11月5日，彭博社援引知情人士报道称，美光科技（Micron Technology）已基本叫停了其位于中国台湾桃园市的一座新的存储芯片工厂的建设工程。

这座名为Fab 11E的新厂原计划投资30亿至45亿美元（当前约合300.98亿元人民币），生产HBM与DRAM，预定2028年投产。

目前工地仅剩确保安全的基本工程，完成后将冻结施工。该公司已向中国台湾相关部门及供应商通报暂缓计划。

从投资和产能规模来看，Fab 11E 在现代存储工厂中并不算大，但该工厂计划生产的HBM和DRAM正是当前AI加速器和AI数据中心所急需的关键芯片。

而美光此前透露，其2027年的HBM产能大部分已经售罄，足见AI存储需求的炽热程度。多位知情人士称，促使美光管理层踩下刹车的原因，主要是管理层与台湾工厂员工之间的劳资纠纷迟迟未能解决。美光甚至还担忧，此前已与当地工会达成的协议，存在被推翻的风险。

工会“分润”之争，演变成停工导火索

自去年以来，在AI基础设施建设热潮的推动下，HBM和DRAM价格飙升，美光业绩与利润水涨船高，这也使得美光台湾员工开始要求更高的薪酬回报。

其中，美光桃园工会的核心诉求很明确，要求美光将15%的营业利润分配给全球员工，且应以全现金形式发放，而非部分折股。工会的理由是，三星电子与SK海力士都已采取类似的分润制度。

今年10月初，桃园工会的罢工授权投票以99%的赞成率通过，近两千名会员支持以罢工施压。对此，在10月21日，美光与规模更大的台中工会率先达成协议，调整了季度与年度绩效奖金制度，将奖金与经营业绩挂钩。

台中厂是美光在台湾最大的生产基地，拥有约1.2万名员工，承载着DRAM与HBM的制造及封装测试任务。然而，美光与台中工会达成的协议并未平息桃园的怒火。桃园工会认为，一次性奖金或局部调整无法替代制度化的长期分润，双方在具体数字上的分歧依然尖锐。10月22日，桃园工会按计划发动了工会干部的一日罢工。

彭博社的报道还指出，美光10月与台中工会达成的协议，正因为部分员工对条款不满而面临重新谈判的压力。而桃园工会代表不到3000人，在美光台湾1.5万名员工中属于少数派，但其所在的桃园厂区，却承载着美光在台湾前端DRAM晶圆制造的关键环节。

一位业内人士称，当前的存储生产“就像在生产黄金”，停线一天的损失难以估量。因此，美光希望优先解决当前的劳资纠纷，再考虑新厂的建设。

对于彭博社的报道，美光在声明中表示：“中国台湾在美光全球布局中占据重要地位，目前我们的运营仍一切正常。我们有信心为客户保持业务持续性。”但这份声明刻意回避了关于桃园新厂的任何具体问题。