数据中心最新文章 专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布 5月14日，芯片与半导体IP供应商Rambus发布全球首款PCIe 7.0交换机IP。该产品基于PCI-SIG于2025年6月发布的PCIe 7.0规范打造，集成时分复用（TDM）技术，面向AI与高性能计算场景设计，单通道速率128 GT/s，x16配置下双向带宽可达512 GB/s，较PCIe 6.0翻倍。其可实现链路资源动态时分复用提升链路利用率，支持新一代解耦与池化计算架构，适配多类AI相关负载，可无缝集成至高端ASIC平台，与旗下PCIe 7.0控制器等配套方案互补。当前PCIe 7.0测试规范处于早期阶段，该发布被视为推进其产业商业化落地的关键一步。 发表于：2026/5/15 AI投入巨大 阿里Q4经调整净利暴跌99.7% 5月13日，阿里巴巴集团公布的2026财年第四财季及全年业绩，让市场看到了一家正在经历剧烈“换挡期”的巨头。财报折射出一种残酷的现实：在AI竞赛中，巨头正不惜一切代价换取未来。这导致阿里在实现整体营收破万亿的同时，单季利润却被吞噬殆尽。 发表于：2026/5/15 美媒称10家中国企业采购英伟达H200 5月14日消息，路透社刚刚发布最新独家消息，共有10家中国企业已经正式获得对应资质，可合规采购英伟达旗下H200人工智能芯片。 发表于：2026/5/14 AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码" 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。 发表于：2026/5/14 美光256GB DDR5 RDIMM内存样品迎来交付 5 月 12 日消息，美光今天宣布，已开始向关键合作伙伴提供 256GB DDR5 RDIMM（带寄存器的双列直插式内存）样品，传输速率最高可达 9200 MT/s。 发表于：2026/5/13 光互联引领算力新基建 三安光电卡位全球产业新周期 作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。 发表于：2026/5/13 AMD数据中心营收首超英特尔 5月10日消息，AMD在2026年第一季度数据中心营收首次超越Intel，标志着x86服务器市场格局发生历史性转折。自2025年第三季度以来，AMD在数据中心领域持续向Intel施压，并于本季度实现营收绝对值的反超。 推动这一里程碑的核心动力是智能体AI带来的推理需求激增。数据中心计算重心正从GPU向CPU转移，CPU与GPU的配比已从1:8快速降至1:4，并呈现向1:1演进的趋势，导致CPU需求量成倍增长。目前，AMD与Intel的订单量均已超过产能上限，供应链全面吃紧。为缓解产能约束，AMD已寻求三星代工补充产能。与此同时，Arm架构阵营也借机快速崛起，市场对非x86方案兴趣浓厚。在后续产品规划方面，AMD的下一代Venice和Verano平台即将出货，Intel则计划推出采用18A工艺的Diamond Rapids及后续产品Coral Rapids。 发表于：2026/5/11 甲骨文邮件解聘数万名员工 离职补偿方案陷僵局 5月10日消息，据 TechCrunch 报道，甲骨文公司近期通过电子邮件裁员约 2 万至 3 万人。当天被裁掉的一名员工向 TechCrunch 讲述了当时的经历：“我当时感觉胃里一阵翻腾。我去登录 VPN，结果 VPN 显示‘该用户已不存在’。然后我打电话给我的朋友，问她：‘嘿，你能在 Slack 上看到我吗？’她说：‘看不到，你的账号已被停用。’” 发表于：2026/5/11 英伟达Vera Rubin量产方案已敲定 5月11日消息，针对此前关于Vera Rubin设计变更及规格变动的传闻，业内人士透露英伟达已与ODM合作伙伴敲定最终量产方案，相关设计问题已在发货前解决，新一代AI平台的发布计划正按既定时间表推进。 发表于：2026/5/11 2026全球IT支出破45万亿 AI算力成本远超人工 据Gartner于5月10日发布的预测数据，2026年全球IT总支出预计将达到6.31万亿美元，较此前增长13.5%。其中，数据中心系统支出预计达7879.9亿美元，年增长率高达55.8%，成为投入最高的细分领域。此外，软件、IT服务、终端设备及通信服务支出也均呈现增长态势。英伟达、Uber及Swan AI等企业正面临AI运行成本飙升的困境，英伟达内部计算成本已超过员工薪酬支出。为支撑AI生态运转，各大厂商正投入巨资升级工厂并建设吉瓦级AI基地。英伟达CEO黄仁勋表示，AI目前仍处于起步阶段，其核心使命是协助人类解决问题而非取代工作，整个行业正进入高投入、高增长的新周期。 发表于：2026/5/11 北京汉邦高科数智科技签下27.83亿GPU大单 5月10日傍晚，汉邦高科（300449）发布公告称，公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司与北京启明星汉科技有限公司（以下简称“星汉科技”）签署了《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，合同含税金额约为27.83亿元，不含税金额约为24.63亿元，占公司2025年经审计营业收入的1515.13%。 发表于：2026/5/11 西门子深耕数据中心直流配电 全栈方案助力智算中心高效升级 当智算中心成为推动 AI 发展的核心引擎，其供电系统正经历着从传统交流到高效直流的深刻变革。作为拥有悠久电气历史的行业巨头，西门子自 1866 年起便与直流电结下不解之缘，如今已在数据中心直流配电领域完成了系统化布局，为智算中心的稳定运行保驾护航。 发表于：2026/5/9 美国调查英伟达GPU 25亿美元走私案 5月8日消息，据报道，美国检方正追查一起英伟达AI芯片大规模走私案，本案涉案规模达25亿美元，起诉书中以“Company-1”代称的东南亚公司被确认是总部位于曼谷的泰国企业OBON公司，这是自3月起诉以来，该代号首次与实体公司对上。 发表于：2026/5/9 博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻 5 月 8 日消息，去年秋天，OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI芯片，彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去，这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。 发表于：2026/5/8 昆仑芯启动科创板IPO辅导 “A+H”双线并行 5月7日，据中国证监会官网披露，百度旗下AI芯片公司昆仑芯（北京）科技股份有限公司已正式完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。这标志着昆仑芯在年初递交港股上市申请后，正式启动“A+H”双线并行的资本布局。 发表于：2026/5/8 <12345678910…>
