数据中心最新文章 传DeepSeek 100亿元新一轮融资突然放缓 7月26日消息，彭博援引知情人士称，DeepSeek已口头通知部分潜在投资者，未来几天暂不按原计划签署第二轮融资协议。知情人士称，相关谈判仍在变化，融资进程以后可能恢复，目前也不清楚DeepSeek是否已向本轮所有潜在投资者传达相同安排。DeepSeek没有回应彭博关于融资和网传会议纪要的置评请求。 发表于：2026/7/27 中国混合云市场首破千亿 7月25日，IDC发布《中国混合云/私有云市场跟踪，2025H2》报告。数据显示，2025下半年中国混合云市场规模达1014.7亿元，同比增长22.7%，全年市场规模达1451.7亿元，首次突破千亿大关。整体市场中华为份额居首，中国电信、阿里巴巴分列第二、第三位，另有多家厂商进入主要厂商行列。报告披露了基础设施硬件、基础设施系统软件、平台软件及服务三大细分市场2025下半年的规模、增速及头部厂商排名情况。IDC预测，2025至2030年中国混合云市场年均复合增长率预计为18.4%，2030年整体市场规模将达到3370.4亿元。 发表于：2026/7/27 三星与博通达成2000亿美元战略合作 当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。 发表于：2026/7/27 SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作 当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。 发表于：2026/7/27 Arm在加速服务器市场超越x86 根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。本季度最具标志性的变化是市场结构发生转变：基于Arm架构的机架级GPU服务器（rack-scale GPU servers）超越x86，成为主流的加速计算平台。 基于超大规模云服务商资本支出的持续增长以及针对非GPU 的AI需求不断涌现，IDC将2026年全年AI基础设施市场规模预测上调至4,970亿美元。 发表于：2026/7/27 Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求 随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半导体整个生命周期内支持器件验证、性能和良率所需的技术日益受到重视。 发表于：2026/7/25 英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展 2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。 发表于：2026/7/24 AMD AI服务器Helios已全面投产 7 月 24 日消息，据路透社报道，AMD 首席执行官苏姿丰周四表示，公司第二代 AI服务器已全面投入生产，预计将在今年第三季度末期出货，目前客户需求强劲。 发表于：2026/7/24 OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片 7月24日消息，OpenAI正加速布局高性能AI算力基础设施。OpenAI基础设施相关负责人透露，其已于三个月前启动部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合作开发下一代MI500系列AI芯片及其后续产品。据介绍，MI500系列预计2027年正式发布，将采用台积电2nm制程工艺，搭载全新CDNA 6架构与HBM4E内存，内存带宽将超越MI400系列的19.6 TB/s，进一步提升大规模AI训练与推理的效率。AMD规划显示，其目标在2023年至2027年的四年内实现AI性能千倍级跃升，同时预期2030年AI加速器市场规模达1.4万亿美元，数据中心CPU市场达2200亿美元，整体计算市场规模有望突破2万亿美元。 发表于：2026/7/24 SAIL 最高奖背后：东方算芯DF1000技术路径与产业价值分析 首次参展的东方算芯便受到了广泛关注。其以 “14nm≈4nm” 的东方范式为核心主题，同步登陆世博展览馆与张江科学会堂双展区，完整展出了从单芯片到 512 卡集群的 DF1000 全维度产品矩阵，并凭借 “高能效软件定义近存计算芯片 DF1000” 一举斩获大会最高荣誉 ——SAIL 卓越人工智能引领者奖。 发表于：2026/7/23 DeepSeek 3万字融资会议实录 7月23日消息，昨夜，一则梁文锋四小时沟通会实录文件在行业内流传。凤凰网科技今早也深度学习了这个文件，信息量充足，不仅显示了DeepSeek自成立以来的经营理念和愿景，也预测了当下乃至未来几年内全球AI行业的格局，全文约三万多字，我们高度凝练了其中的内容，并整理了一份金句版。 发表于：2026/7/23 OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心 OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心 发表于：2026/7/23 AI算力需求爆发 高端PCB价格暴涨300% 7 月 23 日消息，据央视财经昨日报道，受 AI 算力需求爆发带动，高端印制电路板（PCB）今年以来持续供不应求，价格大幅走高，部分 PCB 价格涨幅已超过三到四倍。 发表于：2026/7/23 英伟达数据中心CPU Grace总出货量已经突破250万颗 就在AMD即将发布其新一代Zen 6 Venice数据中心CPU之际，英伟达也在向其视为价值2000亿美元的数据中心CPU市场大局进军。目前英伟达第一代数据中心CPU——Grace总出货量已经突破250万颗，英伟达高管近日还透露，其Grace独立服务器（即不捆绑GPU）的出货量也已达“数十万台”，这表明其在CPU市场的渗透远比外界想象的更深远 。 发表于：2026/7/23 2035年数据中心将消耗美国20%的电力 7月22日消息，根据彭博新能源财经（BloombergNEF）的最新预测，到 2035 年，美国数据中心将消耗全国约 20% 的电力，高于目前的 5.9%。这家研究公司将 2035 年的电力需求预测上调至 194 吉瓦，比 12 月份发布的预测数据（106吉瓦）增加了 83%，并计算出即使电网连接速度连续十年创下纪录，仍将出现 19 吉瓦的供应缺口。 发表于：2026/7/23 <12345678910…>
