DeepSeek新论文首爆V4架构 直击Transformer致命缺陷

DeepSeek 节前开始蓄力！最新论文直接给 Transformer 加上“条件记忆”（Conditional Memory），补上了原生缺乏的知识查找机制。结论中明写道：我们将条件记忆视为下一代稀疏模型不可或缺的建模原语。

发表于：2026/1/13 上午10:17:20

关键词：
Deepseek
大模型
稀疏模型

苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批

苹果官宣将与谷歌联手，为苹果的人工智能功能提供支持，其中包括今年晚些时候对Siri的一次重大升级。

发表于：2026/1/13 上午10:00:00

关键词：
苹果
谷歌
Gemini
Siri

SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂

1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。

发表于：2026/1/13 上午9:51:10

关键词：
SK海力士
先进封装
存储
HBM
晶圆

新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

1 月 13 日消息，科技媒体 phys 于 1 月 7 日发布博文，报道称美国桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）在《自然-机器智能》发表最新成果，展示了一种能让神经形态硬件解决偏微分方程（PDEs）的新型算法 Neurofem。新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

发表于：2026/1/13 上午9:44:14

关键词：
AI芯片
算法
Neurofem

英伟达与礼来宣布投资10亿美元加码AI制药

1 月 13 日消息，英伟达与制药巨头礼来宣布，双方将在未来五年内投入约 10 亿美元，在美国旧金山湾区建设一座联合研究实验室。

发表于：2026/1/13 上午9:37:52

关键词：
英伟达
AI芯片
AI模型
VeraRubin
礼来

LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年

1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

发表于：2026/1/13 上午9:33:16

关键词：
LG
玻璃基板

铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖

2025年末，科技圈年度权威奖项角逐落下帷幕，PConline“2025智臻科技奖”榜单重磅揭晓。其中，存储领域杀出一匹“黑马”——铁威马F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与亲民定价，强势斩获“年度智臻产品”大奖，成为年末存储市场最受关注的现象级产品。

发表于：2026/1/13 上午9:30:13

关键词：
铁威马
存储
NAS

耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用

1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

发表于：2026/1/13 上午9:28:30

关键词：
脑机接口
ECI
北京理工大学
北京航空航天大学

联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证

1 月 12 日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴 (Sporton) 本月 9 日宣布，其与联发科合作取得美国联邦通信委员会 (FCC) 颁发的首份 Wi-Fi 8 认证，象征 Wi-Fi 8 技术正式从概念走向实际应用。

发表于：2026/1/13 上午9:22:55

关键词：
联发科
Wi-Fi8
FCC
耕兴

存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解

1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。

发表于：2026/1/13 上午9:09:46

关键词：
美光
存储芯片
DRAM
内存

沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目

1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

发表于：2026/1/13 上午9:06:08

关键词：
沪电
CoWoP
光电集成线路板

英国通信管理局制定6GHz频段使用方案

1月12日消息，近日，英国通信管理局（Ofcom）正通过一项新的频谱共享提案，扩展移动通信和Wi-Fi服务对6GHz频段的使用。

发表于：2026/1/13 上午9:00:18

关键词：
移动通信
Wi-Fi
频谱
6G

英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度

发表于：2026/1/12 下午2:04:00

关键词：
英飞凌

诺基亚与海信达成专利诉讼和解

1 月 12 日消息，诺基亚与海信在上周宣布签署许可协议，结束所有专利相关诉讼。涵盖诺基亚视频技术在海信电视中的使用。根据协议，海信将向诺基亚支付版税。

发表于：2026/1/12 下午1:43:40

关键词：
诺基亚
海信
专利
视频

违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资

1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。

发表于：2026/1/12 下午1:39:39

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程