EDA与制造相关文章 SK海力士官方回应将退出消费级存储业务传闻 1月14日消息，继上个月美国存储芯片大厂美光科技（Micron）正式宣布将退出 Crucial 消费类存储业务之后，据台媒Digitimes报道，韩国存储芯片大厂SK海力士也将退出消费级存储业务。对于上述消息，SK海力士最新回应称：“目前并未有探讨或规划退出消费者用产品事业的计划。” 发表于：2026/1/15 Die的快速排布技术 利用L-edit软件的用户编程接口UPI，通过C++对L-edit软件进行二次开发和功能拓展，在光刻版数据处理环节实现了光刻版Die排布的快速处理。通过实际生产中的应用，证实了此技术不仅可以减低人工排布、删除主图形失误的风险，还可以降低排布主图形的任务量，提高工作效率。 发表于：2026/1/14 8英寸晶圆代工集体涨价 涨幅最高20% 1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。 发表于：2026/1/14 欧洲汽车零件行业持续失血 近两年裁员逾10万人 1月14日消息，当地时间1月13日，据英国《金融时报》报道，欧洲汽车零部件行业的裁员潮仍在扩大。过去两年内，欧洲供应商累计宣布裁减超过10万个岗位，背后既有汽车市场需求疲软的长期影响，也有中国竞争者快速崛起带来的冲击。 发表于：2026/1/14 消息称三大原厂2026年DRAM内存产能约1800万片晶圆 1月14日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从Omdia获取到的数据，全球三大DRAM内存原厂（注：三星电子、SK海力士、美光）的2026年总产能将在1800万片晶圆上下，相较2025年增长约5%。 发表于：2026/1/14 苹果将不再是台积电最大客户 自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。 发表于：2026/1/14 七国集团达成共识：将减少进口中国稀土 当地时间1月12日，七国集团（G7）和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议，讨论如何减少对中国稀土的依赖，包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。 发表于：2026/1/14 闻泰科技印度资产被查封 立讯精密宣布终止收购 1月13日晚间，立讯精密发布公告称，已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd（以下简称“印度闻泰”）所持有的业务资产包交易，并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元（约人民币1.53 亿元）。 发表于：2026/1/14 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。 发表于：2026/1/13 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结 2025年，全球电子协会在东亚区重点聚焦标准引领、技术创新、人才赋能与供应链韧性四大关键战略方向，通过务实的项目与平台建设，支持企业在高端制造、智能制造及可持续发展方面的落地实践。 发表于：2026/1/13 2026年CAD模型库推荐：制造业数字化转型的智能数据底座 作为国家级工业基础数据服务平台,国创基础资源库正成为破解这一困局的利器,尤其在CAD模型库领域展现出卓越价值,是企业不可错过的CAD模型库推荐。 发表于：2026/1/13 台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元 1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。 发表于：2026/1/13 SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂 1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。 发表于：2026/1/13 LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年 1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。 发表于：2026/1/13 存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解 1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。 发表于：2026/1/13 <12345678910…>
