Dialog预测2020年无线连接技术在IoT应用中的三大趋势

　　2019年刚过，我们Dialog半导体公司的一些技术专家分析并提出了他们对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域趋势的预测。在这两个领域中，过去几年我们已经看到了诸多巨大的变化，而且正如我们的主题专家所说，这两个领域尚有巨大的潜力待我们去发掘。 　　我们将在“Dialog预测”系列中提出一些最重要的行业趋势预测。在本文中，Dialog半导体公司的低功耗连接业务部产品营销经理Adrie Van Meijeren分享了他对未来12个月中无线连接技术在物联网应用中趋势的看法。

发表于：2020/1/18 20:54:27

Qorvo®收发器芯片简化物联网设计——率先支持所有开源智能家居协议同时运行

中国 北京，2020年1月16日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo , Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。

发表于：2020/1/18 20:52:21

英特尔子公司Mobileye引领自动驾驶行业变革

　　近年来，人们对自动驾驶汽车（AV）的未来发展争论不休，而与此同时，英特尔子公司Mobileye对未来清晰而沉稳的愿景却始终如一。无论是早期的自动驾驶汽车安全标准制定，还是仅用摄像头就能实现自动驾驶的汽车，Mobileye在自动驾驶的变革中始终居于领导者地位，并将在未来十年实现显著而持久的收入增长。在2020年国际消费类电子产品展览会（CES）上，Mobileye宣布了在高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶出行即服务（MaaS）领域的最新业务进展和多项合作。当前，Mobileye的发展战略正帮助其拓展全球宏图，向着移动出行服务提供商的目标阔步前行。

发表于：2020/1/18 20:50:53

罗德与施瓦茨 RTP 16 GHz 示波器与 Marvell 88Q6113 多端口多吉比特车载交换机实现宽带测试

先进驾驶辅助系统的发展为车载网络构架设计开辟了新途径。如今的汽车内至少集成了上百个ECU，使得当前的网络架构已达到容量极限。为此，汽车工业开始专注域/区域控制器架构，以简化网络设计并实现最大化性能。域控制器可以替代许多ECU的功能，实现高速通信、传感器融合和判决，并支持摄像机、雷达和LIDAR等高速接口。

发表于：2020/1/18 20:48:06

蓝牙5.1/低功耗蓝牙模块推动OEM厂商开发具有测向和长距离连接功能的物联网产品设计

　　挪威奥斯陆 – 2020年1月17日 – Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。

发表于：2020/1/18 20:43:13

是德科技与中国信息通信研究院（CAICT）携手，加速IMT-2020（5G）推进组组织的5G基站性能测试

　2020年 1月 17日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）与中国信息通信研究院（CAICT）的合作成绩斐然，推动了 IMT-2020（5G）推进组组织的 5G 新空口（NR）基站性能测试。IMT-2020（5G） 推进组汇集了全球多家通信运营商、产品供应商、高校及科研机构。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2020/1/18 20:41:11

贸泽电子与格兰特•今原联手推出《让创意走进现实》系列最后一集 揭示代工制造背后的秘密

贸泽电子与格兰特•今原联手推出《让创意走进现实》系列最后一集 揭示代工制造背后的秘密

发表于：2020/1/17 14:47:30

罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅（SiC）晶圆长期供货事宜达成协议

罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅（SiC）晶圆长期供货事宜达成协议

发表于：2020/1/17 11:09:00

SiFive推出教育开发板SiFive Learn Inventor

RISC-V领导者SiFive公司宣布了SiFive Learn Inventor，这是一个面向教育和制造商市场的开发板，它结合了广受欢迎的BBC micro:bit设计与自己的HiFive1开发板。

发表于：2020/1/17 9:36:00

罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议

　　2020年1月16日 —— 罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在欧洲SiC晶圆市场占有率领先的龙头企业。协议规定， SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1.2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。

发表于：2020/1/16 21:15:43

Qorvo 收发器芯片简化物联网设计——率先支持所有开源智能家居协议同时运行

中国 北京，2020年1月16日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo , Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。

发表于：2020/1/16 21:12:00

贸泽电子与格兰特·今原联手推出《让创意走进现实》系列最后一集揭示代工制造背后的秘密

2020年1月16日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天联手明星工程师格兰特·今原发布了让创意走进现实系列的最后一集，这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together （共求创新）计划的最新一期活动。欢迎点击此处，查看观看本期视频。

发表于：2020/1/16 21:09:00

C&K 引入 KSC 过载友好型开关 — 高过载值轻触开关解决方案领域的一项创举

马萨诸塞州沃尔瑟姆市 — 2020 年 1 月 14 日：高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 今天宣布推出新型 KSC 过载友好型 (KSC OF) 开关。对于不同细分市场中的各种可能高端定制应用而言, 这是高过载值轻触开关解决方案领域的一项创举, 其中包括但不限于工业、消费类、医疗和汽车市场。

发表于：2020/1/16 21:07:05

兆易创新与贸泽电子签署全球分销协议，支持现货即发

　　中国北京（2020年1月16日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布与领先的半导体和电子元件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）签署全球分销协议。此次与贸泽电子达成战略合作关系，有助于进一步扩大兆易创新的SPI NOR、SPI NAND及Parallel NAND Flash等丰富产品线的覆盖范围和供货能力，从而更方便快捷地向全球设计工程师和采购者提供产品。

发表于：2020/1/16 21:05:00

豪威科技和光程研创签署合作意向书聚焦近红外线3D传感及数码成像产品

　行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。

发表于：2020/1/16 21:01:55