10月9日消息，据CRN报道，技术分析师Jack Gold指出，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正试图打破公司长期以来的官僚惯性，将这家以CPU闻名的芯片巨头推向一个利润丰厚的新战场——ASIC（专用集成电路）定制芯片市场。而这一战略最新的动向是，英特尔从Marvell挖来了资深高管Dean Jarnac，试图用“外部经验”撬动一个年营收可达40亿美元的新增长极。

2026年8月，英特尔正式宣布任命Dean Jarnac为执行副总裁兼首席销售官，负责领导全球销售组织，覆盖客户端、数据中心、AI、网络及ASIC业务。在英特尔的官方新闻稿中，“ASIC”被明确列为Jarnac需要重点强化的领域之一。

Jarnac的履历与这一使命高度匹配。他此前在Marvell担任首席销售官，负责全球销售、现场应用工程和销售运营。更早之前，他曾在博通和AMD担任高级销售领导职务，拥有超过30年的半导体行业经验。Marvell正是当前ASIC市场的主要设计服务商之一。

Jarnac的任命并非孤立事件。据CRN报道，陈立武已经打破了英特尔多年来的内部晋升传统，从外部引入多位高管执掌关键业务部门，包括PC业务、数据中心业务以及代工业务的技术开发部门。

Jack Gold对此评价道：“他试图改变英特尔的方向。过去几年，英特尔有点像一个墨守成规的组织——‘我们一直这样做，我们会继续这样做。’这在过去对他们很有效，但现在不行了。”这位分析师认为，陈立武的策略是让外部人才带来不同视角，同时押注于那些能让英特尔变得“更大更好”的新市场。ASIC设计服务正是其中之一。

Jack Gold近日在接受CRN采访时分析称，英特尔希望借助Jarnac的经验拿下关键客户合同，从而为ASIC业务线奠定更坚实的基础。“Marvell设计芯片，所以我推测他很清楚整个流程如何运作——在一家芯片设计公司工作，与在一家像英特尔这样既设计又制造自己芯片的公司工作，有什么不同。”

英特尔发力ASIC业务并非一时兴起。当前，超大规模云厂商正在加速拥抱定制ASIC，以替代或补充供应有限且价格高昂的英伟达通用GPU。比如，谷歌的TPU由博通、Marvell和联发科协助设计；亚马逊的Trainium芯片与Marvell合作开发；微软的Maia加速器则联手了OpenAI、Marvell和博通。此外，OpenAI近期与博通合作推出了定制加速器，Anthropic据报也在与博通和三星联合开发ASIC。

虽然这个赛道已经相当拥挤，但市场前景巨大。英特尔此举主要是看到了近年来云端ASIC市场的蓬勃发展，再加上英特尔本身就有着很强的芯片设计能力以及非常多的自研IP可用，而且甚至还有机会推动客户的ASIC导入到英特尔的晶圆厂或封装厂进行代工生产。而且，英特尔在ASIC领域并非新手——公司早在1980年代中期就已涉足定制芯片业务以多元化收入来源。近年来，这一业务重新获得了战略优先级。

2025年9月初，英特尔就曾宣布了一系列的组织架构调整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事业部，由英特尔公司高级副总裁兼英特尔院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任领导。英特尔当时表示，通过此次职务拓展，Iyengar将横向统筹英特尔的各项工程职能，并建立新的定制芯片（ASIC）业务，为广泛的外部客户提供服务。

在今年7月财报会议，英特尔CFO David Zinsner透露，目前ASIC业务的年化收入大约在20亿美元左右，“我们预计在不远的将来将达到40亿美元的年化收入。鉴于1000亿美元的潜在市场规模，加上我们的IP实力和整体优势，我们理应赢得相当可观的市场份额。”

值得注意的是，今年7月，英特尔还与网络安全公司Fortinet宣布达成战略合作，共同开发Fortinet安全处理器6（SP6）。根据官方公告，这一合作将Fortinet在专用安全处理器领域的技术与英特尔的先进设计、封装和制造能力相结合。

陈立武在公告中表示：“此次合作展示了英特尔在半导体领域的领导地位及先进的设计、封装和制造能力，如何帮助像Fortinet这样的网络安全领军企业加速关键安全技术的开发。”

这笔交易的意义超出了单一合同。它证明了英特尔能够将ASIC设计服务与自有制造和封装能力打包提供给客户——这是Marvell或博通等纯设计服务商难以复制的优势。