MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器

MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商，依托成熟标准打造创新软硬件产品，大幅缩短开发周期。其多架构NECTO Studio集成开发环境（IDE），现已支持来自12家不同芯片厂商的10000余款微控制器(MCU)。意味着嵌入式工程师可在同一开发平台上，对市面上约半数MCU型号开展评估试用，无需重新学习一套全新工具链。

发表于：2026/8/12 上午9:23:54

关键词：
Mikroe
NECTOStudio
MCU
开发板

挑战三星独家供货 京东方争取iPad Air OLED面板入场券

8月12日消息，据The Elec，京东方正积极争取进入苹果iPad Air OLED面板供应链，目标是在三星显示之后，成为该产品的第二家供应商。

发表于：2026/8/12 上午9:19:43

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京东方
苹果i
OLED
iPad
三星

小米官宣其为国内首家自研发光材料 雷军回应

"8月12日，小米官宣其为国内首家可从发光材料层开展研发的手机厂商，对屏幕技术的投入长期且坚定。小米此前已自研出红色发光主材，近期完成绿色主材技术突破，核心的第四代pTSF中国首创底层显示技术方案，由小米与清华团队历时两年多实现工程量产。小米超级像素屏搭载全RGB独立像素排布结构，攻克OLED行业高PPI与成品良率互相制约的痛点，解决“像素公摊”缺陷，子像素总数达938.9万，达成超2K清晰度，同等亮度下功耗低于1.5K屏幕，该技术是国产OLED屏幕产业的重大进展，标志国产显示技术跻身全球第一梯队。"

发表于：2026/8/12 上午9:15:42

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小米
OLED
发光材料
屏幕技术

京东方牵头制定首项卷曲显示器件国际标准

8月12日消息，国际电工委员会电子显示技术委员会（IEC/TC110）日前正式发布了由京东方（BOE）牵头制定的首项卷曲显示器件国际标准——IEC 62715-6-42:2026《柔性显示 第6-42部分：机械测试方法 卷曲显示器件展平力测试方法》。

发表于：2026/8/12 上午9:11:46

关键词：
京东方
柔性显示
显示器件
OLED

客户需求旺盛 ASML今年将在中国台湾招募超1000人

8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。

发表于：2026/8/12 上午9:08:56

关键词：
台积电
ASML
晶圆厂
2nm
先进制程

东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东

8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。

发表于：2026/8/12 上午9:04:57

关键词：
铠侠
NAND
SK海力士
东芝
存储芯片

台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产

8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。

发表于：2026/8/12 上午9:01:16

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装

英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装

当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。

发表于：2026/8/11 下午1:03:44

关键词：
英特尔
芯片制造
晶圆代工
先进封装

供应不足 传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置

8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。

发表于：2026/8/11 下午1:00:11

关键词：
英伟达
AI芯片
Rubin
HBM

三星在美陷入芯片专利诉讼

8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。

发表于：2026/8/11 上午11:56:01

关键词：
三星
手机芯片
专利

微软最快9月发表Maia 300芯片 已与台积电洽谈产能

据外媒The Information引述知情人士报道称，微软正计划最快今年9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。

发表于：2026/8/11 上午11:54:37

关键词：
微软
AI芯片
Maia300
台积电

纳微起诉瑞萨氮化镓产品侵权 化合物半导体专利战升温

8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼，指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利。

发表于：2026/8/11 上午11:52:13

关键词：
纳微
瑞萨
氮化镓
化合物半导体
功率半导体

通用百万比特光量子计算迎来可行路径

8 月 10 日消息，合肥硅臻芯片技术有限公司今日宣布，该公司联合中国科学技术大学量子信息重点实验室任希锋教授研究组，近日在通用光量子计算核心技术领域取得关键性、开创性突破。

发表于：2026/8/11 上午11:30:15

关键词：
中国科学技术大学
硅臻芯片
量子信息
光量子计算
MBQC

布局本地AI，有铁威马硬盘盒D1 SSD Pro就够了

铁威马D1 SSD Pro雷电5硬盘盒，凭借强悍性能与高负载稳定性，成为本地AI玩家的优选存储设备。

发表于：2026/8/11 上午10:16:53

关键词：
铁威马
NAS

消息称三星电子HBM4良率已接近 80% 产能爬坡加速

8 月 10 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间 9 日援引消息人士的话报道称，三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%，即将达成原定 2026 年底实现的目标；更高的良率也加速了其 HBM4 产能爬坡进程。

发表于：2026/8/11 上午9:46:01

关键词：
三星
HBM4
存储芯片