物联网最新文章 机械指挥官携创新成果献礼清华校庆 助力双碳目标实现 在清华大学114周年校庆之际,一场汇聚前沿科技与人文艺术的展览——2001级校友双碳科技展盛大举办。此次展览以“科技为骨、人文为魂”为主题,集中展示了16项科技成果,为“双碳”战略与可持续发展提供了多元思考。其中,由清华大学电子工程系校友王晔、吴涛所在团队自主研发的"机械指挥官"系统——基于AIoT技术的工程机械能效提升解决方案,为行业数字化转型提供了新范式,并在校庆期间引发广泛关注。 发表于：4/30/2025 两阶段物联网资产识别模型的研究 提出了一种两阶段的物联网资产识别模型。首先，对异构协议进行分析，解决多样化协议流量特征提取困难问题。其次，利用轻量级模型SqueezeNet过滤非物联网设备，提高识别效率并降低计算负担。为进一步解决数据不均衡问题，引入生成对抗网络（GAN）生成合成样本数据，平衡数据分布。最后，采用 XLNet与注意力机制结合的模型来识别物联网设备的类型，有效提升了模型在大规模物联网网络环境中的识别精度和效率。实验结果表明，模型在公开数据集上的准确率达到99.48%，召回率提升2.02%，F1分数提高1.85%，并在真实环境中保持99.01%的准确率。该模型为物联网资产管理和安全管理提供了有效的解决方案。 发表于：4/27/2025 大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案 2025年4月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。 发表于：4/11/2025 英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core 【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具，可在为期三个月的评估许可证下自由使用。 发表于：4/11/2025 重磅！2025中国边缘计算20强发布 2025年，随着AI大模型与物联网设备的爆发式增长，边缘计算从“辅助技术”跃升为“核心基础设施”。据IDC预测，全球75%的数据将在边缘侧完成处理，而中国凭借全球最大的5G网络覆盖率（超10亿终端连接）和工业数字化转型需求，正引领这场技术革命。边缘计算的“毫秒级响应”能力，已成为AI落地的关键支点，在自动驾驶、工业质检、实时医疗等场景中展现出重要价值。 发表于：4/11/2025 意法半导体面向远程、智能和可持续应用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。 发表于：4/9/2025 消息称微软-张江人工智能与物联网实验室已关闭 3 月 24 日消息，据雷峰网报道，微软全球最大的人工智能和物联网实验室 —— 微软张江实验室，已传出关闭的消息。 发表于：3/25/2025 Armv9 边缘AI计算平台打造边缘AI应用新未来 日前，Arm 发布了以全新基于 Armv9 架构的 Arm Cortex-A320 以及对 Transformer 网络具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器为核心的边缘 AI 计算平台，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，并将推动边缘 AI 领域在未来多年内的持续发展。 发表于：3/15/2025 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC 中国，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 发表于：3/14/2025 村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025 全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。本次展会，村田将携一系列创新产品重磅登场，包括正负离子发生器、锂离子电池、无线模块、传感器、以及MLCC等多元化产品组合，全面展示其在家电智能化领域的技术实力，助力消费者打造更加健康、舒适、智能的家居生活体验。 发表于：3/14/2025 联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片 3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。 发表于：3/12/2025 高通宣布将收购Edge Impulse以增强AI及物联网功能 3 月 11 日消息，高通昨晚发布公告，宣布已就收购 Edge Impulse 达成协议。 高通表示，此次收购完善了物联网转型的战略方针，增强了对开发者的支持，并扩大了在 AI 和物联网能力方面的领导地位。 发表于：3/11/2025 乐鑫ESP32蓝牙MCU被曝存在隐藏指令 3月10日消息，据EEnews europe报道，西班牙的研究人员在乐鑫的一款低成本微控制器中发现了隐藏的指令，使得其容易受到攻击，而该微控制器已经在物联网 （IoT） 中得到广泛应用。 发表于：3/11/2025 中国移动旗下5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相 3 月 7 日消息，中国移动旗下芯片设计公司 —— 芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）芯片产品 5G-A 蜂窝无源物联网芯片亮相 MWC 2025 世界移动通信大会。 发表于：3/7/2025 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接 中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。 发表于：3/4/2025 «12345678910…»
