EDA与制造相关文章 中国汽车与数据中心芯片仍落后国际5-10年 2026年3月25日至27日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2026开幕，凸显了人工智能（AI）需求如何重塑全球半导体产业，也加速了中国国内半导体供应链发展。在展会期间的“SEMI产业创新投资论坛”上，多位国产半导体企业高管进行了分享。 发表于：2026/4/1 退出2D NAND市场 铠侠再发停产通知 3月31日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司再度向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 产品。 发表于：2026/4/1 泛林集团连续四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。 发表于：2026/3/31 Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发 3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。 发表于：2026/3/31 外部竞争日益激烈 欧姆龙出售电子元件业务 3月31日消息，据媒体报道，欧姆龙宣布，将旗下核心电子元器件业务出售给美国投资基金凯雷集团，交易估值约为810亿日元。 发表于：2026/3/31 图解历史上的存储超级周期是如何演绎的 以史为鉴，2010年至今，全球存储行业已历经多轮周期，每一轮完整周期大概历时3-4年，其中，需求驱动的周期通常持续性更长，并且弹性更大。 发表于：2026/3/31 美光尝试垂直堆叠GDDR内存 在GDDR与HBM间开辟新路 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，Micron 美光已着手研发一款垂直堆叠 GDDR 的新式产品，原型最早可能在 2027 年发布，有望在标准 GDDR 与 HBM 之间开辟一条新的道路。 发表于：2026/3/31 中科宇航详解力箭二号：我国未来大规模星座组网主力火箭 3 月 30 日消息，2026 年 3 月 30 日 19 时 00 分，中科宇航力箭二号遥一运载火箭 · 国际纺都号在东风商业航天创新试验区成功发射，将新征程 01 卫星、新征程 02 卫星和天视卫星 01 星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功，首飞任务服务于国家重大战略和重大工程建设。 发表于：2026/3/31 力箭二号首飞成功 成本直追SpaceX 2026年3月30日19时00分，中科宇航力箭二号遥一运载火箭·国际纺都号在东风商业航天创新试验区成功发射，将新征程01卫星、新征程02卫星和天视卫星01星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 发表于：2026/3/31 TrendForce预计2026年全球笔记本电脑出货将下滑14.8% 3月30日消息，根据市场研究机构TrendForce最新笔记本电脑产业调查，近期全球笔记本电脑出货量进一步明显转弱的迹象浮现，TrendForce在预期终端消费动能疲软、供应链成本持续走高的双重影响下，正式更新2026全年笔记本电脑出货预测，从年减9.2%下调至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。 发表于：2026/3/31 台系六大芯片厂商集体涨价 涨幅最高20% 3月30日消息，据台媒《经济日报》报道，由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。 发表于：2026/3/31 特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布 "3月30日，特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布，旨在实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。该项目标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的一次重要扩张，将为未来大规模应用的人形机器人及完全自动驾驶系统（FSD）生产核心芯片。\n\n根据规划，TERAFAB将重点生产两类芯片：一是用于支撑汽车与机器人本地智能决策的边缘推理芯片；二是专为SpaceX轨道AI数据中心设计的太空专用抗辐射高性能芯片，以适应太空极端环境并构建算力网络。在产能分配上，该项目计划将约80%的算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面。这一比例主要源于对地面电力瓶颈的考量，因美国目前全年约0.5太瓦的发电量难以支撑预期的庞大算力消耗。" 发表于：2026/3/30 三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件 3 月 30 日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到 2028 年实现硅光器件与 AI芯片的全面集成。 发表于：2026/3/30 三星西安晶圆厂升级完成 实现236层V8 3D NAND闪存量产 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 发表于：2026/3/30 铠侠与SK海力士突遭美国337调查 当地时间3月26日，美国国际贸易委员会（USITC）宣布，已投票决定对某些NAND和DRAM存储芯片展开调查。调查涉及的产品已在委员会的调查通知中进行了描述。 发表于：2026/3/30 <…3456789101112…>
