美国政府完成先进AI模型自愿性评估框架制定

8 月 4 日消息，据 Axios 报道，美国政府当地时间周一表示，已经按期完成了一项针对先进 AI 模型评估的自愿性框架制定工作。但白宫并未透露该框架具体包含哪些内容、哪些机构或企业已经查看过，以及企业何时会开始采用这一框架。

发表于：2026/8/4 上午11:50:35

关键词：
AI大模型
AI安全

我国牵头制定的工业通信国际标准发布

8 月 4 日消息，据央视新闻今日报道，由我国牵头多国专家联合参与编制的《WiTSnet 工业以太网通信协议》国际标准，近日通过国际电工委员会发布，标志着我国自主工业网络技术方案得到全球行业广泛认可。

发表于：2026/8/4 上午11:49:07

关键词：
工业通信
国际标准
以太网
WiTSnet
工业网络

Omdia：AI将推动2026年半导体收入暴增94.1%

北京时间8月3日消息，市场研究公司Omdia表示，受人工智能（AI）需求持续超过全球供应的影响，DRAM和NAND市场呈现爆发式增长，因此该公司已将2026年半导体市场收入增长预测上调至同比增长94.1%。Omdia预计2026年存储芯片将占据半导体市场总收入的50%以上。目前，AI需求已超出行业现有的芯片生产与封装能力，预计高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能的瓶颈问题将至少持续至2027年。

发表于：2026/8/4 上午11:46:30

关键词：
AI基础设施
半导体市场
DRAM
NADA

美国启动史上最大频谱重耕研究 4.4GHz等频段将用于6G

8月3日消息，据MWL报道，美国国家电信和信息管理局（NTIA）表示，特朗普总统政府已批准开展对4.4GHz频段的研究，以用于全功率商业授权用途，并称此举是确保美国在6G技术领域保持领先地位的重要里程碑。

发表于：2026/8/4 上午11:45:27

关键词：
NTIA
6G
4.4GHz频段

IBM调查显示1/4恶意数据泄露事件为AI攻击导致

8 月 3 日消息，IBM 在当地时间 7 月 29 日表示，根据其与 Ponemon 研究所合作开展的调查分析，AI 驱动的攻击已占到整体恶意数据泄露事件的 1/4，比例同比增长了 56%。此类事件平均每起造成 600 万美元损失，比整体数据泄露事件的平均成本要高出 20%。

发表于：2026/8/4 上午9:46:12

关键词：
IBM
AI
数据泄露

自研国内首张第 8.5 代高精度掩模基板下线

8 月 3 日消息，湖南普照信息材料有限公司宣布，7 月 30 日，该公司自主研发的国内首张第 8.5 代高精度掩模基板（尺寸1220*1400mm）正式下线。该成果成功填补国内掩模基板领域技术空白，破解了平板显示产业链核心材料“卡脖子”难题。

发表于：2026/8/4 上午9:38:55

关键词：
普照材料
掩模基板
平板显示

中国信通院：2025年我国人工智能产业规模超1.2万亿元

8 月 3 日消息，中国信息通信研究院今日发文，经测算，2025 年我国人工智能产业规模超 1.2 万亿元，同比增长 40%。

发表于：2026/8/4 上午9:37:51

关键词：
中国信通院
人工智能

苹果曝出iCloud数据管理漏洞

8 月 3 日消息，苹果公司起诉 OpenAI 窃取商业机密一案持续发酵。据 The Information 报道，多名前苹果员工透露，即便苹果已切断他们的企业内网权限，他们仍能访问在职期间的共享文档。部分员工甚至在文件更新时，还能继续收到通知。

发表于：2026/8/4 上午9:35:30

关键词：
苹果
iCloud
数据管理

SK海力士与闪迪发布HBF首份标准规范

8月4日，财闻海外资讯，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。

发表于：2026/8/4 上午9:22:39

关键词：
SK海力士
闪迪
HBF
存储芯片

苹果A22 Pro首发台积电1.4nm工艺

8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。

发表于：2026/8/4 上午9:16:34

关键词：
苹果
台积电
1.4nm

2026年全球九大CSP资本支出将大涨90%

8月3日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的AI服务器产业研究报告显示，为应对AI基础设施建设的旺盛需求，预计2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%，2027年总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，同比增幅将收敛至49%。

发表于：2026/8/4 上午9:13:29

关键词：
CSP
AI基础设施
云服务

全球最小GPU成功点亮 实测3D图形渲染达15帧

8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。

发表于：2026/8/4 上午9:07:50

关键词：
GPU
ASIC
3D图形

联发科将2027年AI ASIC业务营收目标上调至160亿美元

近日，在AI特殊应用芯片（ASIC）强劲需求的带动下，芯片设计龙头大厂联发科公布了由于市场预期的2026年第二季财报，同时联发科还将2027年AI ASIC业务营收目标上调至12亿美元至160亿美元。花旗银行在最新发布的报告中，维持联发科“买进”投资评级，并将目标价由新台币6,055元大幅调升至新台币6,800元。

发表于：2026/8/4 上午9:01:40

关键词：
联发科
ASIC
AI芯片
芯片设计

传恩智浦正洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸

据《金融时报》报道，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体正在洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸（Ambarella）。

发表于：2026/8/4 上午8:58:39

关键词：
恩智浦
安霸
汽车芯片
芯片设计

格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5

近日，格科推出全场景高动态5000万像素CMOS图像传感器GC50B5。

发表于：2026/8/3 下午3:29:31

关键词：
格科