NAND Flash紧缺压力有望于2027年下半年缓解

7月21日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2026年7月NAND Flash每月数据分析报告显示，随着AI需求爆发，加上NAND Flash产能增加有限，市场持续呈现供给紧缺状态。展望2027年，来自服务器的需求持续强劲，在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓，以及消费类电子市场仍处于低迷的情况下，预估NAND Flash供应紧缺的情况有望于2027下半年获得改善。

发表于：2026/7/22 上午8:56:10

关键词：
NAND
闪存
AI存储

国家超算互联网上线Kimi K3 API服务

近日，国家超算互联网正式上线Kimi K3模型API调用服务，企业与开发者无需繁琐环境配置，即可快速调用这一2.8万亿参数开源大模型的能力。

发表于：2026/7/21 下午5:40:19

关键词：
Kimi
超算互联网

英飞凌推出新型安全解决方案SECORA™ ID Key S USB

【2026年7月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出SECORA™ ID Key S USB安全密钥‌，这是一款基于Java Card™技术、支持USB与NFC双连接的全新安全解决方案，面向安全身份认证与数字签名场景。

发表于：2026/7/21 下午5:33:02

关键词：
英飞凌

2026国产连接器国产化落地洞察：适配各类企业的选型实战解析

本文从企业实际经营与研发采购场景出发，摒弃固化参数罗列，深度拆解四大类主流需求企业的选型逻辑，结合2026年行业权威评测数据，解析十大国产连接器品牌的差异化适配价值，为企业国产化替代落地提供实战参考。

发表于：2026/7/21 下午2:10:01

关键词：
日晟万欣
连接器

2026主流随身wifi品牌对比，陷阱拆解与避坑指南

目前市面上华为、波导、小米、联想、中国联通等品牌各有打法，赫电作为合规资质自持、全场景覆盖的专业随身WiFi品牌，通过赫电Pro版、赫电极光5G版（5G高速触控旗舰随身WiFi）、赫电Max版三款产品覆盖不同的使用需求。

发表于：2026/7/21 下午1:12:00

关键词：
随身WiFi
选购指南

AMD首款机架级AI系统Helios收获大客户微软

7月21日消息，作为挑战英伟达在AI芯片市场主导地位的一张“王牌”，AMD正准备在今年下半年交付其名为Helios的首款机架级AI系统。而周一，Helios日益庞大的客户阵营再度迎来了一家重量级的企业：微软！

发表于：2026/7/21 上午11:03:20

关键词：
AMD
Helios
微软
AI机架

LG电子中国首家工厂被曝10月停产

7 月 21 日消息，据 The Elec 今日报道，LG电子已下发通知 ——LG 集团在中国投资建立的第一家生产法人 —— 乐金电子（惠州）有限公司将于 2026 年 10 月后全面停止生产运营，公司正在研究后续人员及工厂的处理方案。

发表于：2026/7/21 上午10:53:10

关键词：
LG电子
TCL

台积电追加千亿美元扩建美国工厂 称AI芯片需求将持续多年

7 月 20 日消息，据路透社报道，台积电表示，未来多年 AI芯片需求依然强劲，公司正追加 1000 亿美元（注：现汇率约合 6780.91 亿元人民币）投资扩建美国亚利桑那州工厂，但也必须解决当地建筑工人短缺等挑战。

发表于：2026/7/21 上午10:50:55

关键词：
台积电
晶圆代工
AI芯片

中软国际与月之暗面达成Token分成及联合创新合作

7 月 20 日消息，中软国际今日发布公告，近日，公司已与北京月之暗面科技有限公司（以下简称“月之暗面”）正式签署“登月计划”之 Token 分成及联合创新合作协议，此举是公司面向高专业价值 Token 运营商转型的关键战略举措。

发表于：2026/7/21 上午10:49:12

关键词：
中软国际
月之暗面
Token

英伟达被曝大规模收购美国暗光纤资源

7 月 21 日消息，Wolfe Research 最新报告披露称，英伟达正在美国推进大规模长途光纤网络资源布局，收购了大量“暗光纤”（Dark Fiber）容量，用于支持未来 AI基础设施建设。

发表于：2026/7/21 上午10:48:02

关键词：
英伟达
AI基础设施
暗光纤

全部采用国产芯片 传智谱建成大型AI数据中心

7 月 21 日，据彭博社报道，智谱已经完成了一座大型数据中心的建设，该数据中心全部采用中国国产芯片。这是中国在未来 AI 发展中替代受限的英伟达芯片所采取的重要一步。

发表于：2026/7/21 上午10:46:40

关键词：
智谱
AI数据中心
AI芯片

三星电子宣布将设立机器人部门 加速研发和商业化

7 月 21 日消息，据路透社报道，三星电子周二表示，将设立一个机器人部门 RX，直接向首席执行官汇报，以加速该领域的研发和商业化，将机器人技术打造为增长引擎。

发表于：2026/7/21 上午10:45:23

关键词：
三星
机器人

引进AI智能体与机器人 东京电子与英伟达打造智能晶圆厂

7月20日消息，全球半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布与英伟达深化合作，将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira，打造智能晶圆厂。

发表于：2026/7/21 上午10:11:42

关键词：
TEL
英伟达
AI智能体
机器人
晶圆

华为发布五大无线技术创新方向与实践

在2026世界人工智能大会期间，华为无线网络业务副总裁、首席营销官赵东发表主题演讲“无界智能，无尽创新——面向Agentverse的无线技术创新与实践”。他表示移动AI时代的终端、网络和业务正在协同变革，通信网络需要以用户体验为核心，基于超大带宽、超大上行、超精波束、体验升级、全域智能五大创新方向构建多维能力网络基座，持续创新满足Agent多样化业务需求，加速Agentverse智能体互联世界的到来。

发表于：2026/7/21 上午10:07:24

关键词：
华为
无线网络
Agentverse
智能体互联

2030年中国企业私有化部署AI加速卡国产化率将超50%

商业技术洞察公司Gartner预测，到2030年，中国企业私有化部署的AI基础设施所用AI加速卡，超50%将由中国厂商提供。

发表于：2026/7/21 上午10:04:42

关键词：
AI基础设施
AI加速卡