MPS推出超薄全集成80V电源模块

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。

发表于：2026/2/5 下午1:01:02

关键词：
MPS
MPM3572
电源模块

是德科技推出无线共存测试解决方案

是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。

发表于：2026/2/5 上午11:30:45

关键词：
是德科技
无线测试

2026 年 AI 发展新阶段：从试点应用到业务规模化

到2026年，中国企业的AI应用将明显超越聊天机器人和单点工具，转向流程优化、运营自动化和行业级智能应用。

发表于：2026/2/5 上午11:14:43

关键词：
Cloudera
AI

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

芯原股份宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。

发表于：2026/2/5 上午10:55:43

关键词：
芯原微电子
ISP

西门子收购 Canopus AI

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。

发表于：2026/2/5 上午10:47:15

关键词：
西门子EDA
EDA

50%存储涨幅逼至2026年，树莓派官方调价幅度低于行业均值

2026年内存价格预计依然"压力山大"，但树莓派正在全力"抗压"，把涨价影响压到最低。

发表于：2026/2/5 上午10:00:24

关键词：
树莓派
存储

西部数据加速AI时代存储创新

在 2026 年创新日（Innovation Day）中，西部数据（NASDAQ: WDC）宣布推出以客户为中心的全新存储路线图，为 AI 需求重塑硬盘（HDD）技术，巩固其作为 AI 驱动型数据经济战略存储基础设施合作伙伴的地位。此次发布彰显了西部数据的根本性业务转型如何赋能新一代存储技术，涵盖可扩展的容量、突破性的性能优化、能效创新以及具备高经济性的智能平台 API。

发表于：2026/2/4 下午5:06:16

关键词：
西部数据
存储
HDD
WD

Microchip推出全新电源模块 提升AI数据中心功率密度与能效

日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器，单模块输出电流达25A，并支持高达200A的堆叠输出。MCPF1525可在相同机架空间内实现更高的功率输出，并集成可编程PMBus™与I2C控制功能。该器件专为AI部署中所需的新一代PCIe®交换机及高性能计算MPU应用场景而设计。

发表于：2026/2/4 下午5:01:00

关键词：
Microchip
电源模块

英特尔已任命新首席架构师研发GPU

2 月 4 日消息，据 CNBC 报道，英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示，该芯片制造商已任命一位新的首席架构师，负责研发图形处理器（GPU）。

发表于：2026/2/4 上午11:33:03

关键词：
英特尔
GPU
芯片制造

云天励飞发布未来三年芯片战略 All in大算力推理芯片

2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力 AI推理芯片战略布局。面对人工智能从“基础模型构建”迈向“规模化应用落地”的重要转折点，公司宣布将核心研发资源集中于攻克大模型落地的“成本壁垒”，致力于通过底层架构创新，力争实现百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上的目标，推动 AI 从技术尝鲜走向普惠生产力。

发表于：2026/2/4 上午11:24:03

关键词：
云天励飞
AI芯片
AI推理
大模型

国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付

2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。

发表于：2026/2/4 上午11:17:26

关键词：
华卓精科
半导体设备
先进封装

德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商

2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。

发表于：2026/2/4 上午11:12:10

关键词：
德州仪器
芯科科技
模拟芯片
物联网芯片

日本车厂联手半导体厂商打造车用芯片可追溯数据系统

据《日经新闻》报道，近期由丰田汽车（Toyota Motor）、本田汽车（Honda Motor）等日本车厂，携手瑞萨电子（Renesas Electronics）、英飞凌（Infineon Technologies）等半导体业者，共同推动车用芯片可追溯数据系统，实质上已超越单纯的信息系统建置，而是一场供应链治理思维的重大转向。日本汽车产业首度尝试系统性掌握芯片来源、制造地点、产品规格与投产时程，其核心目的并非压低成本或提高效率，而是建立前瞻性的风险可掌握能力，让潜在冲击能在尚未扩散之前，就被识别、讨论与应对。

发表于：2026/2/4 上午10:59:15

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丰田
瑞萨
英飞凌
车用芯片
供应链

一图看懂 SpaceX合并xAI接下来还有哪些大动作

在资本化提速之外，SpaceX正在加速推进“太空数据中心”的建设节奏…… 一图看懂 | 官宣与xAI合并，SpaceX接下来还有哪些大动作？

发表于：2026/2/4 上午10:51:56

关键词：
SpaceX
太空数据中心
xAI

亚马逊AWS主管称太空数据中心仍遥不可及

亚马逊云计算部门AWS的首席执行官表示，太空数据中心距离成为现实“还很遥远”，尽管许多初创公司和亚马逊创始人杰夫·贝索斯都曾追求过这个想法。

发表于：2026/2/4 上午10:24:08

关键词：
亚马逊
云计算
太空数据中心
AI算力