EDA与制造相关文章 北方华创4.05亿元收购诺合键维 10月16日晚间，国产半导体设备龙头北方华创发布公告，宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。 发表于：2026/10/19 英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破 10月16日消息，华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的14A制程与18A-P 制程，其中以14A 制程获得的订单占比最高。 发表于：2026/10/19 SEMI：美国先进半导体全球占比有望达40% 10月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）在SEMICON West期间接受中央社专访时表示，随着美国晶圆厂建设项目持续增加，若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂，美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年（2030年代末）达到40%。 发表于：2026/10/19 半导体湿法工艺的“血液”：电子级双氧水等级选型一次讲透 双氧水在这里通常与氨水、盐酸或硫酸配合使用，通过氧化作用把金属杂质转化为可溶络合物，再随去离子水带走。 发表于：2026/10/16 基于深度学习的集成电路缺陷智能检测技术研究 集成电路制造工艺精密，缺陷类型复杂多样，传统检测方法存在效率低与泛化能力弱等瓶颈，难以适应先进制程的实时质控需求。针对上述问题，该文提出了一种基于改进卷积神经网络的集成电路缺陷智能检测方法：以ResNet50为主干骨架，在第三、第四残差块输出端嵌入CBAM通道注意力模块(压缩比r=16)；颈部网络构建三层BiFPN双向特征金字塔(P3/P4/P5，加权迭代两次)；采用几何变换、光度变换与CutMix组成的三阶MDA混合数据增强策略缓解样本不均衡；并通过结构化通道剪枝与INT8量化感知训练实现边缘端轻量化部署。在公开晶圆缺陷数据集上，该方法检测准确率达98.6%，F1值达97.9%，GPU端单张推理时间约15 ms，各指标均优于主流对比方法。 发表于：2026/10/16 台积电已量产5倍光罩尺寸先进封装且良率优异 10 月 16 日消息，科技媒体 TechNews 昨日（10 月 15 日）报道，在台积电第三财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会上，董事长兼 CEO 魏哲家宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装，且良率“非常优秀”。他称，就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。 发表于：2026/10/16 SK海力士正与美国协商申请扩大对华设备出口 10月16日消息，为了压制长鑫、长江存储等中国本土存储厂商的发展，海外存储巨头一直在持续出台各类针对性限制举措，韩国存储芯片巨头SK海力士近期也正在推进一系列特殊布局动作。 发表于：2026/10/16 长江存储出货量跃居全球第三！ 2026年10月13日，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新的《存储器追踪与预测》报告，公布了2026年二季度全球NAND Flash出货量排名，长江存储以17%的份额排名升至第三，仅次于三星和SK海力士，超越了铠侠和美光。 发表于：2026/10/16 华为EDA首席科学家：韬定律最大挑战在于EDA工具 10月15日消息，华为半导体EDA首席科学家黄宇公开对外表示，华为提出的韬定律当前面对的最大核心挑战，集中在全流程EDA工具领域。 发表于：2026/10/16 中国制裁ASML关键供应商 10月15日消息，据报道，欧盟正与中国展开谈判，寻求解除中方对德国企业辛德豪瑟材料有限公司的制裁。作为交换，欧盟将取消对一家被指控协助俄罗斯的中国企业的贸易限制。 发表于：2026/10/16 格罗方德建新厂 210亿美元由日本买单 当地时间10月14日，美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已获选为美日联合倡议下两座新晶圆厂的技术提供商与营运商，将在位于纽约州马耳他（Malta）的现有厂区旁扩建两座300mm（12英寸）晶圆厂，总投资上限高达210亿美元（约3.3万亿日元，约合人民币1405亿元），资金全数由日本提供。这是2025年7月日本与美国达成5,500亿美元对美国投融资协议以来，首度披露的大型半导体制造投资项目。 发表于：2026/10/16 Yole：未来五年晶圆需求年增35% 近日，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy在Semicon West前夕分享了对半导体市场的产业观察。他指出，未来五年晶圆需求将持续成长，年增长率预计维持在约35%。其中，GPU市场的产值成长速度是出货量成长速度的4倍，营收增长幅度则达到5倍。Eloy形容，这是“半导体业过去70年来前所未见的现象”。 发表于：2026/10/15 海关总署：中国9月集成电路出口449.51亿美元 10 月 14 日消息，海关总署今日公布的数据显示：中国 9 月集成电路出口 449.51 亿美元（注：现汇率约合 3,013.98 亿元人民币），同比增长 136%； 发表于：2026/10/15 SEMI：全球12寸晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元 10 月 14 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。 发表于：2026/10/15 SK海力士预测到2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍 10 月 14 日消息，据韩联社报道，SK海力士开发总管安炫（Ahn Hyun）今日在首尔江南区 COEX 举行的“第 28 届韩国半导体大展”(SEDEX 2026) 上发表主旨演讲。他预测称，2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍。 发表于：2026/10/15 <12345678910…>
