EDA与制造相关文章 我国正在研制两种截然不同的复用火箭 中国航天科技集团正并行推进两种技术路线的重复使用主力火箭研制，全国人大代表姜杰称这是实现大运力、低成本、高效率入轨的必由之路，目前距工程化仍有差距。2月，长征十号完成低空演示验证，一子级实现海上受控溅落，迈出关键一步；后续将实施正式海上网系回收，并以此为基线加速突破，为重型火箭先期验证并积累工程经验，集团将持续攻关重复使用与重型火箭技术。 发表于：2026/3/9 陈立武疑贱卖英特尔股权被起诉 据彭博社报道，英特尔股东理查德·佩斯纳（Richard Paisner）于当地时间3月5日在特拉华州法院起诉了英特尔CEO陈立武（Lip Bu-Tan）、美国商务部、美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick），指控英特尔高管去年8月以远低于市场价值的价格，向美国联邦政府出售了英特尔公司近10%股权，希望寻求“金钱赔偿”。 发表于：2026/3/9 全球半导体供应链面临断气危机 随着中东局势升温，全球能源和货物的重要运输“关口”霍尔木兹海峡被封锁，全球半导体供应链正面临新的不确定性。 发表于：2026/3/9 日本电装拟1.3万亿日元收购罗姆 3月7日消息，据《日经新闻》报道，日本汽车零部件大厂电装（DENSO）已向日本功率半导体大厂罗姆（ROHM）提出收购案，交易金额最高可能达到1.3万亿日元（约合人民币568.26亿元）。 发表于：2026/3/9 商务部回应安世中国员工账号被禁用问题 商务部新闻发言人回应称：“我注意到有关报道。在中荷双方推动下，闻泰科技与安世荷兰正就企业内部纠纷进行协商，但安世荷兰此时批量禁用安世中国员工办公账号，挑起新的矛盾，给企业协商工作制造新的困难和障碍。中方始终秉持对全球半导体产供链的负责任态度。安世荷兰此次所作所为，严重破坏企业正常生产经营，如再次引发全球半导体产供链危机，荷方必须对此承担全部责任。” 发表于：2026/3/9 2026年1月全球半导体销售额同比增幅达46.1% 根据由 WSTS 世界半导体贸易组织统计、由 SIA 美国半导体产业协会公布的数据，2026 年 1 月全球半导体销售额达 825.4 亿美元，为达成全年累计 1 万亿美元的目标开了个好头。 发表于：2026/3/9 应对恶劣电网环境的工业级ups方案：维谛技术的可靠性设计实践 在当前工业转型升级的背景下，深入剖析工业级不间断电源（UPS）的技术逻辑与选型标准，对于构建高可靠性的能源保障体系具有重要意义。 发表于：2026/3/6 绿色双碳目标下的智算中心PUE演进与节能路径 智算中心机房的建设不仅仅是硬件的堆叠，更是对供电可靠性、制冷精细化、空间利用率以及长期运维成本的综合考验。 发表于：2026/3/6 全球首款混合动力无人机动力系统揭秘 近日，全国人大代表、重庆市经济和信息化委员会党组书记主任王志杰带着一批“重庆宝贝”亮相两会，包括问界M9模型、哮天智能机器狗、双屏AI电脑、手掌大的工业无人机和全球首款混合动力无人运输机模型等。 发表于：2026/3/6 三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货 3月4日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电子已确认，今年第一季度DRAM合约价格涨幅将超过100%。报道称，今年一月份三星电子谈判的DRAM合约价涨幅达70%，但在后续的一个月内又有所上涨。由于人工智能（AI）普及导致DRAM需求爆炸式增长，导致DRAM价格每个月都在变动。 发表于：2026/3/5 特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能 3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片AI6 的产能规模展开磋商。 发表于：2026/3/5 2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元 3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过 1360 亿美元，比 2025 年增长约 25%，其中台积电、三星电子和 SK海力士是扩产的核心力量。 发表于：2026/3/5 英特尔18A制程拟重新开放对外代工 北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。 发表于：2026/3/5 全球首条35微米晶圆封测产线落户上海 3月4日，据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司宣布，已建成投产全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该技术将晶圆厚度缩减至35微米，大幅降低了功率芯片的导通电阻与热阻，主要面向新能源汽车和5G基站等高功率密度应用场景，为国产功率器件打入高压平台及快充市场提供产能基础。 发表于：2026/3/5 英特尔董事长换人 3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。 发表于：2026/3/4 <12345678910…>
