DRAM超越SoC成旗舰手机最贵元器件

Counterpoint发布行业分析报告，2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超过80%，存储涨价改写手机整机物料成本结构，各档位机型生产成本均明显上涨，行业盈利压力持续加剧。数据显示，批发价低于200美元的低端机型BOM成本同比上涨70%，400至600美元中端机型物料成本同比上涨52%，800美元以上旗舰机型BOM成本同比涨幅接近50%，DRAM内存成为旗舰手机造价最高的单一零部件，1TB版本iPhone 18 Pro Max物料成本上涨近300美元。手机厂商通过调整产品线、不同存储版本差异化定价等方式对冲成本压力。报告预判2nm制程旗舰主芯片落地后，将进一步拉高旗舰手机物料成本，短期旗舰机型整体毛利率低于2025年同代产品。

发表于：2026/7/30 上午9:51:03

关键词：
DRAM
SOC
智能手机
内存

英伟达推出自主AI工程师 从芯片设计到验证全自动

7月29日消息，英伟达近日推出自主AI工程师，覆盖芯片从设计到验证的全流程自动化。新工具让量子化学计算效率最高狂飙50倍，同时，芯片开发方式正被根本性重塑。

发表于：2026/7/30 上午9:44:47

关键词：
英伟达
芯片设计
芯片验证
AI工程师

第三代中继卫星升空 天链三号01星成功发射

天链三号01星在海南文昌发射场搭乘长征七号改火箭升空，卫星顺利进入预设轨道，本次发射任务圆满完成。这颗卫星由航天科技集团五院打造，是我国第三代中继卫星的首发型号。该卫星主要用于为飞船、空间站等载人航天器提供数据中继和测控服务，为中低轨道资源卫星提供数据中继和测控服务。

发表于：2026/7/30 上午9:42:37

关键词：
天链三号
中继卫星

长江存储严正澄清：与美光科技的诉讼仍在审理中

7月30日消息，7月29日深夜，长江存储科技有限责任公司（下称“长江存储”）发布《声明》表示，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。

发表于：2026/7/30 上午9:35:44

关键词：
长江存储
专利
NAND
美光

MIT研发无机械零件激光雷达芯片

传统激光雷达系统虽然能为自动驾驶汽车提供高精度的三维环境感知能力，但其昂贵的价格、庞大的体积以及依赖易磨损的机械旋转部件，限制了更广泛的应用。近日，麻省理工学院（MIT）的研究人员设计了一种新型硅光子芯片，在无需任何移动部件的前提下，成功解决了芯片级激光雷达长期存在的视野狭窄和信号干扰问题。相关成果已于近期发表在权威期刊《自然·通讯》上。

发表于：2026/7/30 上午9:33:47

关键词：
MIT
激光雷达
硅光子

超微电脑走私英伟达AI服务器案嫌疑人被抓

7月28日消息，据台媒《自由财经》、《镜周刊》等媒体报道称，中国台湾省基隆市地检署于28日公布了最新关于超微电脑走私英伟达AI服务器案件调查的最新进展，已有7名嫌疑人遭到了羁押。

发表于：2026/7/30 上午9:27:51

关键词：
英伟达
超微电脑
AI服务器

英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C项目

当地时间7月28日，英特尔旗下晶圆代工（Intel Foundry）部门宣布已完成了“快速可靠微电子原型-商业项目”（RAMP-C）。该项目于2021年9月启动，旨在支持美国本土先进CMOS技术的开发与制造，为扩大可信赖的本土半导体制造奠定基础。

发表于：2026/7/30 上午9:26:36

关键词：
英特尔
晶圆代工
半导体制造

SK海力士出手阻击长鑫优先供应中国手机厂商LPDDR6

7月29日消息，为了遏制国产存储巨头长鑫存储的快速扩张势头，韩系存储厂商SK海力士已经提前落子布局，打算向中国主流手机厂商优先供应最新的LPDDR6内存产品，提前抢占下一代移动存储的市场先机。

发表于：2026/7/29 下午1:34:41

关键词：
SK海力士
DDR6
长鑫存储
存储芯片
小米

达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器

实现超稳定的隔离式直流和交流电流测量，最大电流可达18A、高度32mm

发表于：2026/7/29 下午1:31:11

关键词：
达尼森
电流传感器
DP12IP

国内首款OLED显示触控一体化TDDI芯片规模化量产

7月29日，集创北方自主研发的国内首款OLED显示触控一体化（TDDI）芯片ICNA3611，已在国内知名品牌的主流机型中实现规模化量产。该芯片支持1.5K超清分辨率、165Hz高刷新率及双指360Hz触控采样率，采用单芯片架构攻克了高刷新率下的电磁干扰难题，可为终端轻薄化设计预留充足空间，降低对海外关键物料依赖，优化整体方案成本。该芯片于2025年底举办的世界显示产业创新发展大会上获评“十大创新产品”。目前集创北方已在LED、LCD、车载显示等多个相关赛道实现技术突围，多个品类市占率位居全球或国内前列。

发表于：2026/7/29 下午1:13:14

关键词：
集创北方
显示芯片
TDDI
OLED
ICNA3611

新一代信息技术专利占我国总量的16.5%

7 月 29 日消息，据央视新闻报道，国家知识产权局今日在国务院新闻办公室举行的发布会上介绍，我国重点领域创新动能不断增强。

发表于：2026/7/29 下午1:11:12

关键词：
新一代信息技术
人工智能
云计算
大数据
知识产权

芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。

发表于：2026/7/29 上午11:29:51

关键词：
芯和半导体

英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列

【2026年7月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。

发表于：2026/7/29 上午11:10:37

关键词：
英飞凌

我国将推动生成式AI大模型应用全面支持IPv6

7 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，“人工智能大模型 IPv6 能力提升专项行动”由中央网信办联合北京、上海、浙江、深圳四地网信办，会同 5 家头部大模型企业在雄安新区共同启动，推动生成式大模型应用，全面支持 IPv6，为智能时代筑牢网络根基。

发表于：2026/7/29 上午10:05:16

关键词：
AI大模型
IPv6

英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线 封装本土化仍待补齐

7 月 28 日消息，工商时报昨日（7 月 27 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂下线英伟达首批美国制造的 GB300 GPU，不过依然需要运输到台积电其它工厂完成后续的封装。

发表于：2026/7/29 上午10:01:41

关键词：
台积电
英伟达
GB300
AI芯片
先进封装