EDA与制造相关文章 安富利与AWS达成全球战略合作协议 2022年6月28日，中国北京——安富利与亚马逊云科技（AWS）近日签署了一项新的全球战略合作协议，旨在帮助那些提供物联网解决方案的OEM厂商，加快其产品的上市速度。这项为期多年的联合投资项目将使得安富利的IoTConnect平台能够接入AWS兼具广度和深度的服务组合，创建一个可扩展的、安全的平台，并在这个平台中预置AWS的服务，从而满足特定应用的需求。 发表于：2022/7/1 瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，填补100Hz-10KHz市场空白 根据中国半导体行业协会在ICCAD 2021上公布的数据显示，截至2021年12月1日，我国本土芯片设计企业已经由去年的2218家增长到了2810家，同比增长26.7%；芯片设计业销售额达4586.9亿元，同比增长20.1%。 发表于：2022/7/1 三星宣布3nm量产！真领先台积电，还是“赶鸭子上架”？GAA技术有何优势？ 正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。 发表于：2022/7/1 3nm先发优势能让三星超越台积电吗？ 三星电子官宣，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-Around，简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。这也意味着，三星抢先台积电成为全球首家实现3nm芯片量产的公司，以先发优势率先拿下3nm芯片市场。 发表于：2022/7/1 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持 西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 发表于：2022/6/30 是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便支持台积电（TSMC）最新的 6 纳米 RF（N6RF）设计参考流程。 发表于：2022/6/29 CTO专访：合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新 近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 发表于：2022/6/29 应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法 在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率（下图中的橙色线）和频率（下图中的绿色线）改进也都停止了。 发表于：2022/6/29 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 发表于：2022/6/29 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓，2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术，各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域，AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术，以应付对手英特尔的竞争力，其重要性毋庸置疑。 发表于：2022/6/28 国产EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件作为关键的芯片设计工具，是集成电路产业的一大基石，随着国内芯片产业链的不断深入，大众对于上游EDA的关注度也直线上升。 发表于：2022/6/25 先进FPGA开发工具中的时序分析 Achronix的ACE开发工具套件是一套最先进的设计工具链，可为Achronix的所有硬件产品提供支持。 发表于：2022/6/24 索尼、三星、苹果、华为、小米，消费电子巨头“造车”谁更强？ 近日，索尼与本田正式签署了合资协议，计划联手造车，索尼就此成为造车大军中的一员。与此同时，外媒日前报道称，三星电子、三星SDI、三星电机等三星集团公司成立了电动汽车特别小组，专注于电动汽车研究。就连苹果公司也在前不久发布了新一代CarPlay车载交互系统，毫不掩饰控制汽车“灵魂”的野心。而国内的华为、小米，也早已深度参与到汽车业中。 发表于：2022/6/24 Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express?（PCIe?）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG? 的认证测试。Cadence? 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 发表于：2022/6/23 恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车 德国纽伦堡嵌入式大会——2022年6月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。 发表于：2022/6/23 «12345678910…»
