造芯速度快15倍 美国初创公司要用X射线挑战ASML

8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。

发表于：2026/8/3 上午11:51:42

关键词：
光刻机
X射线
光刻技术
ASML
Inversion

日本熊本地震后 当地半导体厂正陆续恢复生产

8月2日消息，当地时间7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，此后数日余震频繁，由于该县聚集了大量半导体厂家，多家工厂震后宣布停产，不过目前，当地的芯片设施已经开始陆续恢复运作。

发表于：2026/8/3 上午11:48:52

关键词：
索尼
东京电子
瑞萨电子
芯片制造
半导体厂

全国首个超大城市全域低空无人机监测网络搭建完成

从无人机实时回传的高清画面中看到，AI能够自动标记出未戴安全帽的施工人员。这只是武汉“城市智眼”系统的一次日常巡逻，同样的场景正在武汉全城146个点位同步上演。

发表于：2026/8/3 上午11:14:30

关键词：
低空经济
无人机
监测网络
城市智眼

全球最火内存ETF再度纳入中国芯片龙头

8 月 3 日消息，全球最火内存 ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）于 7 月底完成调仓，再度纳入 A 股公司长鑫科技，权重为 2.52%，位列该 ETF 第八大重仓股。

发表于：2026/8/3 上午11:09:45

关键词：
长鑫科技
存储芯片
内存
ETF

全球首个全光子时间晶体制备技术诞生

8 月 2 日消息，法国巴黎综合理工学院、法兰西公学院和亥姆霍兹德累斯顿-罗森多夫研究中心的科学家们最近取得新突破，在全球范围内首次制备出全光子时间晶体（PTC），能够跟随时间快速且反复地改变其光学特性。这项成果已于上个月（7 月 29 日）发表于《自然》期刊。该研究利用了 HZDR 和 TELBE 超辐射太赫兹源，将系统驱动至太赫兹（THz）光与物质相互作用状态。为超高速计算机、自适应通信系统和全新一代太赫兹激光器铺平道路。

发表于：2026/8/3 上午9:55:19

关键词：
全光子时间晶体
太赫兹
PTC
超高速计算机

2025年中国工业具身智能机器人市场达57.4亿元

8 月 1 日消息，7 月 31 日，国际数据公司（IDC）数据显示，2025 年中国工业具身智能机器人市场规模约为 57.4 亿元，其中以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约 36.2 亿元，成为当前产业商业化落地的主要方向。随着产业竞争从机器人本体性能逐步转向模型、数据、工程化和场景落地能力的综合竞争，工业具身智能机器人正在成为智能制造发展的重要方向。

发表于：2026/8/3 上午9:52:51

关键词：
具身智能
机器人
智能制造

全球第三大12英寸硅晶圆制造商将易主

8 月 3 日消息，SK 集团董事会韩国当地时间 7 月 31 日宣布，其董事会已批准向斗山集团出售旗下半导体晶圆制造商 SK siltron 的 70.6% 股份，这笔交易价值约 2.3 万亿韩元（注：现汇率约合 108.91 亿元人民币）。

发表于：2026/8/3 上午9:48:09

关键词：
SK
晶圆

欧盟宣布扩大实施《人工智能法》

8月2日，欧盟《人工智能法》的透明度规则与通用人工智能模型监管条款正式启动实施。这标志着这部全球首部综合性人工智能监管法案，从纸面规则全面转向实际执法阶段，也意味着所有面向欧盟用户提供服务的AI产品，都必须完成一次面向公众的“自报家门”。从聊天机器人主动亮明AI身份，到深度伪造内容强制添加双轨标识，再到通用大模型接受系统性风险监管，欧盟此次落地的新规，正在为全球AI治理划出一条清晰的“信任底线”。

发表于：2026/8/3 上午9:28:40

关键词：
欧盟
人工智能
通用大模型
AI治理

华为半导体首席科学家罕见露面

8月2日消息，据媒体报道，近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中，他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题，分享了系统性思考。

发表于：2026/8/3 上午9:26:56

关键词：
华为
半导体
产业链
国产芯片
摩尔定律

北大团队研制全球首款毫秒级神经动力学芯片

8月3日消息，北京大学集成电路学院杨玉超教授团队与中国科学院联合研制出全球首款基于相变忆阻器的毫秒级神经动力学系统芯片，首次将神经动力学硬件系统的单步运算时间压缩至2.12毫秒，实现了类人脑级别的高速、高精度运算。这一成果为脑机接口、脑疾病早筛及个性化诊疗等领域开辟了全新的技术路径。

发表于：2026/8/3 上午9:25:32

关键词：
北京大学
神经动力学
忆阻器
芯片
脑机接口

三星8英寸氮化镓晶圆代工产线量产进程受阻

8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。

发表于：2026/8/3 上午9:22:13

关键词：
三星
氮化镓
晶圆代工
GaN

联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装

8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC（专用集成电路）项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。

发表于：2026/8/3 上午9:19:28

关键词：
联发科
ASIC
EMIB-T
英特尔
先进封装

台积电CoWoS设备商机密遭窃

据台媒《东森新闻》、ETtoday等报道，台系半导体设备厂商、台积电CoWoS设备供应商弘塑科技近日被曝发生营业秘密泄密案。

发表于：2026/8/3 上午9:16:34

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装
半导体设备

中微公司在未来五年内至少覆盖60%半导体高端设备

8月2日消息，据媒体报道，科创板企业中微公司今日于上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典，标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。

发表于：2026/8/3 上午9:14:23

关键词：
中微公司
半导体设备

三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂

据韩联社报道，三星电子于7月30日的第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区（Taylor）动工兴建第二座半导体晶圆厂“Taylor Fab 2”，目标是2030年量产1.4nm。

发表于：2026/8/3 上午9:11:30

关键词：
三星
1.4nm
晶圆厂