EDA与制造相关文章 联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会 12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。 发表于：12/5/2025 Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破 12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。 发表于：12/5/2025 罗技CEO：公司在中国市场企稳回升 12月4日消息，据SWI报道，罗技CEO Hanneke Faber在接受采访时透露，公司已成功扭转两年前在中国市场份额下滑的态势，目前业务规模连续三个季度实现20%以上增长，市场表现企稳回升。 发表于：12/5/2025 消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 12 月 4 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK 海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型 DRAM 制造领域，丰富业务范围。 发表于：12/5/2025 拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范 在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。 发表于：12/5/2025 TEL回应因涉台积电2nm窃密案被起诉消息 12月3日消息，据中国台湾高检署发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。 发表于：12/5/2025 智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025 2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies?携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。 发表于：12/5/2025 存储成本上升导致PC新品出厂即亏损 12 月 4 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引匿名 PC 制造商采购供应负责人的话称，最近一波存储成本上升导致自今年 10 月开始 PC 新品出厂即亏损，因此明年至少要涨价 20%。 发表于：12/4/2025 美国ITC公布英飞凌起诉英诺赛科“337调查”初步结果！ 12月3日消息，美国国际贸易委员会（ITC）公布了针对英飞凌起诉中国氮化镓（GaN）大厂英诺赛科（Innoscience）侵犯其四项专利的“337调查”初步结果。有意思的是，英飞凌和英诺赛科均发布公告说自己获得了胜利。 发表于：12/4/2025 SEMI公布2025Q3全球半导体设备市场销售额排名 12月3日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，2025年三季度全球半导体制造设备销售额同比增长11%至336.6亿美元，为连续第6个季度呈现增长，增幅连续第5个季度达2位数百分比（10%以上）水准，环比销售额连续第5个季度高于300亿美元，超越2024年四季度的335.6亿美元，创有数据可供比较的2005年以来历史新高纪录。 发表于：12/4/2025 荷兰经济大臣 取消访华 安世之争谈判停滞 据《电讯报》等荷兰媒体和路透社消息，当地时间12月2日，荷兰经济事务大臣卡雷曼斯致信荷兰议会称，他已取消原定12月对中国的访问，理由是因日程安排冲突。 发表于：12/4/2025 国内首个海上回收复用火箭基地落地杭州 12 月 3 日消息，据“钱塘发布”今日消息，国内首个海上回收复用火箭基地 —— 北京箭元科技有限责任公司（以下简称“箭元科技”）中大型液体运载火箭生产试验及总装总测基地正式落地浙江杭州前进智造园。 发表于：12/4/2025 无人车室内定位推荐:从高精度科研到低成本应用的方案选择与排名 在机器人科研领域，尤其是在多智能体协同、自主导航等前沿方向，无人车的高精度、高可靠性室内定位是实验成功与算法验证的基石。与依赖GPS的室外环境不同，室内场景结构复杂、信号遮挡严重，对定位技术提出了独特挑战。目前，从追求亚毫米级精度的基础研究，到注重实用性与成本的应用开发，已形成了一个多元化的技术生态。本文将深入剖析几种主流的无人车室内定位方案，结合具体科研案例，为研究者提供清晰的选型参考与综合排名。 发表于：12/4/2025 TEL回应涉台积电2nm窃密案被起诉消息 12月3日消息，据中国台湾“高检署”发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。 发表于：12/4/2025 富士通公布2nm处理器MONAKA 12月3日消息，据外媒TECH POWER UP 的报导，日本半导体大厂富士通（Fujitsu）近日在Technology Update 2025 的活动上，介绍了其MONAKA 系列Arm服务器处理器路线图，其中包括2027年将推出的2nm制程的MONAKA，以及2029年之后将推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。 发表于：12/4/2025 «12345678910…»
