EDA与制造相关文章 高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务 11 月 18 日消息，工商时报昨日（11 月 17 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025 年第 2 季度盈利 42.32 亿新台币，而在第 3 季度骤降至仅 4100 万新台币，降幅达到 99%。 发表于：11/18/2025 高管离职潮持续 特斯拉再失关键项目负责人 近日，特斯拉年度股东会通过了马斯克价值近1万亿美元的薪酬方案。当然，这本质是一份为期十年的“业绩对赌”协议，薪酬全部以限制性股票形式发放，分12批解锁，对应12个市值和运营目标。马斯克也许诺要卖出2000万辆特斯拉汽车，实现1000万个FSD用户注册，交付100万台人形机器人，让100万辆Robotaxi投入运营。 发表于：11/18/2025 复杂远超想象，一文读懂荷兰“半导体劫案”！ 9月30日，荷兰政府以一纸部长令，试图夺取中资控股企业安世半导体的控制权，令世界震惊。一个半月以来，该事件愈演愈烈，引发全球产业链震荡。本周，这场“半导体劫案”终于迎来新的转折点。先是荷兰宣布将放弃接管安世控制权，接着又表示将派高级代表团来华寻求磋商。事实上，这场精心布局的“大劫案”的复杂程度远超人们的想象。它并非一起单纯的商业纠纷，背后是美欧对中国发起的又一场关于技术、产业链和地缘政治的围猎。 发表于：11/18/2025 传三星已拿下比特微及嘉楠科技2nm矿机芯片代工订单 11月17日消息，据韩国媒体dailian报道，三星2nm制程的良率已经提升到了50%~60%。另据韩国媒体Hankyung报道，中国两家虚拟货币挖矿设备制造商已决定采用三星电子即将量产的2nm制程，用于下一代高性能矿机芯片开发。 发表于：11/18/2025 中芯国际称存储器价格过高导致客户远期观望 11 月 17 日消息，中芯国际第四季度营收指引环比持平至增长 2%，远低于市场预期，公司管理层将增长乏力归因于存储器供应紧缺及价格飙升导致客户对明年前景保持谨慎。 发表于：11/18/2025 特斯拉自建芯片工厂越来越近 11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。 发表于：11/18/2025 台积电前三季全球累计获164亿元补贴 11月17日消息，据台积电财报数据显示，第三季获得政府补助新台币47.7亿元，累计前三季获新台币718.98亿元（约合人民币164亿元）政府补助，近两年共获得新台币1470亿元（约合人民币335亿元）补助。 发表于：11/18/2025 存储持续涨价 智能手机和PC明年出货量将下滑 11月17日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布最新研究报告称，随着存储芯片步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，将迫使终端定价上调而冲击消费市场，因此下修2026年全球智能手机及笔记本电脑出货预测。 发表于：11/18/2025 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术 11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。 发表于：11/18/2025 中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入 11月17日，中国台湾省“经济部贸易署”发布预告，宣布将修正出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机等3大类。 发表于：11/18/2025 美国加速芯片国产化 目标实现50%自给率！ 11月17日消息，据《财富》网站报道，美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标，即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。 发表于：11/18/2025 价格上涨太快 多家存储模组厂延后新品发布 11月16日消息，由于来自人工智能（AI）数据中心的存储芯片需求暴涨，近期存储芯片市场持续供不应求、价格大涨。据外媒Hardwareluxx报导，多家存储模组制造商的新产品发布时间，也已经从原订的2025年下半年延后至2026年，希望观察供应紧缩对存储价格的影响。 发表于：11/17/2025 SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工 年内推出1200V SiC工艺技术 11 月 16 日消息，SK启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业 SK powertech 的收购整并后，正式宣布将进军 SiC 晶圆代工。 发表于：11/17/2025 Tower CPO Foundry技术将图像传感器工艺现服务于高速光互联 11 月 16 日消息，全球前十大晶圆代工企业、以色列模拟芯片制造商 Tower Semiconductor 当地时间本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，扩展其为 CIS 开发的 300mm晶圆键合技术。 发表于：11/17/2025 内存短缺引发科技行业恐慌性囤货 11 月 16 日消息，据 DigiTimes 报道，2025 年第四季度，内存采购热潮愈演愈烈，引发了整个供应链的恐慌性抢购。据市场消息，华硕、微星等品牌及系统供应商一直在大举备货。 发表于：11/17/2025 «…3456789101112…»
