8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC（专用集成电路）项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。

相较今年4月底的模糊表态，此次说明更为具体——彼时联发科CEO蔡力行仅透露公司正同时投资两套封装方案以应对不同客户需求，并称第二种方案“在技术层面效果不错”。

本次说明会上，蔡力行给出了更清晰的定位：联发科作为数据中心客户的重要合作伙伴，正通过与台积电深度协同的设计优化，以及与主要先进封装厂商的紧密配合，结合自身在2纳米等先进制程设计上的积累和强大的架构工程能力，帮助客户基于CoWoS与EMIB-T两种技术路径，开发各类超大芯片尺寸的高性能ASIC产品。

英特尔EMIB属于2.5D封装方案，其核心特点是以微小硅桥搭配多层布线取代大面积硅中介层，同时支持HBM（高带宽内存）集成。

英特尔宣称，该方案在当前AI应用场景中具备较高性价比。根据英特尔披露的资料，EMIB今年预计可实现八至十倍光罩尺寸的复合面积，以较低成本提供高密度算力。其中EMIB-T版本进一步加入硅通孔（TSV）技术，便于客户从其他封装方案迁移设计，降低转换门槛。

联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。

这种“双轨并行”策略，既有助于分散供应链风险，也能更灵活地匹配不同客户在成本、性能和交付周期上的差异化需求。