MPS面向车载显示屏推出车规级TFT LCD偏压驱动IC

【2026年1月8日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布车规级薄膜晶体管液晶显示器（TFT LCD）偏压驱动器——MPQ5613D-AEC1。

发表于：2026/1/8 上午11:19:44

关键词：
MPS

英飞凌 CoolMOS™ 8 助力长城电源的电源技术系统性能优化

【2026年1月8日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™，正在推动服务器电源管理领域的创新，助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。

发表于：2026/1/8 上午11:13:00

关键词：
英飞凌

上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单

HMI3120 采用树莓派高性能计算模块CM5 ——Broadcom BCM2712 四核 Arm Cortex-A76，主频达 2.4GHz。依托 64 位 ARM 架构的强劲性能，可以轻松应对多任务并发、复杂数据可视化渲染及实时控制指令响应。存储方面标配 8GB DDR4 高速内存，内置 64GB eMMC 高速闪存。

发表于：2026/1/8 上午11:07:32

关键词：
上海晶珩
树莓派

ASML公司疑似遭遇重大数据泄露

1 月 7 日消息，据外媒 Daily Dark Web 今天报道，威胁行为者“1011”在暗网论坛 BreachForums 发文称，已成功入侵荷兰半导体供应商阿斯麦 ASML 的数据库系统。

发表于：2026/1/8 上午10:50:17

关键词：
ASML
光刻机
半导体设备
数据泄露

AI抢芯大战持续 云厂商溢价60%扫货存储芯片

1月8日消息，据权威机构消息，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场供不应求。此轮涨价的核心推手，是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施先机，不惜重金锁定产能。业内透露，这些云巨头在采购DRAM和NAND时，愿支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。

发表于：2026/1/8 上午10:44:02

关键词：
存储芯片
DRAM
CSP
DDR5
HBM

图解工信部《“人工智能+制造”专项行动实施意见》

近日，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》（以下简称《意见》）。

发表于：2026/1/8 上午10:37:12

关键词：
工信部
人工智能
智能制造

中国科学院磁控微米机器人导管研究取得进展

1月7日消息，据《自然-通讯》（Nature Communications）报道称，近日，中国科学院深圳先进技术研究院在磁控微米机器人导管领域取得进展。研究团队研发出一种基于磁性螺旋形机器人的微机器人系统（Helixoft），该系统可无缝集成至商用微导管中，首次在微米尺度实现了远程且无损的磁控可编程刚度调节，并兼具主动转向能力。

发表于：2026/1/8 上午10:25:33

关键词：
中国科学院
机器人
微机器人系统
Helixoft

马斯克受访称特斯拉拟建2nm芯片工厂

1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称本周接受《Moonshots》采访时，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）语出惊人，扬言要建一座能“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂。

发表于：2026/1/8 上午10:12:44

关键词：
特斯拉
2nm
晶圆代工

Arm新设物理AI业务线负责汽车与机器人

1 月 8 日消息，Arm 高管在 CES 2026 上向路透社确认，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。

发表于：2026/1/8 上午10:02:58

关键词：
ARM
物理AI
CES2026
边缘计算
AI数据中心

三星携手英特尔推SmartPower HDR技术

三星携手英特尔推SmartPower HDR技术：OLED屏幕功耗最高降22%，笔记本续航增约40分钟

发表于：2026/1/8 上午9:53:09

关键词：
三星
英特尔
SmartPowerHDR
OLED

消息称微软本月将启动新一轮大裁员

1 月 7 日消息，据 TipRanks 报道，微软公司计划于 2026 年 1 月启动新一轮裁员。预计全球范围内裁员规模将达到 1.1 万至 2.2 万人，约占其全球约 22 万名员工总数的 5% 至 10%。

发表于：2026/1/8 上午9:50:12

关键词：
微软
裁员
AI

揭秘太空微重力下锂电池性能变化机制

1月7日，记者从中国科学院获悉，“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目成功在中国空间站内开展。神舟二十一号航天员乘组在轨共同完成了实验操作。作为载荷专家，中国科学院大连化学物理研究所研究员张洪章在实验中充分发挥了其专业优势。

发表于：2026/1/8 上午9:41:59

关键词：
中国科学院
锂离子电池
空间站

英伟达推出自动驾驶系统 特斯拉股价受挫

1月7日 近日，CES消费电子展上的一则重磅消息搅动了自动驾驶领域的风云。英伟达首席执行官黄仁勋正式推出 “雷神（Thor）” 自动驾驶系统，这一举措被市场普遍视为对特斯拉、Waymo 等行业头部企业的直接挑战。受此影响，特斯拉股价在 1 月 7 日收盘时暴跌超 4%，而英伟达的合作方梅赛德斯奔驰的股票则上涨 1.8%。

发表于：2026/1/8 上午9:34:00

关键词：
英伟达
自动驾驶
特斯拉
Waymo
CES2026

正面挑战AMD Intel发力掌机芯片

Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。

发表于：2026/1/8 上午9:30:55

关键词：
英特尔
SOC
AMD
掌机

拒绝玄学焊接！深度解析SMT贴片加工底层逻辑与回流焊四大温区

在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。

发表于：2026/1/8 上午9:27:00

关键词：
嘉立创
smt
贴片
PCBA