EDA与制造相关文章 消息称立讯精密遭黑客攻破 苹果英伟达等公司绝密图纸恐曝光 1月22日消息，科技媒体cybernews于1月20日发布博文，报道称苹果核心代工厂立讯精密（Luxshare）遭勒索软件组织RansomHub攻击，包括苹果、英伟达、特斯拉及LG在内的多家科技巨头机密数据面临泄露风险。 发表于：2026/1/22 8英寸晶圆代工芯片集体提价 最高涨20% 人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。 发表于：2026/1/22 TCL电子与索尼拟设立合资公司 承接后者家庭娱乐业务 1月20日，索尼公司（Sony）与TCL电子控股有限公司（简称“TCL电子”）签署意向备忘录，双方同意就未来在家庭娱乐领域的战略合作进行进一步磋商。 发表于：2026/1/22 三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨 1月20日消息，据《朝鲜日报》援引市场研究公司Omdia的最新调研数据报道称，存储芯片大厂三星电子已经小幅下调了NAND Flash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片。与此同时，SK海力士的2026年NAND Flash产量预计也将呈现类似趋势，从2025年的190万片降至2026年的170万片。这也意味着，2026年全球NAND Flash市场供应将继续紧缺，价格可能将进一步上涨。 发表于：2026/1/22 三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能 1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。 发表于：2026/1/21 美国商务部BIS发布无人机出口管制规则 当地时间1月20日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布一项临时最终规则（Streamlining Export Controls for Drone Exports），旨在对特朗普政府发布的行政令《释放美国无人机主导地位》进行落地执行。该规则的核心目标，是在美国家安全框架内，对民用无人机（UAV）出口管制结构进行一次更为精细化的重构。 发表于：2026/1/21 广汽回应汽车芯片半数由格力替代传闻 1月20日消息，近日有网传消息称，董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚一行时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。今日，广汽集团发布辟谣声明称，相关网传表述并非事实。 发表于：2026/1/21 美国IT硬件业惨遭大摩降级 相关股票集体大跌 1月21日，美东时间周二，美国信息技术硬件类股票集体下跌，原因是摩根士丹利下调了该行业的评级，并警告称，由于经济不确定性以及零部件成本上升，下游企业正在控制支出，导致IT硬件需求放缓。 发表于：2026/1/21 机器人科研的“慧眼”：NOKOV度量手部动作捕捉系统深度解析 在北京理工大学的实验室内,一架搭载机械臂的无人机正根据实时捕捉的手部动作数据,精准抓取并移动实验台上的微型部件,整个过程流畅自然,误差不超过一根发丝的直径。 发表于：2026/1/21 格力电器车用碳化硅芯片将量产 1月20日消息，1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，格力电器董事长董明珠接待了来访一行。 发表于：2026/1/21 台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel 1月20日消息，台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。 发表于：2026/1/21 三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60% 1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。 发表于：2026/1/21 折价37%，存储模组龙头江波龙股东拟减持3%股份 2026年1月16日晚间，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式合计出让1257万股，占公司总股本比例为3%。 发表于：2026/1/20 SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级 1月20日消息，据媒体报道，存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。 发表于：2026/1/20 西门子收购ASTER 加码PCBA测试 近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。 发表于：2026/1/20 <12345678910…>
