术合作，而不仅仅停留在简单的供应关系上。 发表于：2026/3/13 一文读懂氦气对全球半导体等行业影响几何 3月13日消息，卡塔尔天然气加工因伊朗战争中断导致氦气价格飙升，正暴露出这个规模虽小但至关重要的市场的脆弱性，该市场支撑着从半导体到医疗成像的多个行业…… 发表于：2026/3/13 供应链开始出现波动 韩国芯片巨头急查氦气库存 《韩国时报》11日报道称，随着霍尔木兹海峡航运风险上升，氦气等关键原材料供应链开始出现波动。作为半导体制造所需的核心工业气体，氦气主要提取自液化天然气（LNG）。为避免风险扩大，三星电子和SK海力士等韩国主要芯片企业已对氦气库存状况进行全面检查。韩国业内人士指出，短期内寻找氦气的替代供应并不容易，价格昂贵的美国天然气或成为备选选项。 发表于：2026/3/13 PC衰退成共识 IDC预计2026年出货下降11.3% 3 月 13 日消息，与多家其它研调机构给出的结论类似，IDC 在其美国当地时间 12 日的新闻稿中也认为 2026 年 PC 市场的出货规模将下滑 10% 以上。具体而言，国际数据公司给出了 -11.3% 的数据，此外还预测平板电脑出货在今年也将下滑 7.6%。 发表于：2026/3/13 哪种材质导热/散热效果好？瑞为新材定义芯片散热新范式 在算力为王的今天，电子装备不断向小型化、高集成、功能一体化方向发展，芯片散热正面临着前所未有的挑战。行业数据显示，超过一半的芯片失效都源于热量堆积。芯片温度每升高10℃，芯片寿命就会减半。因此，找到哪种材质导热/散热效果好，已成为保障数字世界稳定运行的“生命线”。 发表于：2026/3/13 科技公司再次霸榜2026全球最具价值品牌榜 3月12日消息，根据英国品牌价值评估机构Brand Finance最新发布的“2026年全球最有价值品牌榜”显示，苹果公司以6,080亿美元品牌价值，蝉联全球最高价值企业；微软与谷歌分列第二和第三，品牌价值分别达5,650亿美元与4,330亿美元。 发表于：2026/3/13 拒绝高成本试错 硬核分析PCB 6层板打样哪家质量好 当今，随着电子产品向AI算力、高频高速演进，硬件研发周期的压缩让工程师频繁面临一个核心痛点：到底PCB打样哪家质量好？尤其是在复杂的高阶硬件信号验证中，PCB多层板打样质量，直接决定了项目的成败与后期量产风险。 发表于：2026/3/13 应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心 当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。 发表于：2026/3/13 PCB打样哪家质量好 2026高品质PCB企业精选 电子产品研发中，PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心关键。因此，对工程师和企业而言，找到一家质量可靠且稳定的厂商非常重要。 发表于：2026/3/13 Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新 双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。 发表于：2026/3/12 2026硬件研发避坑：PCB打样哪家质量好？五大厂商实力大盘点 电子产品研发进入硬件验证阶段，工程师面临的首要痛点就是：PCB打样哪家质量好？ 发表于：2026/3/12 电动汽车布局缓慢 大众集团宣布裁员5万人 当地时间3月10日，德国汽车制造商大众汽车集团发布的财报显示，2025年其利润遭遇腰斩，创下自2016年柴油车排放丑闻以来的最低业绩。与此同时，大众集团宣布将于2030年前在德国裁减5万个岗位，以应对多重挑战下的成本压力。 发表于：2026/3/12 Omdia预测2026年PC出货量将下滑12% 3 月 10 日消息，Omdia 英国当地时间今日表示，在 2026Q1 存储器价格上涨 60%、全年后续涨幅相对温和的预设下，今年 PC 出货量预计将出现 12% 的下滑，降至 2.45 亿台，其中台式机下滑 10% 至 5320 万台、笔记本下滑 12% 至 1.922 亿台。 发表于：2026/3/11 应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速 美国应用材料公司周二表示，将于美光科技和SK海力士合作，开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片，该中心称为设备和工艺创新与商业化中心（EPIC）。 发表于：2026/3/11 <12345678910…>
