EDA与制造相关文章 SK海力士加速推进超300层V10 NAND闪存 12月9日消息，据Trendforce报道，SK海力士确认将于2027年初量产第十代V10 NAND闪存，核心突破在于首次采用300+层堆叠架构并集成混合键合技术（Hybrid Bonding）。 发表于：12/10/2025 闻泰科技重大资产出售接近完成 12月9日傍晚，闻泰科技发布了《关于重大资产出售的进展公告》，宣布印度闻泰相关业务资产包已完成了向收购方立讯的转移，目前仅印度土地尚需交易对方配合进行资产权属变更手续，除此之外，本次交易的其余标的资产均已完成所涉权属变更登记手续。 发表于：12/10/2025 EDA领域的“替代”路径为何不香了 在ICCAD2025会议期间，国内几位EDA企业负责人的观点揭示了一个令人深思的转变：在被誉为“芯片产业皇冠”的EDA（电子设计自动化）领域，“国*替代”的光环正在褪色。 发表于：12/10/2025 英特尔代工研究解决为不断缩小的晶体管供电的关键技术难题 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，英特尔及英特尔代工部门的研究人员介绍了他们在用于片上去耦电容的金属-绝缘体-金属（MIM）材料方面取得了突破性进展。该进展有望解决先进半导体制造中的一个关键挑战，即在晶体管不断缩小的同时，保持稳定的供电。 发表于：12/10/2025 联电获imec 300mm硅光子学平台授权 12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。 发表于：12/9/2025 日本DNP开发出1.4nm级NIL纳米压印图案化模板 12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）当地时间今日宣布成功开发出线宽仅 10nm 的 NIL 纳米压印图案化模板，支持 1.4nm 级逻辑半导体以及 NAND 闪存的制造。 发表于：12/9/2025 荷兰经济大臣就安世半导体接受质询承认明抢 据新华社此前报道，11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯发表声明，宣布暂停针对安世半导体的行政令。而这一暂停举措并未平息外界对其前期处置行为的争议，时隔半月，卡雷曼斯便因该事件在议会接受质询。 发表于：12/9/2025 imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。 发表于：12/9/2025 英特尔布局印度半导体制造与封装市场 12月9日消息，据《印度经济时报》报导，印度塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）近日签署了一项合作备忘录，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作。这项合作巩固了英特尔做为塔塔电子新成立的半导体制造（fab）和组装测试（OSAT）设施的首批潜在客户的地位，塔塔电子的半导体制造和组装测试设施预计设置在印度的古吉拉特邦和阿萨姆邦等地。 发表于：12/9/2025 传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破 12月8日消息，据最新曝光的一份瑞银报告称，中国半导体设备大厂北方华创（NAURA）90:1高纵横比蚀刻方面可能取得了重大进展，这类刻蚀设备将可助力300层以上的NAND Flash闪存的生产。 发表于：12/9/2025 Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆 商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球在用电动汽车（含轿车、客车、厢式货车及重型卡车）数量将达1.16亿辆。Gartner高级研究总监Jonathan Davenport表示：“尽管美国政府对进口车辆征收关税且多国政府取消了电动汽车购置补贴，2026年全球在用电动汽车数量预估仍将增长30%。预计到2026年，中国将占全球电动汽车保有量的61%。随着消费者愈加看重随时可用的备用汽油发动机所带来的安心感，插电式混合动力汽车（PHEV）的全球保有量预计将同比增长32%。” 发表于：12/9/2025 SMT硬核科普：热风焊与氮气焊，到底有何不同？| SMT加工 在电子组装（PCBA）过程中，回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤 。对于追求高品质的电子工程师而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用，并选择合适的SMT加工服务，是提升产品良率的核心。 发表于：12/9/2025 台积电买走EUV光刻机10年来一半产量 12月8日消息，在当前的半导体芯片制造领域，台积电不论是产能、营收还是技术水平，都是无可争议的第一，芯片一哥实至名归。事实上，3季度的半导体厂商排名中，NVIDIA以467亿美元的规模位列第一，台积电331亿美元位列第二，三星半导体部分则是232亿美元，SK海力士、博通、Intel分别是181、160及137亿美元，规模都大幅低于台积电。 发表于：12/9/2025 SK海力士推迟HBM4量产与扩产时间 12月8日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，存储芯片大厂SK海力士已经修改HBM4生产计划，原本2026年2月量产HBM4、明年二季度扩大产量的计划，已经推迟到了2026年3~4月量产，扩大生产的时间点则推迟到了明年第三季。因此，HBM4 量产所需材料和零组件供应速度也放缓。 发表于：12/9/2025 NOKOV度量动捕：机器人精准感知的基石 在机器人技术日新月异的今天，其发展已从硬件的机械迭代，深入到算法与控制的精细优化。在这一进程中，高精度动作捕捉技术扮演了不可或缺的核心角色。它如同赋予机器人研究者一双超越人眼感知极限的“智慧之眼”，能够以亚毫米级的精度和毫秒级的延迟，捕捉并量化每一个细微的运动轨迹，为算法验证、控制优化和智能演进提供了不可替代的数据基石。在众多技术方案中，源自中国的NOKOV度量动作捕捉系统，凭借其顶尖的性能指标、对前沿科研需求的深刻理解以及丰富的成功案例，已成为全球机器人实验室中备受信赖的“黄金标准”。 发表于：12/9/2025 «12345678910…»
