EDA与制造相关文章 IEC标准+智能布线：嘉立创ECAD定义云端电气设计新高度 嘉立创免费工业软件库，又添一重要成员：ECAD电气设计软件，今天正式发布，同时开放限时领取标准版【永久免费使用权】 发表于：2025/12/22 2026年数字化程度展望 《2024 年全国科技经费投入统计公报》显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战：在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。市场对可定制化、智能化和高灵活性的产品、软件及其他服务的需求不断增长，直接推高了开发的复杂程度。此外，企业还在面对客户带来的成本压力：在削减开发预算的同时压缩项目周期。在中国制造业中，这种压力尤为突出。 发表于：2025/12/22 宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录 IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。宣城立讯还同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽车补充标准的现场验证，正式入选 IPC 全球可信任制造商名录。 发表于：2025/12/19 华大九天与海光信息达成战略合作 拓展EDA与算力协同应用 12月18日，国内EDA领先厂商华大九天宣布与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。根据协议，双方将结合华大九天在EDA领域的深厚积累，以及海光DCU技术优势，探索在产品适配、解决方案集成及联合研发方面的可行路径，切实推进协同落地。 发表于：2025/12/19 台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产 12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。 发表于：2025/12/19 消息称英特尔14A工艺拿下英伟达和AMD订单 12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。 发表于：2025/12/19 TrendForce发布2024~2029年全球车用半导体市场规模预测报告 12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。 发表于：2025/12/19 商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查 12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。 发表于：2025/12/19 全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元 据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。 发表于：2025/12/19 华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯” 华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？ 发表于：2025/12/19 HBM3E与DDR5价差削减促使转产 反推高明年HBM3E定价 12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。 发表于：2025/12/19 商务部批准部分稀土出口通用许可申请 12月18日消息，据央视新闻报道，在今天（18日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。商务部新闻发言人表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介，随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。 发表于：2025/12/19 中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权 12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。 发表于：2025/12/19 Rapidus成功开发玻璃基板技术 12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。 发表于：2025/12/19 美光：DRAM供应短缺将持续至2026年后 12 月 18 日消息，对于个人电脑发烧友而言，动态随机存取存储器（DRAM）市场的前景不容乐观；但这对美光科技来说却是另一番光景，在砍掉旗下消费级品牌英睿达后的首场财报电话会议上，美光宣布其 DRAM 与 NAND 闪存业务营收创下历史新高。在这场披露 2026 财年第一季度财务细节的会议中，美光总裁、董事长兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）再次强调了存储行业的共识：DRAM 供应短缺的状况将持续至 2026 年以后。 发表于：2025/12/18 <…891011121314151617…>
