EDA与制造相关文章 三星称内存芯片短缺前所未有 不排除产品涨价 报道还称，全球内存芯片短缺对三星的核心半导体业务来说是个利好，但对智能手机业务，却给利润率带来了压力。 发表于：2026/1/5 缺芯影响仍在持续 广汽本田复工日期推迟两周 1 月 5 日消息，今天上午，据日经新闻报道，本田将再次推迟中国汽车工厂的复工时间约 2 周。针对与广汽集团合资的广汽本田 3 座停产工厂，本田目前将复工目标调整为 19 日。此前，公司原计划在 5 日恢复生产，安世半导体暂停出货所带来的影响仍在持续。 发表于：2026/1/5 消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆 1 月 5 日消息，台媒《自由财经》本月 2 日报道称，台积电 2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月 3.5 万片晶圆，到今年底有望升至 14 万片 / 月，高于此前市场预估的 10 万片 / 月。 发表于：2026/1/5 立讯精密发声明澄清OpenAI硬件代工传闻 1月4日消息，供应链有传闻称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI首款AI硬件产品原计划交由立讯精密代工，但出于生产地点的考虑，近期已独家委托鸿海代工生产。对此，立讯精密于1月3日晚间发布“澄清声明”进行了回应。立讯精密表示，近日，市场上出现涉及本公司的不实传闻，相关内容对市场认知造成干扰。本公司特此郑重说明：目前公司核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。 发表于：2026/1/5 2026国补换机正当时 全价位骁龙8系旗舰手机大盘点 年末换新，面对眼花缭乱的手机，你是否也患上了“选择困难症”？别担心，随着2026年新一轮手机“国补”启动，现在正是入手心仪旗舰的好时机。如果你追求一步到位的*性能与流畅体验，那么认准高通骁龙8系移动平台就对了。从经典神U再战江湖，到*新第五代骁龙8至尊版所向披靡，我们为你梳理了这份全价位段骁龙8系购机指南，让你根据预算，轻松锁定那个*对味的“性能伙伴”。 发表于：2026/1/5 台积电美国厂5nm毛利率缩水56个百分点 1 月 4 日消息，在美国政府推动半导体供应链本土化的背景下，台积电、三星电子不得不在美国本土投资建厂，但这一战略正对其盈利能力形成显著压力。 发表于：2026/1/4 消息称2nm苹果A20芯片单颗成本高达2000元 1 月 3 日消息，据《经济日报》昨天报道，台积电、三星等芯片巨头都在将先进制程节点推进至 2nm，其中台积电稳稳拿下苹果、高通、联发科订单，成为市场“赢家”，而三星也借助 2nm 打造 Exynos 2600 芯片，搭载于 Galaxy S26 系列手机。据报道，由于 2nm 制程更加先进、功耗更低，同时增强能效与 AI 能力，但售价也将同步攀升。业内预测，2nm 手机处理器将成“史上最贵手机芯片”，其中苹果的 A20芯片成本高达 280 美元（注：现汇率约合 1959 元人民币），相比 A19 贵了 80%。 发表于：2026/1/4 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权 2025年12月31日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”、“华虹公司”或“上市公司”）发布公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”） 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金约75.56亿元。 发表于：2026/1/4 水下仿生机器人推进机构如何进行实验验证？ 随着水下机器人应用场景的不断拓展，推进效率与运动稳定性成为水下仿生机器人研究中的关键挑战。基于自然生物推进方式的仿生设计，东北大学储逸尘分别以牛蛙后肢和牛鼻鲼胸鳍为仿生对象，提出两种水下仿生机器人推进新方法，成功设计并验证了两种多连杆仿生推进机构。 在上述水下仿生机器人实验研究中，NOKOV 度量动作捕捉系统用于获取真实生物及仿生机构在水下环境中的运动学数据，为模型分析与实验验证提供数据支持。 发表于：2026/1/4 台积电南京厂获美国年度出口许可 2026年1月1日，据路透社报道，晶圆代工大厂台积电于今天向其证实，美国政府已向台积电核发一项年度出口许可证，允许台积电将受美国出口管制的半导体制造设备及零部件进口至其位于中国南京的晶圆厂，保障台积电南京厂运营维持稳定。 发表于：2026/1/4 内存严重缺货 四家PC大厂获优先供应 12 月 31 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（12 月 30 日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家 PC 巨头的长期供货。 发表于：2025/12/31 三星开发SbS新型封装技术 Exynos 2700将率先采用 12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。 发表于：2025/12/31 商务部回应荷兰称对安世采取强硬措施确有必要的谬论 近日，荷兰经济大臣卡雷曼斯接受荷兰媒体采访时称，对安世半导体采取强硬措施确有必要。请问商务部新闻发言人对此有何评论？我们注意到你提到的报道。中方已多次强调，荷方对安世半导体企业内部事务的不当行政干预，已导致全球半导体供应链危机，荷方必须对此承担全部责任。令人困惑的是，面对全球业界焦虑和不安，荷方依然无动于衷固执己见，完全没有展现出对全球半导体产供链安全负责任的态度，更没有任何实质性行动。中方再次呼吁，荷方切勿一意孤行，应立即纠正错误，为恢复全球半导体产供链的稳定与安全扫清障碍。 发表于：2025/12/31 欧盟报告显示中美依赖其航天设备及半导体制造 12月31日消息，德国商务日报（Handelsblatt）近日取得一份与欧盟“经济安全学说”相关的内部分析报告，由专家系统性检视欧盟出口与关键技术，评价哪些产品对外国而言难以替代，目的在更精准掌握欧盟在关税与国际科技政策谈判中的位置。根据报告显示，欧盟在航天设备、半导体制造、医药原料与精密工业机械等多项关键产业，美中对欧盟依赖程度远高于想像，欧盟正评价如何在经贸谈判中更有系统地运用优势。 发表于：2025/12/31 美国ITC对三星和谷歌等涉DRAM公司启动337调查 12 月 30 日消息，当地时间 12 月 29 日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码 337-TA-1472），主要涉及三星电子、三星半导体、谷歌、超微电脑。 发表于：2025/12/31 <…3456789101112…>
