4nm持续满载 三星晶圆代工向客户提议5nm替代方案

8 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，在兄弟单位存储器业务 HBM4 Base Die 和 NVIDIA Groq LPU 订单激增的背景下，三星电子晶圆代工业务的 4nm 先进制程产能正持续处于满载状态。

发表于：2026/8/6 上午9:29:09

关键词：
三星
晶圆代工
4nm
5nm

2026年上半年手术机器人出口增长330%

继新能源汽车、锂电池、光伏之后，机器人、人工智能、创新药组成“新新三样”火速出圈。其中，机器人从技术秀场走上产业一线，圈粉全球。

发表于：2026/8/6 上午9:23:28

关键词：
机器人
新能源汽车
锂电池

中国大陆液晶电视面板垄断全球 逐步逼近80%

8月5日消息，洛图科技发布2026上半年液晶电视面板半年数据，全球LCD电视面板产能持续向中国大陆集中。大陆内部形成清晰梯队，京东方、华星光电组成双寡头头部阵营。

发表于：2026/8/6 上午9:11:03

关键词：
京东方
华星光电
LCD
电视面板

铠侠推全球容量密度最高的QLC闪存

8月5日消息，NAND闪存在进入3D堆栈时代之后，层数越高通常密度就会更高，现在已经做到400层以上了，但铠侠不想再玩层数游戏，其332层的闪存密度都能做到世界最高。

发表于：2026/8/6 上午9:07:57

关键词：
铠侠
闪存
3D
NAND

长鑫：产品不低于甚至高于三星和SK海力士

8月6日消息，据供应链最新传出的业内消息，那些抱着期待等国产存储降价就能拿到低价货源的厂商恐怕要失望了，长鑫存储已经明确给出态度，不可能走低价倾销的路线。据悉长鑫内部相关负责人已经重申报价红线，后续全系列产品的报价要求不会低于三星电子和SK海力士的同规格产品，部分自研工艺的型号定价甚至会比海外两大原厂还要更高。

发表于：2026/8/6 上午9:04:43

关键词：
长鑫存储
DRAM
三星
SK海力士
供应链

Wi-Fi 7路由器问世4年 渗透率突破30%

按照Wi-Fi协议划分销量份额，Wi-Fi 7设备上市4年后线上销量占比达到30.1%，不过和Wi-Fi 6的57.5%相比，市场体量还有明显差距，Wi-Fi 6依旧是大多数用户的首选。

发表于：2026/8/6 上午9:01:45

关键词：
Wi-Fi7
Wi-Fi6
千兆宽带

Anthropic组建自研芯片团队 专为Claude打造AI芯片

8月6日消息，据媒体报道，AI初创企业Anthropic首次公开确认，将组建专属内部团队，为旗下Claude大模型量身打造定制化AI芯片，正式落地自研芯片布局。

发表于：2026/8/6 上午8:58:56

关键词：
Anthropic
AI芯片
Claude
大模型

消息称三星SK海力士测试中国芯片设备

消息称三星、SK海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险

发表于：2026/8/5 下午1:16:22

关键词：
三星
SK海力士
半导体设备
中微公司
出口限制

白宫：中国开放权重模型无需接受美方安全测试

当地时间8月5日，彭博社援引知情人士消息称，白宫已告知美国顶级人工智能（AI）公司，在特朗普政府新的AI安全框架下，中国竞争对手开发的开放权重模型将无需接受美国政府的安全测试。

发表于：2026/8/5 下午1:13:30

关键词：
Deepseek
AI大模型
AI安全
月之暗面

IDC发布全球基础模型评估报告

近日，IDC发布《IDC MarketScape：Worldwide Foundation Model Software 2026 Vendor Assessment》（全球基础模型软件厂商评估）报告。全球共11家厂商上榜，阿里云凭借千问（Qwen）模型家族与千问AI平台入选“领导者（Leaders）”象限，是本次唯一进入该象限的中国厂商，与Google、Anthropic、OpenAI、Amazon同处第一梯队。

发表于：2026/8/5 下午1:07:37

关键词：
阿里云
基础模型
Google
Anthropic
OpenAI

英伟达正式发布SCADA技术

8月5日消息，英伟达在FMS 2026峰会上宣布，将旗下的GPU存储加速API cuFile全面开源，同时公布SCADA全新存储架构，彻底打破传统CPU主导IO的传输瓶颈，实测场景下GPU存储IOPS最高实现5倍提升。

发表于：2026/8/5 下午1:04:09

关键词：
英伟达
SCADA
存储架构
GPU

英伟达AMD等巨头抢货 IC载板长约签至2028年

英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。

发表于：2026/8/5 下午1:01:00

关键词：
英伟达
AMD
ABF
IC载板

未来SpaceX将完全基于英伟达的系统构建其人工智能服务

汽车结构碰撞仿真常用专业分析工具有哪些？2026年主流CAE软件深度选型指南

发表于：2026/8/5 上午10:00:04

关键词：
CAE

我国首部 L3/L4 智能网联汽车自动驾驶系统安全要求强制性国标正式发布

8 月 4 日消息，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于 2027 年 7 月 1 日起正式实施。

发表于：2026/8/5 上午9:44:19

关键词：
智能网联汽车
自动驾驶
国家标准

消息称台积电扩大CoW封装外包规模

8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。

发表于：2026/8/5 上午9:42:52

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装
AI芯片