EDA与制造相关文章 ASML最先进光刻机今年产能被英特尔买完 5月8日消息,ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽,其单台售价超过了25亿元。 据悉,ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包,而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。 按照消息人士的说法,由于上述EUV设备产能每年约为5到6台,这意味着英特尔将获得所有初始库存。 这也导致,英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。 发表于:5/8/2024 三星开始量产首款3nm Exynos芯片 三星开始量产首款3nm Exynos芯片:Galaxy S25有望首发 发表于:5/8/2024 英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟 5 月 7 日消息,据雅马哈发动机官网,英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术,目标 2028 年前实现技术商业化。 发表于:5/8/2024 台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术 5 月 7 日消息,台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了 A16 节点相关信息,主要容纳更多的晶体管,提升运算效能、更进一步降低功耗。 此外消息称台积电 A16 工艺节点采用了全新的 Super PowerRail 背面供电技术,其复杂程度要高于英特尔的负面供电技术,可以更好地满足 AI 芯片、数据中心的发展需求。 由于晶体管越来越小,密度越来越高,堆叠层数也越来越多,因此想要为晶体管供电和传输数据信号,需要穿过 10-20 层堆栈,大大提高了线路设计的复杂程度。 发表于:5/8/2024 三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单 5 月 7 日消息,据韩国科技媒体 KED Global 报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单,组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。 发表于:5/8/2024 新思科技宣布21亿美元出售SIG业务 Synopsys 周一表示,将把其软件完整性 (SIG) 部门出售给由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牵头的私募股权财团,交易价值 21 亿美元。 发表于:5/8/2024 SK海力士正在测试低温蚀刻设备 5月7日消息,据媒体报道,SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解,SK海力士此次并未直接引进设备,而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估,以验证新设备在生产中的实际表现。这一举措显示了SK海力士在新技术引入上的谨慎态度和对质量的严格把控。 发表于:5/8/2024 台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下 AI 芯片供不应求,消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下 发表于:5/7/2024 三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片 三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片,采用新思科技 EDA 套件 发表于:5/7/2024 美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货 5 月 6 日消息,据《印度时报》报道,美光印度总经理阿南德・拉马莫西(Anand Ramamoorthy)近日透露,该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。 这些产品将成为数十年来首批“印度制造”(仅限于后端部分)的芯片。 发表于:5/7/2024 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 发表于:5/7/2024 消息称SK海力士拟新建DRAM工厂 据报道,该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产,预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示,“我们了解到,他们不仅对在韩国建立新基地的可能性持开放态度,也对在美国乃至其他地区建立新基地持开放态度。” 发表于:5/6/2024 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 这够用了吗!SK海力士突然宣布300TB容量SSD 发表于:5/6/2024 三星目标2025年量产2nm工艺:性能和效率显著提升 三星目标2025年量产2nm工艺:性能和效率显著提升 发表于:5/6/2024 一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2% 发表于:5/6/2024 «12345678910…»