EDA与制造相关文章 三星紧急辟谣 否认停产SATA固态硬盘 12月16日消息，近期存储市场供应持续紧张，人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称，三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此，三星官方已在多个渠道予以澄清，表示消息不实。 发表于：2025/12/16 英特尔携手ASML完成首台二代High NA EUV光刻机验收测试 12 月 16 日消息，英特尔代工官方当地时间昨日宣布，其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。 发表于：2025/12/16 国内首个百吨级火箭捕获臂全尺寸原型机完成地面考核试验 12 月 15 日消息，国内唯一采用“不锈钢火箭 + 捕获臂回收”方案的团队宇石空间今日宣布，其近日完成了国内首个百吨级全尺寸“筷子”捕获臂地面验证试验，标志着我国首个对标 SpaceX 星舰回收模式的捕获臂全尺寸原型机正式交付，进入地面联合试验阶段。 发表于：2025/12/16 三星HBM3E产品有望成博通首选供应商 12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 今日报道，三星电子在高带宽存储器 HBM 领域迎来关键进展。此前近 2 年在性能和良率方面始终难以稳定的 HBM3E 12 层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。 发表于：2025/12/16 龙芯中科首款GPU芯片9A1000已交付流片 12 月 15 日消息，龙芯中科今日发布投资者关系活动记录表，介绍了公司 GPGPU 的研发规划及进展。龙芯中科透露，其 GPGPU 的技术路线是图形和 AI 做成一个核，包含图形和科学计算的功能，总体上考虑是从端侧做起，面向推理的应用为主，然后再增加更高性能的 AI 算力。公司的首款产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX550，还有几十 T 的算力，和龙芯 CPU 形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。 发表于：2025/12/16 1.4nm制程 纳米压印技术突破 近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。 发表于：2025/12/16 三星或将为AMD代工2nm芯片 12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 报道称，三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同，极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次，三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。 发表于：2025/12/15 恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造 12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。 发表于：2025/12/15 台积电在美投资将超过2000亿美元 当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。卢特尼克强烈批评了前美国总统拜登推出的“芯片法案”，称该法案对芯片制造商提供了过于慷慨的补贴。他进一步指出，拜登政府还给了英特尔110亿美元补贴，“就像给股东发圣诞贺卡一样”。特朗普政府上台后，将这 110 亿美元的补贴转化为了政府持有的英特尔股权。 发表于：2025/12/15 美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言 当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”，旨在解决关键矿产、能源供应等方面的不足。 发表于：2025/12/15 英特尔否认引入盛美设备用于Intel 14A产线 12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的半导体设备，引发了美国政府的关注。 发表于：2025/12/15 存储价格疯涨 戴尔宣布商用PC涨价30% 12月14日消息，据外媒Business Insider 报道，其取得的PC及服务器大厂戴尔内部的一份价格调整清单显示，为应对存储芯片价格的持续上涨，戴尔将大幅上调面向企业客户的商用PC产品价格，涨幅最高30%。 发表于：2025/12/15 传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单 12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。 发表于：2025/12/15 消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。 发表于：2025/12/12 JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范 12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。 发表于：2025/12/12 <…10111213141516171819…>
