EDA与制造相关文章 沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目 1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。 发表于：2026/1/13 违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资 1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。 发表于：2026/1/12 存储芯片涨价潮蔓延至下游封测领域 1月12日消息，据台媒《经济日报》报道，存储芯片缺货、涨价热潮，已经蔓延至下游封测领域。受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。 相关封测厂透露，订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。 发表于：2026/1/12 两大国产稀土巨头宣布涨价 1月9日晚间，两大国产稀土巨头——包钢股份和北方稀土分别发布公告，宣布对2026年第一季度稀土精矿关联交易价格调整为不含税26834元/吨（干量，REO（稀土氧化物）=50%），相比2025年第四季度上涨幅度为2.4%。 发表于：2026/1/12 前CEO基辛格谈英特尔18A工艺 1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 发表于：2026/1/12 美国悄悄撤回对中国无人机限制计划 1月12日消息，据多家外媒报道，美国商务部近日低调撤回一项拟限制进口中国产无人机的提案。路透社、香港《南华早报》等媒体9日报道称，美国商务部曾于去年9月以信息通信技术供应链安全为由，宣布计划出台新规，限制甚至禁止中国产无人机进入美国市场。该提案于去年10月8日提交白宫审核，但根据白宫网站近日更新的信息，相关提案已于今年1月8日被正式撤回。 发表于：2026/1/12 日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺 1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。 发表于：2026/1/12 台积电12年来首次升级晶体管架构 1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。 发表于：2026/1/12 2025年11月全球半导体销售额753亿美元 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。 发表于：2026/1/12 SanDisk企业级NAND Flash将涨价超100%！ 1月10日消息，据社交媒体平台“X”用户@jukan05 援引野村证券的研报称，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）预计将在2026年一季度对企业级固态硬盘的价格翻倍涨价，以应对未来几个季度对服务器级存储的强劲需求。此举凸显了在人工智能（AI）数据中心对于存储芯片需求持续增长以及存储晶圆供应日趋紧张趋势下，存储市场供应缺口和价格波动正越来越大。 发表于：2026/1/12 台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍 1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部芯片设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。 发表于：2026/1/12 消息称M5 Ultra芯片引爆苹果英伟达的台积电产能争夺战 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结。 发表于：2026/1/9 美国FCC公布无人机进口豁免名单 中企被排除在外 当地时间1月7日，美国联邦通讯委员会（FCC）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026年12月31日。显然，FCC最新的针对无人机的豁免名单直接将中国无人机厂商大疆创新、道通智能排除在外。 发表于：2026/1/9 ASML否认154个数据库被黑客窃取 1月8日消息，一位网名为“1011”的黑客在暗网论坛BreachForums上发文称，已成功入侵荷兰半导体设备供应商ASML的系统，并获得了该公司旗下的154个SQL格式的数据库。 发表于：2026/1/9 美光纽约州1000亿美元巨型晶圆厂即将动工 当地时间2026年1月7日下午，美国存储芯片大厂美光科技宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境评估和必要的许可证审批后，美光现已准备就绪，即将开始场地平整和建设工作。 发表于：2026/1/9 <12345678910…>
