EDA与制造相关文章 ABB与英伟达联手研制AI工业机器人 3 月 10 日消息，ABB 机器人业务部门已与英伟达达成合作，旨在缩小工业机器人在虚拟仿真中的表现与在工厂实际运行效果之间的差距。 发表于：2026/3/11 传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试 3 月 10 日消息，韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。 发表于：2026/3/11 IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作 3 月 11 日消息，IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作，双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。 发表于：2026/3/11 内存价格暴涨导致手机成本结构巨变 涨价不可避免 3 月 10 日消息，根据 Counterpoint Research 内存价格追踪报告，2026 年第一季度移动内存价格持续大幅上涨，其中 DRAM 价格环比涨幅超 50%，NAND Flash 价格环比暴涨超 90%。 发表于：2026/3/10 NAND晶圆价格单月大涨25% 存储行业供需持续失衡 3月6日消息，据Tom's Hardware报道，市场研究机构DigiTimes近日发布的2026年2月存储市场数据显示，全球存储现货市场价格整体上行，其中NAND闪存晶圆价格单月飙升25%，成为当月涨幅最大的品类。供需缺口持续扩大的背景下，存储行业价格波动加剧，相关机构警示，若此趋势延续，行业或面临周期性发展风险。 发表于：2026/3/10 为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段 3月9日消息，据韩媒ZDNet报道，在人工智能（AI）热潮之下，高带宽内存（HBM）已经成为支撑全球AI基础设施的最核心零组件。为争夺最新的HBM市场的主导权，SK海力士与三星电子之间的竞争正日益激烈。 发表于：2026/3/10 黄仁勋坦言喜欢存储供应紧缺现状 随着全球人工智能（AI）热潮所引发的半导体供应链各个环节的紧缺问题的持续，众多的芯片厂商都受到了影响，但是英伟达却借助供应链紧缺强化了其在AI芯片市场的霸主地位。 发表于：2026/3/10 被断供数月 安世中国宣布实现部分器件本地化制造 3月9日晚间消息，安世半导体(中国)有限公司（以下简称“安世中国”）于当日宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。 发表于：2026/3/10 存储芯片新危机 三星面临史上最大罢工 据悉，由三星电子支部、全国三星电子劳动工会、三星电子劳动工会同行组成的三星电子工会联合斗争本部（代表约8.9万名员工，占公司总员工数的60%以上）宣布，将于3月9日至18日举行全体成员罢工投票，力争在月中前获得罢工权。若投票获得多数支持，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。 发表于：2026/3/10 海湾深化转型 打造第二增长曲线 2025年，海湾安全技术有限公司（以下简称"海湾"）迈入发展新阶段，在消防行业深度变革的浪潮中交出了一份亮眼的答卷。新年伊始，"2026海湾新国标产品推介会暨全国客户交流会"正式启动，这场十城巡回活动不仅是海湾全新产品体系与行业战略的集中发布，还搭建起与政府部门、产业链伙伴、终端客户深度对话的交流平台，为全年发展奠定合作基石。 发表于：2026/3/10 三大DRAM原厂库存已到警戒线 威刚CEO陈立白称，三星、SK海力士、美光库存仅余3至5周，全球DRAM短缺，PC用DRAM尤为紧张，三厂预计2026年第二季合约价再涨约40%。威刚2025年9月起提前备足DDR4/DDR5，3月底库存将达新台币350亿元，成本占优。陈立白在法说会指出，供需结构已变，2026年DRAM与NAND均将持续缺货，价格只涨不跌。 发表于：2026/3/9 全球头部11家半导体企业上季净利暴涨77% 3月9日消息，据《日经新闻》报道，因人工智能（AI）需求旺，带动全球主要11家半导体厂上季（2025年10-12月、部分为2025年9-11月或2025年11月-2026年1月）合计营收较去年同期大涨34%至2,671亿美元，净利润暴涨77%至1,011亿美元，营收、净利润均创下了有数据可供追溯的2010年以来单季历史新高纪录，净利润更是连续第二季创下历史新高。 发表于：2026/3/9 英特尔与盛美半导体合作再引美质询 据彭博社报道，近日，由6位美国参议员组成的两党小组致信英特尔公司CEO陈立武，要求提供更多关于其与总部位于美国加州Fremont 的半导体设备厂商ACM Research Inc.（盛美半导体）关系的说明。 发表于：2026/3/9 内存短缺潮助推英伟达独显市场再次飙升 3 月 8 日消息，据市场调研机构 Jon Peddie Research 数据，2025 年台式机独显出货量达 4428 万张，达本十年第二高水平，同比增长近 1000 万张。然而去年大多数卖出去的显卡都是英伟达 GeForce，AMD Radeon 显卡销量则跌到了历史最低。 发表于：2026/3/9 中国科学院团队研发出新柔性材料 3 月 9 日消息，据外媒 NotebookCheck 今日报道，全球超过 60% 的能源最终以废热形式散失。为此，中国科学院化学研究所研究团队开发出一种柔性材料，可以在不产生污染的情况下直接把热量转化为电能，成果登上了《Science》期刊。研究人员表示，这种不规则分级多孔热电聚合物能够利用人体散发的热量等环境温差，为智能手表等可穿戴设备提供持续电力。 发表于：2026/3/9 <12345678910…>
