高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光
发表于:2026/7/29 上午9:59:22
2026世界物联网500强公布 华为SpaceX航天科技排名前三
发表于:2026/7/29 上午9:44:05
美国FCC宣布禁止进口外国产人形机器人及电力逆变器
发表于:2026/7/29 上午9:16:00
第六代10nm工艺 SK海力士下半年量产LPDDR6
发表于:2026/7/29 上午9:10:14
国产DUV光刻机开启小批量生产
发表于:2026/7/29 上午9:07:40
海光DCU Day0适配万亿级大模型Kimi K3
发表于:2026/7/29 上午8:59:47
谷歌自研芯片摆脱台积电先进封装
7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。
发表于:2026/7/29 上午8:56:17
硬刚谷歌TPU 英伟达重金押注OpenAI前首席科学家
发表于:2026/7/29 上午8:52:24
紫光国微重磅收购瑞能半导
2026年7月25日,紫光国微发布《上海市锦天城律师事务所关于紫光国芯微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之补充法律意见书(一)》。
发表于:2026/7/28 上午10:37:44
黄仁勋深度访谈:关于AI监管中美竞争与算力未来
发表于:2026/7/28 上午10:30:32
亚马逊申请发射5105颗卫星 目标2028年实现普通手机直连卫星
发表于:2026/7/28 上午10:24:13
AI挤占DRAM颗粒供应 又一模组厂预警无货风险
7月27日消息,近日,存储模组厂宇瞻科技表示,随全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入AI产品,一般市场供货持续减少,供需失衡短期仍难缓解。
发表于:2026/7/28 上午10:22:43
Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证
Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证
发表于:2026/7/28 上午10:18:50
