EDA与制造相关文章 曝台积电先进封装拟涨价最高20% 10 月 27 日消息，据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。 发表于：2026/10/27 阿里巴巴起诉美国国防部取得初步胜利 10 月 27 日消息，据彭博社报道，阿里巴巴集团在美国法院赢得了一项裁决，该公司此前对美国国防部将其列为“中国军方关联企业”的黑名单提出了异议。 发表于：2026/10/27 AMD与英伟达砸333亿元抢ABF产能 10月27日消息，ABF载板正在成为AI芯片交付链条上最刚性的瓶颈。据TrendForce最新数据，ABF载板交期已拉长至48至56周，约为供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，新订单最长需要等待约13个月。 发表于：2026/10/27 国产EDA华大九天杀入Agent赛道 10月27日消息，华大九天近日在HUG 2026生态伙伴及用户大会上发布.aix系列AI智能体平台，芯片设计从人工操作工具正式迈入Agent协同设计时代。 发表于：2026/10/27 传三星电子与SK海力士2027Q2全面量产8Hi HBM4内存 传三星电子、SK海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存 发表于：2026/10/27 消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻 10 月 26 日消息，路透社当地时间今日报道称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现 2027 年底试产的目标。卫星图片显示，这一位于河内和乐高科技园区的 27 公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。 发表于：2026/10/27 受内存涨价影响 曝三星计划减产中低端手机 10 月 26 日消息，韩媒 Etnews 近日报道称，因内存和存储芯片价格飙升、利润空间受到挤压，三星计划在今年第四季度将 Galaxy A 系列中低端手机减产最多 20%，并将更多内存供应转向利润更高的 Galaxy S 和 Galaxy Z 旗舰机型。 发表于：2026/10/27 我国首款CBC构型火箭 力箭二号遥二运载火箭就位 10月26日消息，据央视新闻报道，今天我国自主研制的力箭二号遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区转运至专属发射工位，进入发射前的关键准备阶段，近期择机发射。 发表于：2026/10/27 欧盟效仿美国 通过入股关键原材料项目来确保供应 随着全球关键材料的争夺战日趋“白热化”，欧盟议员正尝试效仿美国总统特朗普的做法——通过入股关键原材料项目来确保供应。 发表于：2026/10/27 iPhone Duo拆解报告出炉 屏幕故障可能与铰链有关 10月26日消息，苹果的可折叠手机iPhone Duo甫一上市，就遇到了大量的负面反馈，原因是有消费者声称该手机在使用几天甚至几小时后，就出现了内屏裂纹。 发表于：2026/10/26 南京无境未来动力陷欠薪停工风波 10月25日消息，近日，一名自称是南京无境未来动力科技有限公司的员工向媒体表示，公司自今年8月起拖欠其工资，9月停缴住房公积金，10月停缴社保。据其介绍，欠薪涉及三四十名员工，累计金额近800万元。如今，公司已经停工，部分员工正在通过劳动仲裁等方式讨薪，员工也难以联系上公司实际控制人崔小飞。 发表于：2026/10/26 英特尔20年后的半导体芯片技术布局 10月25日消息，Intel在先进半导体工艺上终于追上来了，18A工艺已经对标台积电N2工艺，下一代的14A工艺技术指标跟台积电的A14差距在5%以内，量产进度甚至有可能提前一年半载。 发表于：2026/10/26 英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍 10月26日消息，英特尔技术长Pushkar Ranade指出，以全球现有半导体制造设备规模来看，先进制程晶圆产量要扩大10倍并不容易，相比之下，提升至约2倍更具现实可能性。 发表于：2026/10/26 提升300% 美光台湾公布员工奖酬改革方案 10月22日，中国台湾美光董事长卢东晖于媒体宣讲会中正式公布了新版员工奖酬改革方案。他强调，此次改革虽源自回应桃园及台中工会诉求，但季度分红奖金与新版IPP（年度个人绩效奖金）将适用全球员工，相关机制预计于今年12月1日正式实施。 发表于：2026/10/26 AI算力扩张遭遇供应链天花板 10 月 23 日消息，在接受 Dwarkesh 播客时，英特尔首席技术官（CTO）普什卡 · 拉纳德（Pushkar Ranade）表示：即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。 发表于：2026/10/23 <12345678910…>
