4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。

据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部检测，而这款设备亦可应用于玻璃基板的TGV制程检测。该设备支持芯片与中介层（interposer）之间的晶圆级封装（WLP）键合制程检测。SEC预期，该设备将扩大其客户基础，涵盖晶圆代工厂及封装测试厂。

SEC计划在Smart SMT ?& PCB Assembly（SSPA）2026展览中，首次展示Semi-Scan-SW系统，来拓展更多全球客户。自本月起，该公司计划向主要HBM制造商与先进封装企业取得评价样品，并启动内部Alpha测试，后续阶段将包括Beta测试（向客户提供示范设备），以及最终的产品验证。

资料显示，SEC成立于2000年，自2002年起投入X光检测设备开发，并于2006年实现工业用X光产生器商业化。该公司最初专注于表面黏着技术（SMT），其后拓展至车用电子、半导体、电池与国防领域。目前亦正在开发基于电子束的玻璃基板钻孔设备、癌症治疗装置及灭菌系统。该公司于去年取得用于HBM的X光线上检测技术，成为Semi-Scan-SW系统的核心基础。