EDA与制造相关文章 消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。 行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S(奥特斯)。 此前,AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。 发表于:2024/4/3 特斯拉计划采用全新装配方案以大幅降低成本 据外媒报道,特斯拉计划采用一种名为“解构式组装”的全新汽车生产技术。 这种新技术将彻底改变传统的流水线生产方式,首先将车辆提前分成几大块,然后再将这些大组件在组装完成后拼凑到一起。 特斯拉表示,这种新方法将能够将生产成本降低一半,并且在产出相同的情况下,所需的工厂空间比传统汽车工厂减少约40%。 马斯克多次提及这种新的制造方法,并表示特斯拉计划制造其25000美元车型的方式是“革命性的”,比世界上任何汽车制造系统都先进得多。 发表于:2024/4/3 SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发 SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发,每年可节省400亿韩元 发表于:2024/4/3 英特尔芯片制造业务2023年亏损扩大至70亿美元 4 月 3 日消息,据路透社报道,英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损,亏损额大幅增加。虽然 2023 年的营收为 189 亿美元,但与前一年的 27.49 亿美元相比下降了 31%。 发表于:2024/4/3 美国修订对华芯片管制:光刻机只能买老款,RTX4090受限放宽 美国修订对华芯片管制:光刻机只能买老款,RTX4090受限放宽 美国半导体相关企业还没等到《芯片法案》第二季,先迎来了出口管制条款 160 多页的大版本更新。 据了解,新的出口管制条例 4 月 4 日生效,美国商务部对此次修订动作定义为 " 纠正意外的错误,并明确一些条款 "。 本次更新大体上可概括为新增和修改两类,包括加入了对 EUV 掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控,新增了对中国澳门地区及 D:5 组地区采取 " 推定拒绝 " 的政策,以及重新澄清 AI 芯片许可证及其例外情况的适用范围等。 发表于:2024/4/3 芯片巨头开战2纳米 芯片巨头开战2纳米 发表于:2024/4/3 三星SSD价格二季度将上调20-25% 据媒体报道,三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%的决策,主要源于市场需求的剧增。 原本,三星电子计划的价格上调幅度是15%,但显然市场需求的增长超出了预期,因此价格上调幅度有所扩大。 与此同时,根据调研机构TrendForce的报告,消费级SSD的价格也预计将再次上涨,涨幅预计在10-15%之间。这一趋势的形成,主要是由于上游减产影响的持续,以及供应商库存水平的下降。尽管第二季度的NAND闪存采购量略低于一季度,但闪存 发表于:2024/4/2 2023Q4全球代工产值环比增长10% 2023Q4 全球代工产值环比增长 10%:台积电占比 61%、三星占比 14% 发表于:2024/4/2 台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至2024年底 《科创板日报》2日讯,近日业界传出,台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产,并在今年底完成量产所有准备,若一切顺利,原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。对于相关传闻,台积电表示,公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好,相关内容以公司正式对外信息为准。 发表于:2024/4/2 日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴 日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴 发表于:2024/4/2 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 发表于:2024/4/1 俄罗斯自主芯片严重受挫:超过50%的都是废片! 据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道,俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰,其封装的处理器良品率只有不到50%。 报道援引消息人士的话称:“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品,原因一是相关设备还需要正确调校,二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露,俄罗斯已经可以小批量封装处理器,但达到一定规模后,废片就会大量出现,无法在规模上维持足够的良率。 发表于:2024/4/1 芯片需求太旺盛!台积电计划招聘2.3万名员工 芯片需求太旺盛!台积电计划招聘2.3万名员工 3月31日消息,据媒体报告,随着全球对芯片的需求持续攀升,台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露,台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。 目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。 发表于:2024/4/1 我国科学家在压电材料领域有里程碑式重大突破 据央视新闻报道,最新一期《科学》发表题为“具有大压电响应的可生物降解铁电分子晶体”的文章,该成果由东南大学团队完成。 科研人员首次将铁电化学与生物电子学有机结合,创新性地开发了一例压电响应直追无机陶瓷钛酸钡(BTO)的可生物降解有机铁电晶体。 这是自1880年居里兄弟发现压电效应以来的一个里程碑式的重大突破。 发表于:2024/4/1 汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展 编者按:2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相SEMICON China2024,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur和亚太地区技术负责人倪克钒博士共同接受了媒体的采访,详细介绍了汉高集团在技术和产品方面的进展。 2024年政府工作报告指出,中国新能源汽车,产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响,车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性,进而保障驾乘安全和舒适。 发表于:2024/3/29 «12345678910…»