高通谷歌宣布合作推动汽车/出行AI化

1月6日消息，高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。

发表于：2026/1/6 上午9:47:43

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高通
谷歌
软件定义汽车
骁龙
智能出行

高通推出下一代机器人完整技术栈架构

1月6日消息，2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。

发表于：2026/1/6 上午9:42:47

关键词：
高通
CES2026
机器人
跃龙

我国自研GPMI接口行业标准发布

1月5日消息，今日，“CESI数字技术研究中心”公众号发文宣布，通用多媒体接口（GPMI）系列电子行业标准已正式获批发布。

发表于：2026/1/6 上午9:38:34

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多媒体接口
GPMI
高速数字接口
电子行业标准

恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力

拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。

发表于：2026/1/6 上午9:32:13

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恩智浦

英伟达官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍

1月6日消息，TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代“Rubin”计算架构平台已正式进入量产阶段。

发表于：2026/1/6 上午9:29:27

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英伟达
CES2026
Rubin
计算架构
GPU

台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增

1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。

发表于：2026/1/6 上午9:20:29

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台积电
先进制程
晶圆代工

存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设

1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。消息人士称，P5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。

发表于：2026/1/6 上午9:15:55

关键词：
三星
存储芯片
晶圆

NVIDIA推出Alpamayo系列开源AI模型与工具

· NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。· Alpamayo 1、AlpaSim 和物理 AI 开放数据集可为开发具备感知、推理与类人决策能力的车辆提供支持，使开发者能够进行模型调优、蒸馏和测试，从而提升安全性、鲁棒性与可扩展性。· 捷豹路虎、Lucid 和 Uber 等移动出行领域领先企业，以及包括伯克利 DeepDrive 在内的自动驾驶研究社区，将依托 Alpamayo 加速推进安全的推理型 L4 级部署进程。

发表于：2026/1/6 上午9:06:16

关键词：
英伟达
CES2026
辅助驾驶
物理AI
移动出行

德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程

德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。

发表于：2026/1/6 上午9:01:00

关键词：
德州仪器
SOC
NPU
芯片级封装
CES2026

英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机

【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与3M 公司（NYSE代码：MMM）携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。

发表于：2026/1/6 上午2:24:00

关键词：
英飞凌

国创基础资源库让电子设计效率倍增

由大湾区国创中心打造的国创基础资源库凭借标准化数据体系与智能化功能,成为电子工程师的首选元器件数据平台。

发表于：2026/1/6 上午1:26:00

关键词：
国创中心
电子元器件

深度丨一体化底座：医疗供应链渠道伙伴的数智化跃迁

瑞孚云链 PSCC 渠道伙伴一站式整体解决方案，本质上是在帮助渠道企业用一套清晰可执行的“供应链运营逻辑”，接管原本分散在多套系统、多张台账与多段人工流程中的关键链路。

发表于：2026/1/6 上午1:20:43

关键词：
瑞孚智简
数字转型

强茂与Torex共同举行TOREX Vietnam Semiconductor 95%股权转移签署仪式

强茂股份有限公司（PANJIT International Inc.，以下简称「强茂」）与 Torex Semiconductor Ltd. 于 12 月 18 日共同举行签署仪式，正式完成强茂取得 TOREX Vietnam Semiconductor Co., Ltd.（以下简称「Torex Vietnam」）95% 股权之签署作业。此次签署标志着本案的重要里程碑，并正式启动双方之股权转移程序。

发表于：2026/1/5 下午7:35:18

关键词：
强茂
Torex
供应链

拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启

2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。

发表于：2026/1/5 下午7:32:19

关键词：
贸泽电子
电子元器件
半导体
硬件开发

CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势

中国深圳 – 2026年1月5日 – 继去年参展 CES 并获得行业关注后，泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相，全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。

发表于：2026/1/5 下午7:27:17

关键词：
CES2026
TITANHaptics
触觉技术