消息称LG开发低成本双层Tandem W-OLED

7 月 30 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间 29 日报道称 LG Display 完成了一款新式双层堆叠 Tandem W-OLED 面板的研发，其画质可媲美三层堆叠方案。

发表于：2026/7/31 上午9:25:04

关键词：
LG
OLED

三星全固态电池按既定计划2027H2量产

7 月 30 日消息，三星 SDI 在当地时间今日的 2026Q2 财报电话会议上表示，全固态电池商业化进程正按既定的 2027 年下半年量产目标推进，首个商业应用项目很可能来自人形机器人领域。

发表于：2026/7/31 上午9:21:29

关键词：
三星
固态电池
动力电池
人形机器人

TrendForce预测2027年DRAM供给持续紧缺 NAND转趋宽松

7 月 30 日消息，TrendForce（集邦）今日发布预测，认为 DRAM 内存市场在明年维持供给紧张格局，价格走势偏强；而 NAND 闪存供给将在 2027H2 趋向宽松，价格可能面临修正压力。

发表于：2026/7/31 上午9:18:25

关键词：
存储芯片
DRAM
NAND
闪存
内存

IBM宣布已进入量子优势时代 结果可验证

7 月 30 日消息，IBM 今日表示，其研究已经证明了“量子优势”（quantum advantage）—— 即量子计算机能够完成超越传统计算机能力范围的计算任务，并且这些结果可以经过严格验证。

发表于：2026/7/31 上午9:11:45

关键词：
IBM
量子优势
量子计算机

欧盟计划投资100亿欧元建设7座AI超级工厂

7 月 30 日消息，欧盟委员会当地时间周四表示，欧盟将提供 100 亿欧元（注：现汇率约合 773.81 亿元人民币）资金，支持企业建设 7 座 AI 超级计算工厂，以缩小其与美国和中国在人工智能领域的差距。

发表于：2026/7/31 上午9:08:49

关键词：
AI计算
AI数据中心
欧盟
超级计算

高通拿下宝马十年芯片大单 骁龙数字底盘全面上车

7月30日消息，据报道，高通与宝马7月29日联合宣布，双方已达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS/AD）平台提供计算芯片。

发表于：2026/7/31 上午9:01:38

关键词：
高通
英伟达
宝马
骁龙
计算芯片

台积电泄密案新进展 主犯工程师被判刑10年

7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。

发表于：2026/7/31 上午8:53:45

关键词：
台积电
2nm
先进制程
晶圆代工

宇树科技IPO时间定了 CEO王兴兴认购1500万

7月31日消息，据媒体报道，宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。

发表于：2026/7/31 上午8:52:39

关键词：
宇树科技
具身智能
IPO
人形机器人

台积电首座1.4nm厂房明年4月完工

7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。

发表于：2026/7/30 下午1:12:15

关键词：
台积电
1.4nm
先进制程
晶圆代工

2026年上半年智驾芯片市场数据出炉

7月30日消息，高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1—6月，在中国市场（不含进出口）乘用车交付量同比下滑近20%的背景下，前装标配NOA（领航辅助驾驶）的车型交付量达290.82万辆，同比增长51.23%。 在自主品牌乘用车智驾芯片市场，上半年份额排名前三的供应商分别为地平线、英伟达、Mobileye。

发表于：2026/7/30 下午1:04:50

关键词：
智驾芯片
地平线
英伟达
Mobileye
辅助驾驶

全球5G SA市场收入达4G核心网同期三倍

7月30日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的一份最新报告，在技术生命周期的同一阶段，运营商在5G SA上的支出比在4G核心网功能上的支出高出208%。然而，受服务器成本上升的影响，运营商纷纷推迟了网络转型项目，预计未来两年内5G移动核心网市场的收入增速将会放缓。

发表于：2026/7/30 下午1:00:47

关键词：
5G
移动核心网

格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发

7 月 29 日消息，根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。

发表于：2026/7/30 上午10:25:38

关键词：
格罗方德
芯片法案
硅光子
晶圆
先进封装

高通宣布ASIC业务已启动晶圆生产

7 月 30 日消息，Qualcomm（高通）高管在企业 FY2026Q3 财报电话会议上表示，其 ASIC 芯片定制业务从两家全球超大规模企业获得的两个项目已启动晶圆生产，预计将从 2026 年 12 月季度开始创造收入。

发表于：2026/7/30 上午10:24:33

关键词：
高通
ASIC
芯片定制
晶圆

国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货

7 月 29 日消息，御微半导体今日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖 90nm 至 28nm 制程节点的掩模图形缺陷检测设备 Raptor-600 正式发运国内头部晶圆厂。

发表于：2026/7/30 上午10:17:07

关键词：
御微半导体
半导体设备
晶圆厂

可折叠屏幕折痕控制成面板核心战场

7 月 30 日消息，可折叠显示屏的竞争正从基础折叠可靠性转向视觉无缝屏幕，折痕控制已成为一项系统级挑战。

发表于：2026/7/30 上午10:05:31

关键词：
OLED
折叠屏
手机面板