EDA与制造相关文章 消息称台积电2024下半年量产锐龙PRO8040/80系列AI处理器 消息称台积电2024下半年量产锐龙PRO8040/80系列AI处理器 发表于:2024/4/19 台积电:CoWoS需求持续火爆,端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 台积电:CoWoS 需求持续火爆,端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 发表于:2024/4/19 美光宣布量产232层QLC NAND闪存 4月17日消息,美光公司近日宣布,已成功实现232层QLC NAND闪存的量产,并已向特定关键SSD客户发货。这款革命性的闪存产品不仅面向消费级客户端,同时还将为企业级存储客户和OEM厂商提供强大支持,其中就包括Micron 2500 NVMe SSD。 美光强调,这款四层单元的NAND闪存新品代表了行业的一大突破,其层数和密度均达到前所未有的水平。这种新型闪存不仅能实现比传统NAND闪存更高的存储密度和设计灵活性,还能有效缩短访问时间,为各类应用提供更为流畅的体验。 发表于:2024/4/18 ASML公开表示:将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务 4月18日消息,ASML公开表示,将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。 此前有消息称,美国计划向荷兰施压,试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。 发表于:2024/4/18 半导体材料解决方案商纳宇新材举办首届渠道大会暨产品发布会 3月25-26日,纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司(简称“纳宇新材”)在宁波市洲际酒店举办首届渠道大会暨产品发布会。活动以“互连未来、共创辉煌”为主题,汇聚了半导体行业专家、精英与来自全国各地的合作伙伴等近百人,共同探讨半导体封装技术的最新进展和见证纳宇新材在半导体材料领域的创新成果。 发表于:2024/4/18 阿斯麦 High-NA EUV光刻机取得重大突破 4 月 18 日消息,荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布,其首台采用 0.55 数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案,这标志着 ASML 公司以及整个高数值孔径 EUV 光刻技术领域的一项重大里程碑。 发表于:2024/4/18 培风图南:手握3D TCAD利器,剑指虚拟晶圆厂 作为EDA领域的重要分支和核心底层,TCAD(Technology Computer Aided Design,半导体工艺和器件仿真软件)在器件设计和工艺开发环节中发挥着重要作用。如果说EDA是集成电路“皇冠上的明珠”,那么TCAD则是最闪亮的一颗。 长久以来,少数海外企业把持TCAD市场,围绕技术、人才、资金、生态构筑起森严的行业壁垒,为后入者带来重重挑战,TCAD也成为国内EDA产业链亟待突破的卡脖子环节。 十余年来,苏州培风图南半导体有限公司(以下简称“培风图南”)坚持自主研发和创新投入,突破重重挑战,始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。2022年,3D器件仿真工具实现交付,2024年,3D FinFET工艺仿真工具首次送样国内某头部芯片制造商,培风图南成为国内唯一实现TCAD商用的厂商。 发表于:2024/4/18 东芝拟在日本裁员 5000 人,将集中资源发展数字化 东芝拟在日本裁员 5000 人,将集中资源发展数字化 4 月 17 日消息,据《日经新闻》报道,东芝公司正寻求裁员 5000 人,这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。 发表于:2024/4/18 英伟达Blackwell平台产品带动台积电今年CoWoS产能提高150% 4 月 17 日消息,集邦咨询(TrendForce)近日发布报告,认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨,预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。 发表于:2024/4/18 中国大陆半导体设备支出占世界三分之一 4月17日消息,去年,中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。 根据半导体行业组织SEMI的数据,2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元,相较于2022年的1076亿美元的历史峰值,略有下降,下降了1.3%。 发表于:2024/4/17 解读财报视角下晶圆代工竞争格局 财报视角下晶圆代工竞争格局:中芯、华虹、晶合、芯联各自强在哪里? 发表于:2024/4/17 Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力 Microchip Technology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能,以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。 发表于:2024/4/16 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 由14家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心(ASRA)最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织(NEDO)的资助。这笔资金将促进使用Chiplet(小芯片)技术的下一代汽车SoC的开发。 基于Chiplet的SoC预计将支持2030年以后的新车型。NEDO已提供2024年第一笔资金10亿日元(660万美元)。日本经济产业大臣Ken Sato表示,NEDO将根据研发项目的进展情况及时提供资金支持。 发表于:2024/4/16 消息称三星电子本季度NAND闪存产能环比提升30% 4 月 16 日消息,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电子本季度在韩国平泽和中国西安 NAND 生产线的晶圆投片量相较上季度提升约 30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度,以免影响到 NAND 价格的涨势。 在马力全开的情况下,三星电子 NAND 闪存生产线季度晶圆投片量可超 200 万片。 而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了 120 万片的红线,这意味着整体产能利用率维持在 50% 左右。 发表于:2024/4/16 特斯拉裁员或波及中国:高管已接到这一要求 4月16日,特斯拉公司CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)已宣布,将全球裁员逾10%。据美媒报道,此次裁员行动可能也波及中国。 美媒称,据特斯拉中国高管透露,近几个月来,公司已要求他们确定对团队至关重要的职位。其中一些人说,他们被要求按照表现对团队成员进行排名。 根据中国乘用车市场信息联席会发布的数据,特斯拉在中国产销量已经连续两个季度遭遇同比下滑。外媒在报道特斯拉裁员时指出,特斯拉在中国受到的竞争压力尤其大。 发表于:2024/4/16 «12345678910…»