EDA与制造相关文章 四季度存储半导体销售市场份额公布 1月8日消息，三星电子2025年第四季度创下有史以来最高的季度营业利润，并在短短一年内成功重夺全球DRAM市场份额的榜首位置。 发表于：2026/1/9 国内首个海上回收复用火箭基地开工 1月7日，北京箭元科技有限责任公司（以下简称“箭元科技”）中大型液体运载火箭生产试验及总装总测基地正式落地浙江。此次开工的项目是国内首个聚焦海上回收复用火箭的规模化制造与生产基地，总投资达52亿元，一期规划用地108亩，建成后将具备年产25发火箭的规模化制造能力。 发表于：2026/1/9 荷兰法院1月14日审理安世半导体控制权案 1月6日消息，据路透社报道，荷兰法院发言人当地时间5日表示，荷兰法院将于1月14日举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。 发表于：2026/1/9 高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈 1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电领导地位的机会。 发表于：2026/1/8 Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势 全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。 发表于：2026/1/8 马斯克受访称特斯拉拟建2nm芯片工厂 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称本周接受《Moonshots》采访时，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）语出惊人，扬言要建一座能“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂。 发表于：2026/1/8 拒绝玄学焊接！深度解析SMT贴片加工底层逻辑与回流焊四大温区 在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。 发表于：2026/1/8 上海微电子出让子公司 芯上微装2.3亿元接手 近日，上海威耀实业有限公司（简称“威耀实业”）发生股东重大变更。国产光刻机厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）原本是威耀实业是100%控股股东，但现在已经全面退出，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）则成了威耀实业的100%控股股东，认缴出资额同样为2.285亿元。 发表于：2026/1/8 上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm 在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮，意味着这一革命性技术正在走出实验室，冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前，更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。 发表于：2026/1/7 中国商务部：加强两用物项对日本出口管制！ 1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。 发表于：2026/1/7 英特尔发布首款18A制程芯片 英特尔首款18A制程芯片面世。当地时间2026年1月5日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。 发表于：2026/1/6 台积电2nm窃密案又揪出一新犯 1月5日消息，据台媒《联合报》报道，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，中国台湾高检署在最新的调查当中发现，台积电另外一名陈姓员工也有窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有毁灭证据行为，因此对这2人及TEL追加起诉。 发表于：2026/1/6 台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增 1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。 发表于：2026/1/6 存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设 1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。消息人士称，P5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。 发表于：2026/1/6 强茂与Torex共同举行TOREX Vietnam Semiconductor 95%股权转移签署仪式 强茂股份有限公司（PANJIT International Inc.，以下简称「强茂」）与 Torex Semiconductor Ltd. 于 12 月 18 日共同举行签署仪式，正式完成强茂取得 TOREX Vietnam Semiconductor Co., Ltd.（以下简称「Torex Vietnam」）95% 股权之签署作业。此次签署标志着本案的重要里程碑，并正式启动双方之股权转移程序。 发表于：2026/1/5 <…234567891011…>
