EDA与制造相关文章 SK海力士延后HBM4设备采购 明年初扩产线导入量产 11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，韩国存储芯片大厂SK海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4扩产设备的采购，但投资审议会议延后举行，导致整体规划时间略为延迟，导致设备导入延后至明年年初。 发表于：11/13/2025 三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场 11月12日消息，据韩国媒体ETnews报道，为了追赶台积电，三星电子正积极加速2nm GAA 制程的推进，并积极与高价值客户建立长期合作关系，目标是2027年前拿下20%的市占率，并希望能够实现扭亏为盈。 发表于：11/13/2025 标准赋能企业创新智造——“先进标准看深圳”活动走进冠旭电子 11月7日，“先进标准看深圳”主题调研活动走进深圳市冠旭电子股份有限公司。由市/区人大代表、政协委员、市场监管部门相关负责人、媒体代表、企业代表及行业专家组成的调研团，通过实地走访、座谈交流等形式，近距离感受冠旭电子以标准引领技术创新、绿色制造与产业升级的“智造密码”。 发表于：11/13/2025 SK海力士通用DRAM营业利润率将再度突破70% 11月12日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道援引业内人士的说法指出，由于服务器、个人电脑（PC）和移动设备所使用的通用型DRAM供给不足、价格持续上涨，市场分析普遍预期，存储大厂SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 营业利润率将可能突破70%。如此之高的营业利润率，是SK海力士继1995年内存超级景气循环以来，时隔近30年再次出现。当年的繁荣景象是受到PC普及扩大，以及微软发布Windows 95操作系统的推动，使DRAM市场进入超景气循环，带动SK海力士的DRAM营业利润率一度超过70%。 发表于：11/13/2025 半导体硅片大厂SUMCO近14年来将首度全年亏损 11月12日消息，半导体硅片大厂SUMCO于11日盘后公布了2025年的7-9月的三季度财报，营业利润及净利润均出现亏损，同时预计第四季亏损将进一步扩大。 发表于：11/13/2025 台积电3nm产能2026年前达到极限 11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。 发表于：11/12/2025 AMD确认Instinct MI400系列显卡加速器封装技术 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。 发表于：11/12/2025 天健集团否认新凯来借壳上市传闻 11 月 12 日消息，今日早间有传闻称新凯来“借壳”天健集团进行上市。新凯来为深圳国资控制的企业，天健集团也是深圳国资旗下的地产上市公司，因此给了市场一定想象空间。针对这一传闻，天健集团回应投资者称信息不属实，请注意投资风险。为避免虚假信息的误导，公司所有应披露的信息均以中国证监会指定信息披露媒体披露的公告为准。 发表于：11/12/2025 存储芯片三巨头齐聚HBF新赛道 11 月 12 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（11 月 11 日）发布博文，报道称“HBM 之父”金正浩预测，AI 时代的权力正从 GPU 转向内存，高带宽闪存（HBF）将成为继 HBM 之后的新战场。 发表于：11/12/2025 美国宣布制造出25年来首块稀土磁铁 11月11日消息，美国财政部长贝森特近日参观南卡罗来纳州eVAC Magnetics公司一座新建好的稀土矿产加工中心，庆贺美国25年来制造的首块稀土磁铁。 发表于：11/12/2025 国内首条全国产化12寸硅光芯片流片平台正式投用 11月11日消息，据“中国光谷”微信公众号介绍，日前，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用。 发表于：11/12/2025 专业smt加工为何选嘉立创SMT？标准型smt贴片加工支持0.3mm BGA与3D AOI 现代电子产品对smt加工的精密度要求日益严苛。嘉立创SMT凭借其强大的smt贴片加工能力（支持0201封装、0.3mm BGA），并配备3D AOI与3D X-ray等先进检测设备，为高密度、高可靠性的产品设计提供了坚实保障。本文将重点解读嘉立创标准型smt贴片服务如何确保卓越品质，并对比与经济型服务的核心差异。 发表于：11/12/2025 英特尔提出简化散热器组装新方法 11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、散热更优。英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分解式集成散热器组装方法》中指出，工程师们提出了一种新的散热器分解式设计，这种方法不仅降低制造难度和成本，还能为高功率芯片带来更高效的散热。 发表于：11/11/2025 英特尔晶圆代工收入仅为台积电1/1000 11月11日消息，Intel在新任CEO陈立武的领导下，包括晶圆代工部门（IFS）在内的各项业务都展现出积极的转变迹象，但IFS距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据SemiAnalysis分享的数据统计，Intel晶圆代工业务在2025年的营收与行业巨头台积电相比，差距高达千倍。 发表于：11/11/2025 第三届中国电子智能制造（实装）示范线圆满闭幕 日前由电子制造产业联盟、中国电子展组委会共同主办为期三天的中国电子智能制造（实装）示范线展示在上海落下帷幕，却为业界留下了一幅充满未来感的智造图景。11月7日，第三届中国电子智能制造（实装）示范线在第106届中国电子展上圆满收官。这场在上海新国际博览中心举办的盛会，向业界全景呈现了电子智能制造的全流程自动化解决方案，呈现了单机设备的卓越性能，更展现了国产装备在系统集成与协同运作方面的强大实力，标志着中国电子智能制造解决方案已迈入高效协同、自主可控的新阶段。 发表于：11/11/2025 «…567891011121314…»
