基于光学动作捕捉面向多任务操作的空中机械臂全身规划方法研究

空中机械臂结合了无人机的快速移动能力和机械臂的精细操作能力，能够在三维空间中完成击打、抓取、推拉、书写等复杂操作任务。然而，现有空中机械臂算法和硬件系统多针对单一任务设计，缺乏统一的运动规划框架，难以支持多样化操作。在这一背景下，来自中山大学吕熙敏团队的研究工作提出了一种空中机械臂全身集成运动规划方法，并通过 NOKOV 度量动作捕捉系统 对规划轨迹与执行效果进行了系统验证。

发表于：2026/2/2 上午9:08:12

关键词：
中山大学
NOKOV
机械臂
动作捕捉

Robotiq推出适用于2F自适应夹爪的触觉传感指尖

Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。2F-85 夹爪用触觉传感指尖现已正式上市。

发表于：2026/1/30 下午3:32:13

关键词：
Robotiq
具身智能
PhysicalAI

东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。

发表于：2026/1/30 下午12:30:50

关键词：
东芝
驱动器

存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺

从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。

发表于：2026/1/30 上午11:54:07

关键词：
长鑫存储
DDR4

物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？

近期发布的智能眼镜，在外观上已经与传统眼镜趋于相同，不再是硕大的镜框和支架，SoC与存储单元可以藏在更小的封装内。特别是存储解决方案在提升性能，给AI提供更高效数据传输支持的同时，进一步的压缩物理空间，让诸如眼镜的智能AI变成了现实。

发表于：2026/1/30 上午10:43:09

关键词：
铠侠
CES

进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景

专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。

发表于：2026/1/30 上午10:02:54

关键词：
进迭时空
RISC-V

八部门文件落地，存储芯片站上AI制造C位

高性能存储芯片，尤其是以DDR5和LPDDR5Ｘ为代表的先进DRAM产品，已成为“AI＋制造”能否真正普及的底层基石。

发表于：2026/1/30 上午9:37:45

关键词：
长鑫科技
DDR5

中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片

1月29日消息，中国科研人员1月28日在《自然》杂志发表论文，清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

发表于：2026/1/29 上午11:33:42

关键词：
清华大学
AI芯片
FLEXI
AI计算
北京大学

ASML发布2025年全年财报

荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元

发表于：2026/1/29 上午10:55:42

关键词：
ASML

特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目

1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。

发表于：2026/1/29 上午10:53:35

关键词：
特斯拉
AI芯片
芯片制造
TeraFab

比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布

1月29日，阿里巴巴平头哥官网发布高端AI芯片“真武810E”（PPU），标志“通云哥”AI黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次公开。芯片采用自研并行架构与片间互联，96 GB HBM2e、700 GB/s带宽，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、中科院、小鹏、微博等400余家客户，用于千问大模型训练推理。性能指标超越A800、主流国产GPU，与H20相当，升级版更强于A100，市场供不应求。

发表于：2026/1/29 上午10:48:19

关键词：
阿里巴巴
AI芯片
真武810E
平头哥
英伟达

Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列

Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。

发表于：2026/1/29 上午10:48:06

关键词：
Microchip

是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。

发表于：2026/1/29 上午10:40:14

关键词：
是德科技

SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司

1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。

发表于：2026/1/29 上午10:33:00

关键词：
SK海力士
AI
HBM
DRAM

我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功

1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。

发表于：2026/1/29 上午10:21:42

关键词：
华中科技大学
光通信
光电融合