亚马逊豪掷2200亿美元加码AI

当地时间7月30日，亚马逊公布了截至2026年6月30日的第二季度财报。凭借云计算业务AWS的爆发式增长和AI需求的持续拉动，亚马逊交出了一份全面超预期的成绩单，资本支出同比大涨69%至542亿美元，同时全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，推动其7月31股价一度大涨15.32%。这也反应了投资者对AWS的高速增长和AI投资的初步回报表示认可，并未因资本开支大幅上调而担忧短期利润压力。

发表于：2026/8/3 上午9:08:57

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亚马逊
AI
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英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速 EMIB-T封装良率接近90%

8月1日消息，据外媒wccftech报道，为实现2031年投产目标，英特尔正全力推进其俄亥俄州巨型晶圆厂综合体的建设。为实现这一总体目标，公司据称正在向参与项目的员工支付丰厚的加班奖金，以激励团队加速工程进度，目标是在2031年实现14A制程的高量产（HVM）投产。

发表于：2026/8/3 上午9:06:14

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英特尔
晶圆厂
14A制程
EMIB-T

长鑫存储LPDDR6完成研发验证 速率高达12.8Gbps

8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离正式量产仅一步之遥。此举不仅标志着国产DRAM芯片技术实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，更有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的格局中，撕开一道关键的口子。

发表于：2026/8/3 上午9:04:18

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长鑫存储
DRAM
LPDDR6

美光台湾工会计划罢工

8月2日消息，据中国台湾社交平台Dcard上曝光的一则帖子显示，美光台湾公司工会因不满原有的奖金分配制度，计划召开会议讨论罢工事宜。

发表于：2026/8/3 上午9:01:32

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美光
存储芯片
罢工

英飞凌SEMPER™ NOR闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证

2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。

发表于：2026/7/31 下午5:55:20

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英飞凌

当GPU走向物理世界，天津来了颗国产GPU

速显微电子在天津津南区举行新总部启用暨新品发布仪式，正式发布“TUCA”雷神统一计算架构与“天衡”GPGPU芯片，宣布公司进入具身智能GPGPU赛道。

发表于：2026/7/31 下午12:21:09

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速显微电子
GPU

美国多名议员逼苹果明确承诺不用中国存储芯片

7月31日消息，据美国本地科技媒体报道，目前已经有多名美国国会议员公开出面，试图以行政干预手段阻挠苹果公司采购产自中国的存储芯片。

发表于：2026/7/31 上午11:49:16

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苹果
存储芯片
iPhone
长鑫
美光

欧洲力推芯片自主 两年半造出顶级处理器

7月31日消息，欧洲半导体公司Openchip发布了BER10处理器，号称是欧洲自主设计的芯片，目标是减少对美国芯片技术的依赖。

发表于：2026/7/31 上午11:46:34

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Openchip
芯片自主
欧盟
2nm
芯片制造

特斯拉否认出售中国业务

7 月 31 日消息，据华尔街日报今日报道，特斯拉考虑出售中国业务，为特斯拉与 SpaceX 的潜在合并铺平道路。

发表于：2026/7/31 上午11:42:07

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特斯拉
SpaceX
电动汽车
人形机器人

从零件设备到员工 SpaceX被曝正剥离中国因素

7月31日消息，《日经亚洲》援引多位业内消息人士消息称，美国太空探索技术公司SpaceX正全面出台相关举措，力求自身运营体系与整条供应链彻底剥离所有中国相关要素。

发表于：2026/7/31 上午11:40:26

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SpaceX
供应链
星链
星舰

宇树科技回应美国FCC人形机器人禁令

7 月 31 日消息，宇树科技今日（7 月 31 日）在更新的招股书中表示，美国联邦通信委员会（FCC）将美国境外所生产的先进机器人设备和电力逆变器新增列入“受管制设备和服务清单”；该公告发布生效后，在美国境外生产的新型号先进机器人，除非适用特定例外或取得有条件批准，原则上将无法取得进入美国市场所需的 FCC 设备认证，而此前已获 FCC 认证的既有型号产品根据该最新政策可继续在美销售。

发表于：2026/7/31 上午11:38:41

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宇树科技
人形机器人
具身智能
FCC

台积电正开发类EMIB先进封装技术

7月31日消息，据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。

发表于：2026/7/31 上午9:56:41

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台积电
EMIB
先进封装
晶圆厂
AI芯片

日韩两大MLCC龙头太阳诱电三星电机宣布涨价

7 月 30 日消息，三星电机已通知客户新一轮 MLCC（多层陶瓷电容器）价格上涨。

发表于：2026/7/31 上午9:36:41

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三星
太阳诱电
MLCC
涨价

英特尔罕见开放Atom芯片技术

7 月 30 日消息，据路透社今日报道，英特尔正在向一家名为 Rosaic Labs 的初创公司提供 Atom 处理器相关技术，包括寄存器传输级（RTL）代码。

发表于：2026/7/31 上午9:33:43

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英特尔
Atom
处理器
RosaicLabs

超过英伟达 20万美元的微流控环境芯片来了

7 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 29 日）发布博文，报道称生物技术公司 Precigenitics 宣布和赛默飞世尔科技公司（Thermo Fisher Scientific）签署意向书，拟以每片 20 万美元（注：现汇率约合 135.5 万元人民币）销售 11 块微流控环境芯片，潜在利润率超过 95%。

发表于：2026/7/31 上午9:29:43

关键词：
微流控环境芯片
Precigenitics
赛默飞世尔