OpenAI总裁首次评价Kimi K3 还提到了中美模型差距

据彭博社报道，OpenAI总裁格雷格·布罗克曼(Greg Brockman)承认，月之暗面已开发出了一款具有竞争力的新AI模型，并表示他不确定这家中国公司是否借助了OpenAI的技术。

发表于：2026/7/23 下午1:05:03

关键词：
OpenAI
月之暗面
AI模型

OpenAI测试AI攻入外部网站 真正的问题出在哪？

北京时间7月23日，据美国科技网站TechCrunch报道，OpenAI周二披露，该公司的一个模型在一次测试中失控，并通过一次完全由AI驱动的攻击入侵了AI数据集平台Hugging Face的系统。这一事件生动地展示了先进AI模型所带来的危险。

发表于：2026/7/23 下午1:01:29

关键词：
OpenAI
HuggingFace
AI模型
AI安全

Coosea酷赛智能把“懂当地人”做成了AI手机的核心竞争力

Coosea酷赛智能没有沉迷于参数竞赛,而是选择了一条更务实也更具挑战的道路:扎根新兴市场,用技术精准适配本地需求,让AI从冰冷的工具变成听懂用户的伙伴

发表于：2026/7/23 上午10:37:36

关键词：
酷赛智能
AI手机

铁威马F4-425 Pro以AI系统重塑家用存储体验

铁威马F4-425 Pro四盘位AI NAS，依托全新TOS 7原生AI系统与均衡硬件配置，打造家用进阶、轻创作领域的全能存储标杆，为大众用户提供一站式私有存储解决方案。

发表于：2026/7/23 上午10:03:56

关键词：
铁威马
NAS

OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心

OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心

发表于：2026/7/23 上午9:38:05

关键词：
OpenAI
AI数据中心

AI算力需求爆发 高端PCB价格暴涨300%

7 月 23 日消息，据央视财经昨日报道，受 AI 算力需求爆发带动，高端印制电路板（PCB）今年以来持续供不应求，价格大幅走高，部分 PCB 价格涨幅已超过三到四倍。

发表于：2026/7/23 上午9:10:57

关键词：
AI算力
PCB

2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9%

7月21日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年6月份日本制造的芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为5,136.10亿日元，较去年同月大增26.9%，连续第六个月呈现增长，连续第四个月出现2位数（10%以上）增幅，增幅为16个月来（2025年2月以来、大增29.8%）最大，月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录（仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元）。

发表于：2026/7/23 上午9:07:40

关键词：
半导体设备
芯片制造

英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6

当地时间7月21日，英特尔公司宣布和网络安全设备和服务巨头 Fortinet 公司达成战略合作，共同开发 Fortinet 安全处理器 6 (SP6)。此次合作深化了两家公司长期以来的合作关系，将 Fortinet 专有的专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合，以加速和加强 SP6 的开发。此外，这项合作还将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。

发表于：2026/7/23 上午9:04:07

关键词：
英特尔
网络安全
Fortinet
ASIC

英伟达数据中心CPU Grace总出货量已经突破250万颗

就在AMD即将发布其新一代Zen 6 Venice数据中心CPU之际，英伟达也在向其视为价值2000亿美元的数据中心CPU市场大局进军。目前英伟达第一代数据中心CPU——Grace总出货量已经突破250万颗，英伟达高管近日还透露，其Grace独立服务器（即不捆绑GPU）的出货量也已达“数十万台”，这表明其在CPU市场的渗透远比外界想象的更深远 。

发表于：2026/7/23 上午9:01:07

关键词：
英伟达
Grace
CPU

2035年数据中心将消耗美国20%的电力

7月22日消息，根据彭博新能源财经（BloombergNEF）的最新预测，到 2035 年，美国数据中心将消耗全国约 20% 的电力，高于目前的 5.9%。这家研究公司将 2035 年的电力需求预测上调至 194 吉瓦，比 12 月份发布的预测数据（106吉瓦）增加了 83%，并计算出即使电网连接速度连续十年创下纪录，仍将出现 19 吉瓦的供应缺口。

发表于：2026/7/23 上午8:56:10

关键词：
AI数据中心
AI大模型
电力

AMD拿下Anthropic 2吉瓦大单

当地时间2026年7月22日，处理器及人工智能（AI）芯片大厂AMD和 AI技术大厂Anthropic共同宣布，双方建立战略合作伙伴关系，将在 AMD Helios™ 机架式解决方案中部署高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU，首批 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。

发表于：2026/7/23 上午8:54:05

关键词：
AMD
Anthropic
AI芯片
Helios

三星混合键合HBM延至2029年

7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。

发表于：2026/7/23 上午8:51:55

关键词：
三星
HBM
混合键合
英伟达

25家半导体企业上榜2026《财富》中国500强

7月21日，2026年《财富》中国500强排行榜正式发布，本届上榜营收门槛约为35.4亿美元。半导体与电子元件领域共有25家企业进入该榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元，覆盖晶圆制造、芯片设计、半导体设备、封装测试等全产业链环节。该领域中台积公司以1222.6亿美元营收居首，位列总榜第22位，中芯国际为代表性中国大陆晶圆制造企业，北方华创、长电科技、通富微电等半导体设备与封测企业也均上榜，相关上榜情况标志着中国半导体产业链的纵深布局正在持续完善。

发表于：2026/7/22 下午1:01:06

关键词：
台积电
中芯国际
晶圆制造
芯片设计
半导体设备

最高25% 台积电全面涨价

7月21日消息，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。

发表于：2026/7/22 上午10:19:31

关键词：
台积电
成熟制程
先进制程
涨价
晶圆厂

英伟达详解Vera CPU 专为智能体AI构建

英伟达昨日（7 月 21 日）发布博文，从技术角度详细介绍了 Vera CPU，专为智能体 AI（Agentic AI）场景设计。

发表于：2026/7/22 上午10:15:59

关键词：
英伟达
Vera
CPU
AI智能体