数据中心最新文章 传高通AI200有望获得亚马逊AWS大单 2026年6月13日消息，根据富国银行（Wells Fargo）最新发布的研究报告称，高通有望进一步深化与亚马逊旗下云端服务部门AWS的合作关系，以期为其提供AI200等新一代AI芯片产品。报告指出，这项合作符合AWS通过自研或第三方定制化AI芯片来降低AI推理成本、提升运营利润率的战略方向。 发表于：2026/6/15 中国台湾管制升级：向大陆出口AI芯片将被列为刑事犯罪 据彭博社6月9日报道，中国台湾地区当局正考虑对向中国大陆销售人工智能芯片实施前所未有的严厉管制，计划将未经授权的出口行为定性为刑事犯罪。这一被岛内舆论称为“投名状”的激进举措，正值台美贸易谈判之际，被视为赖清德当局向美方递出的又一份“输诚”协议。 发表于：2026/6/11 英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护 【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。 发表于：2026/6/10 英飞凌推出EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片 【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。 发表于：2026/6/10 硅片需求激增 AI服务器硅消耗量大涨3.8倍 6月9日消息，据媒体报道，半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受到直接催化。财通证券测算数据直击行业核心变化：一台AI服务器搭载GPU、HBM、大量电源IC、功率器件及配套芯片，其整体硅原料消耗量达到传统通用服务器的3.8倍。其中，HBM堆叠存储对硅片的消耗更为显著，同容量下用硅量是常规DRAM的三倍。 发表于：2026/6/10 英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计 2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。 发表于：2026/6/9 英飞凌推出首款面向AI 数据中心HVDC架构的24 kW BBU参考设计 【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。 发表于：2026/6/9 英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案 【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。 发表于：2026/6/9 AMD宣布20亿英镑投资英国人工智能 英国当地时间2026年6月8日，处理器大厂AMD宣布计划在未来五年内在英国投资高达20亿英镑，以加速人工智能创新与研究，并扩大对长期经济增长和科学领导力所需计算资源的获取。 发表于：2026/6/9 品英Pickering将亮相2026长春光博会 6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案 发表于：2026/6/8 我国启用全球首个预制算力中心底座 央视新闻联播报道，日前，全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。相较于传统算力中心节约施工周期近70%，为当前算力基础设施建设提供更高效、更低碳的新方案。该预制算力中心底座预计下半年将应用于国家级数据中心集群以及多个地方级算力中心。 发表于：2026/6/8 昇腾910C成功完成万亿DeepSeek全参数后训练 6月5日，官方通报确认，深圳河套学院AI训练平台项目团队联合哈尔滨工业大学（深圳）、深圳市大数据研究院、华为有关团队，协同深智城AI算力平台，依托昇腾910C国产AI算力集群，完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro全参数后训练。该项目实现显存拼图、负载均衡、全程不掉线三项工程突破，模型算力利用率超过30%，关键训练算子效率提升14%。此次实践为全球第三方机构在国产算力平台上完成该级别模型训练积累了重要经验，印证国产AI芯片可支撑世界级超大参数模型训练，项目还培养了42名具备大模型训练实战经验的人才，后续相关团队将持续优化算力集群性能，围绕长文本处理、AI智能体等方向开展技术探索。 发表于：2026/6/8 LG砸重金采购万片英伟达GPU 全速冲刺AI转型 6月7日消息，据媒体报道，韩国LG集团近日官宣规划采购1万块英伟达Blackwell架构GPU。 发表于：2026/6/8 三大原厂HBM4全通过英伟达资质认证 6月5日，英伟达CEO黄仁勋抵达韩国，在首尔金浦商务航空中心面对记者时，他确认了一个备受关注的消息：SK海力士、三星电子与美光科技，这三家主要的高带宽内存（HBM）供应商的HBM4，均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。 发表于：2026/6/8 x86处理器出货量跌6% AMD服务器份额升至33.2% 6月5日消息，根据市调机构Mercury Research最新公布的x86处理器市场报告显示，2026年第一季，全球x86处理器总出货量较前一季出现超过6%的衰退，跌幅甚至大于历年的季节性常态。然而，在整体市场疲软的情况下，受到数据中心对AI服务器需求持续爆发的推动，第一季x86服务器处理器的总出货量较2025年同期却逆转增长了超过10%。从服务器端来看，AMD今年一季度的服务器处理器销量增长尤其强劲，拿到了33.2%的服务器处理器市场份额，较去年同期提升了6个百分点。更值得关注的是，如果以营收计算，AMD在服务器CPU市场的份额已经达到创纪录的46.2%，同比提升6.8个百分点，这意味着AMD在高端、高价值部署中占据了越来越重要的位置，EPYC处理器的平均售价已明显高于英特尔的Xeon。 发表于：2026/6/8 <…45678910111213…>
