2026年CAD模型库推荐：制造业数字化转型的智能数据底座

作为国家级工业基础数据服务平台,国创基础资源库正成为破解这一困局的利器,尤其在CAD模型库领域展现出卓越价值,是企业不可错过的CAD模型库推荐。

发表于：2026/1/13 上午11:43:36

关键词：
国创中心
CAD

英伟达2025年成为首家半导体销售年收入破1000亿美元企业

1月13日消息，研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（注：现汇率约合 5.54 万亿元人民币），同比增长 21.0%。

发表于：2026/1/13 上午11:26:58

关键词：
英伟达
AI芯片
半导体市场

三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心

1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。

发表于：2026/1/13 上午10:43:05

关键词：
三星
Exynos
ARM
FOWLP-SbS

台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元

1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。

发表于：2026/1/13 上午10:33:23

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程

我国完成首次太空脑机接口实验

1月13日消息，据“脑机交互与人机共融海河实验室”公众号发文，天津大学脑机交互与人机共融海河实验室团队在无创脑机接口领域持续深耕，全面推进科技创新与产业化。

发表于：2026/1/13 上午10:23:15

关键词：
脑机接口
天津大学
华为

DeepSeek新论文首爆V4架构 直击Transformer致命缺陷

DeepSeek 节前开始蓄力！最新论文直接给 Transformer 加上“条件记忆”（Conditional Memory），补上了原生缺乏的知识查找机制。结论中明写道：我们将条件记忆视为下一代稀疏模型不可或缺的建模原语。

发表于：2026/1/13 上午10:17:20

关键词：
Deepseek
大模型
稀疏模型

苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批

苹果官宣将与谷歌联手，为苹果的人工智能功能提供支持，其中包括今年晚些时候对Siri的一次重大升级。

发表于：2026/1/13 上午10:00:00

关键词：
苹果
谷歌
Gemini
Siri

SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂

1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。

发表于：2026/1/13 上午9:51:10

关键词：
SK海力士
先进封装
存储
HBM
晶圆

新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

1 月 13 日消息，科技媒体 phys 于 1 月 7 日发布博文，报道称美国桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）在《自然-机器智能》发表最新成果，展示了一种能让神经形态硬件解决偏微分方程（PDEs）的新型算法 Neurofem。新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

发表于：2026/1/13 上午9:44:14

关键词：
AI芯片
算法
Neurofem

英伟达与礼来宣布投资10亿美元加码AI制药

1 月 13 日消息，英伟达与制药巨头礼来宣布，双方将在未来五年内投入约 10 亿美元，在美国旧金山湾区建设一座联合研究实验室。

发表于：2026/1/13 上午9:37:52

关键词：
英伟达
AI芯片
AI模型
VeraRubin
礼来

LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年

1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

发表于：2026/1/13 上午9:33:16

关键词：
LG
玻璃基板

铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖

2025年末，科技圈年度权威奖项角逐落下帷幕，PConline“2025智臻科技奖”榜单重磅揭晓。其中，存储领域杀出一匹“黑马”——铁威马F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与亲民定价，强势斩获“年度智臻产品”大奖，成为年末存储市场最受关注的现象级产品。

发表于：2026/1/13 上午9:30:13

关键词：
铁威马
存储
NAS

耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用

1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

发表于：2026/1/13 上午9:28:30

关键词：
脑机接口
ECI
北京理工大学
北京航空航天大学

联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证

1 月 12 日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴 (Sporton) 本月 9 日宣布，其与联发科合作取得美国联邦通信委员会 (FCC) 颁发的首份 Wi-Fi 8 认证，象征 Wi-Fi 8 技术正式从概念走向实际应用。

发表于：2026/1/13 上午9:22:55

关键词：
联发科
Wi-Fi8
FCC
耕兴

存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解

1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。

发表于：2026/1/13 上午9:09:46

关键词：
美光
存储芯片
DRAM
内存