EDA与制造相关文章 中国驻美大使馆刊发新竹科学园高清卫星照片 10月31日，中国驻美大使馆通过社交媒体平台“X”发布了由“吉林一号”卫星拍摄的中国台湾地区的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、台北市、新竹科学园区及鹅銮鼻半岛等，并表示从“吉林一号的视角来看，中国台湾省每寸土地都生气勃勃。特别是该卫星对于中国台湾半导体重地新竹科学园拍摄照片，引发了美国媒体及产业分析师的恐慌。 美国研究机构Moor Insights?&Strategy的首席执行官、创始人兼首席分析师Patrick Moorhead转发相关卫星照片时，也强调了中国台湾新竹科学园的重要性，并表示“让我说清楚”，台积电晶圆12A厂、晶圆12B厂及高阶后端晶圆厂等都在新竹科学园。 发表于：11/4/2025 传台积电先进制程将连续涨价4年 11月3日消息，在AI芯片和高性能计算（HPC）需求的推动下，晶圆代工龙头台积电正在进行重大策略调整。根据市场供应链的说法，台积电已罕见的告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。 发表于：11/3/2025 嘉立创高端PCB发布 完善一站式硬件生态 “过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’，今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，直接把门槛搬走了。”在嘉立创“先进设计 触手可及”主题沙龙上 ，一位工程师在会后发出了这样的感慨。这场沙龙的焦点，是嘉立创正式发布的64层超高层PCB与1至3阶HDI（高密度互连）板服务 。 发表于：11/3/2025 SpaceX助力初创企业Besxar在太空制造半导体 美国贝克斯尔公司（Besxar）与SpaceX签署协议，计划在12次猎鹰9号任务中搭载实验载荷“Fabship”，利用太空真空环境验证半导体晶圆制造优势。载荷不进入轨道，随助推器升空约10分钟后返回地面，2025年底前完成部分飞行。首轮“Clipper级”任务聚焦晶圆在发射与再入中的结构完整性，后续评估扩大尺寸、延长在轨或提高发射频率的可行性。项目已获英伟达Inception支持，并受美国国防部及AI企业关注。 发表于：11/3/2025 荷兰安世断供中国工厂晶圆 并欠款达10亿元 11月2日消息，安世荷兰和安世中国的控制权之争迎来最新进展。安世中国证实，荷兰安世已经单方面断供中国封测厂晶圆。今天凌晨1点34分，安世半导体中国有限公司发布《安世中国致客户公告函20251101》。公告函称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。 发表于：11/3/2025 AI服务器用IC基板需求超预期 10月30日，芯片基板大厂Ibiden于日本股市盘后发布公告称，因为用于AI服务器等用途的芯片基板订单超乎预期，因此再度上修2025财年的财测目标，并将提高产能。 发表于：11/3/2025 台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂 10 月 31 日消息，中国台湾媒体工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（注：现汇率约合 3475.5 亿元人民币），新建四座1.4nm（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于 2027 年底启动风险性试产，2028 年下半年实现大规模量产。 发表于：10/31/2025 传三星将利用2nm试产特斯拉AI5芯片 10月30日消息，根据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂启用2nm制程线，以便同步生产特斯拉的AI5 与AI6芯片。近期，特斯拉CEO埃隆‧马斯克（Elon Musk）也在第三季财报会议上证实，有两家公司将共同参AI5 芯片的制造，显示特斯拉将采用三星和台积电“双代工”政策。 发表于：10/31/2025 国内首例特大假冒进口芯片案细节公布 10 月 29 日消息，法治中国网 10 月 24 日披露了国内首例特大假冒进口芯片案的细节。深圳市公安局南山派出所联合市场监管部门，成功侦破一起涉案金额巨大的假冒高端芯片案件。该团伙通过回收废旧芯片，利用激光打磨、重新刻字等方式，伪造英飞凌、德州仪器、亚德诺等国际知名品牌的高端芯片，并以“欧洲代理商”名义向国内制造业企业销售，涉及汽车电子、工业控制等领域。 发表于：10/30/2025 又一家美国公司宣布研发X光刻机 美国初创公司Substrate宣布以X光粒子加速器光源开发光刻机，宣称成本仅为ASML EUV方案一半，目标2028年量产，可将先进晶圆成本由约10万美元降至1万美元；公司估值10亿美元，已获1亿美元风投，尚无政府资助，计划先挑战ASML，再在美建晶圆厂对标台积电。 发表于：10/30/2025 闻泰科技当地媒体发表声明 直接喊话荷兰政府 当地时间10月27日，据荷兰媒体《金融日报》（ Het Financieele Dagblad）报道，安世半导体（Nexperia）母公司闻泰科技向其发布了一份官方声明，指责荷兰政府强行接管安世半导体，并要求荷兰政府归还安世半导体的控制权。 发表于：10/29/2025 全球首个6英寸二维半导体单晶量产化制备 据“科创江北”消息，2025年10月23日，江北新区企业南京极钼芯科技有限公司（以下简称“极钼芯科技”）与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。 极钼芯科技深度参与工艺开发与设备研制，为研究团队提供了自主研制的二维半导体MOCVD设备Oxy-MOCVD 200 ultra，成功实现了全球首个6英寸二维半导体单晶系列的量产化制备。该设备的全面国产化与自主可控性，标志着我国在下一代集成电路关键材料与装备领域取得重要突破。极钼芯科技同步推出多款二维半导体单晶晶圆与单晶衬底产品，为科研与产业应用提供高质量材料解决方案。 发表于：10/29/2025 传台积电先进制程功臣将退休加盟英特尔 10月28日消息，据中国台湾地区媒体报道，有传闻称，今年7月底才退休的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁可能将会加盟英特尔研发部门。 发表于：10/29/2025 一图看懂存储芯片超级周期有多离谱 9月，美光科技发布“调价令”，推动存储芯片行业涨价加速。目前部分Dram和Flash产品已停止报价，价格“一天一个价”。近两周有DDR产品报价涨幅达60%。 发表于：10/29/2025 消息称苹果缺席台积电A16工艺首单 10 月 29 日消息，韩国媒体 EBN News 昨日（10 月 28 日）发布博文，报道称英伟达已成为台积电下一代 A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试，该工艺预估 2027 年部署。 与此同时，消息还指出，作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器（AP）采用 A16 工艺一事展开洽谈。 IT之家援引博文介绍，根据英伟达公布的 GPU 路线图，其产品演进顺序为 Hopper、Blackwell、Rubin，最终到达 Feynman。其中，计划于 2028 年推出的 Feynman 架构 GPU，预计将全面采用台积电的 A16 工艺制造。 发表于：10/29/2025 «…891011121314151617…»
