EDA与制造相关文章 基于浮力-重力优化与光学动作捕捉验证的摩擦纳米发电机波浪能收集研究 随着清洁能源需求不断增加，海洋波浪能作为一种可再生能源受到广泛关注。中国科学院北京纳米能源与系统研究所王中林院士、曹南颖副研究员团队提出了一种摩擦纳米发电机（TENG），结合导电3D打印与浮力-重力优化，实现高效波浪能收集。NOKOV度量动作捕捉系统在实验中实时记录浮子模型六自由度运动，为浮子俯仰角及摇摆性能提供高精度验证数据。 发表于：2026/1/19 铁威马D1 SSD Pro 一款质感拉满的硬盘盒 存储品牌铁威马重磅推出首款雷电 5 硬盘盒D1 SSD Pro。该产品延续品牌一贯扎实用料，凭借高速传输、智能视觉诊断、全域静音散热三大核心优势，以及 300g 厚重质感惊艳市场，精准契合专业创作者、极客玩家与商务人士的高品质存储需求，重新定义移动存储设备品质标杆。 发表于：2026/1/19 三星2nm良率已提升至50% 1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。 发表于：2026/1/16 中国科大自刻蚀技术攻克材料难题 1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径。中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑 发表于：2026/1/16 台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收 1 月 15 日 全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。 发表于：2026/1/16 AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定 1月16日消息，据Gizmodo报道，AMD近日重申其核心目标，在全球内存供应紧张、价格持续走高的背景下，将全力维持GPU价格的稳定。 发表于：2026/1/16 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布 【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。 发表于：2026/1/15 苹果遭遇供应链危机 玻璃布卡住iPhone 18系列命脉 1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。 发表于：2026/1/15 LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本 1月13日消息，据TheElec报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。 发表于：2026/1/15 全球最小eMMC闪存模组诞生 1 月 14 日消息，存储模组厂商 ATP 今日宣布推出全球最小的 eMMC 闪存模组 E700Pc / E600Vc。这两款模组三维 6.7×7.2×0.65 (mm)，比标准尺寸 eMMC 小了 67%，面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。 发表于：2026/1/15 西电团队攻克芯片散热世界难题 西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题，相关成果已发表于《自然·通讯》与《科学·进展》。研究通过高能离子注入技术改善氮化镓与氧化镓界面质量，将界面热阻降低至原先的三分之一，研制出的氮化镓微波功率器件单位面积功率较当前最先进同类器件提升30%至40%。该技术可显著增加探测设备探测距离，扩大通信基站信号覆盖并降低能耗，未来应用于手机有望增强偏远地区信号接收能力并延长续航。团队正研究将金刚石等超高热导材料应用于半导体，有望使器件功率处理能力再提升一个数量级。 发表于：2026/1/15 闻泰科技与荷兰安世法庭交锋开始 “安世之乱”仍处于激烈博弈。当地时间1月14日，荷兰芯片制造商安世半导体及其母公司中国闻泰科技的律师，在阿姆斯特丹一家法院就安世的控制权展开交锋。法院将决定是否就欧洲高管提出的管理不善指控展开全面调查，或撤销此前采取的相关措施。 发表于：2026/1/15 PCB关键原材料供应紧张 苹果等巨头寻求替代供应商 随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。 发表于：2026/1/15 Gartner公布2025年度前十大半导体厂商市场排名 1月14日消息，根据市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。同时，Gartner预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。 发表于：2026/1/15 美国宣布对特定半导体等加征25%关税 1月15日消息，据央视新闻报道，当地时间2026年1月14日，美国宣布将从次日起对部分进口半导体、半导体制造设备及相关衍生产品加征25%的进口关税。 发表于：2026/1/15 <12345678910…>
