EDA与制造相关文章 Counterpoint：内存价格还要涨50%！ 11月19日消息，根据Counterpoint Research最新一期的双周报告《生成式人工智能内存解决方案》，2025年第四季度内存价格预计上涨30%，明年初可能上涨20%，此前年初已有50%的价格上涨。目前，传统LPDDR4面临的涨价风险最大。 发表于：11/20/2025 伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环 中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。 发表于：11/20/2025 安世半导体之争仍威胁汽车业 博世预警停工风险 11月19日讯，围绕在安世半导体控制权上的斗争仍未结束，欧洲汽车制造商和其他工业企业警告仍面临芯片短缺的困境，全球生产线可能在数周内停摆。 发表于：11/19/2025 特朗普公开指责台积电垄断芯片生产 11月19日消息，对于台积电垄断芯片生产一事，特朗普又一次公开发难，称美国要夺回这一切。“美国当年“愚蠢地”放手让芯片制造业外移，导致“台湾现在生产了几乎100%的芯片，这太丢脸了”，并宣称靠着关税，而非芯片法案，美国正一步步把芯片生产夺回来。”特朗普说道。 发表于：11/19/2025 三星加速扩大1cnm DRAM生产 11月19日消息，据媒体报道，三星正加速提升1cnm DRAM的产能，以抢占HBM4市场的先机。按照规划，其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆，并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段，目标是在每个阶段实现批量生产准备。 目前，三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%，其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。 发表于：11/19/2025 天龙三号大型火箭一箭36星地面验证试验全部完成 11月18日消息，近日，天兵科技的天龙三号大型液体运载火箭顺利完成了“一箭36星”运输与振动两项关键试验，成功验证了“36星组合体”在地面运输、飞行振动环境下的结构稳定性和动力学特性。 发表于：11/19/2025 闪迪计划将NAND闪存产能外包给力积电 11月19日消息，据媒体报道，闪迪（SanDisk）正与力积电（Powerchip）推进合作谈判，计划共同开展NAND闪存制造，以应对当前存储芯片市场的价格上涨与供应紧张局面。 发表于：11/19/2025 台积电2nm再迎泄密危机 功勋研发高管退休加盟英特尔 11月18日消息，据台媒《自由时报》报道称，今年7月才退休的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁已加盟英特尔研发部门，并且带去了大量的台积电2nm制程工艺的机密数据。 发表于：11/19/2025 存储厂商不增产原因曝光 11月18日消息，近期，DRAM内存、NAND闪存的价格都疯了，难受的不止有消费者，OEM厂商们也很痛苦，毕竟利润会被严重挤压。模式士丹利的最新报告中，当前形势下，即便是大型制造商和集成商也受到了极大的冲击，为此下调了部分企业的股票持仓建议评级。 发表于：11/19/2025 三星2nm工艺细节公布 11月18日消息，据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。 发表于：11/19/2025 应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告 2025年11月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025财年第四季度及全年财务报告。 发表于：11/18/2025 国产汽车芯片认证审查技术体系实现突破 11 月 18 日消息，据市场监管总局官方，今日，国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”成果交流推进会在京召开。市场监管总局党组成员、副局长，国家认监委主任束为出席会议并致辞。 会议总结了“质量强链”项目取得的阶段性成果，正式发布升级版的“汽车芯片认证审查技术体系 2.0”，同步上线国产汽车芯片审查认证专家库和认证审查数字化平台，标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得关键进展。 发表于：11/18/2025 格罗方德收购AMF 将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂 11 月 18 日消息，当地时间周一，格罗方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构 —— 科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于 400Gbps 超高速数据传输的下一代材料，从而推进 GF 的创新路线图。 发表于：11/18/2025 TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成 11 月 18 日消息，调研机构 TrendForce 在本月 14 日举行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版图”研讨会，就泛科技产业的发展进行了分析展望。 发表于：11/18/2025 消息称闪迪寻求与力积电就NAND闪存制造展开合作 11 月 18 日消息，台媒《经济日报》今日援引市场消息称，闪迪 Sandisk 在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电进行合作。 发表于：11/18/2025 «…234567891011…»
