头条 瑞萨电子发布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA产品家族的 灵活配置软件包（FSP）重要更新 2020 年 4 月 23 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日发布面向瑞萨32位Arm® Cortex®-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能，以及增强的编译器、调试器与开发环境。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案，可适用于工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家用电器等应用。 最新资讯 香港在全球半导体贸易中的作用会不会发生改变？ 作为半导体产品和电子元器件重要集散地，相当数量的跨国半导体供应商都会在香港设立办事处或分公司，大部分销往世界各地的电子元器件产品都会在香港进行中转，特别是当中国大陆发展成为世界最大电子元器件消费市场后，香港在全球半导体贸易中的地位变得更加重要。 此次美国宣布取消对香港的差别待遇后，会对香港在全球半导体贸易中的地位和作用产生何种影响呢？ 发表于：2020/7/11 意法半导体推出USB-IF认证开发板，将USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式应用 ·USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考 ·促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半导体独有的功能，以经济划算的方式划分系统 发表于：2020/7/9 Imagination推出汽车行业最先进的XS图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品 英国伦敦，2020年7月8日–Imagination Technologies宣布推出面向汽车领域的XS图形处理器（GPU）产品系列，可实现先进驾驶辅助系统（ADAS）加速和安全关键图形处理功能。XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权（IP），并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP，该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。 发表于：2020/7/9 瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团（Continental） 用于其车身高性能计算机 2020 年 7 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，大陆集团（Continental）在其第一代车身高性能计算机（HPC）中采用了瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3。HPC作为车载计算平台，提供对车辆系统的集中控制，并配备安全网关功能以实现云连接。 发表于：2020/7/7 西门子收购UltraSoC，推动面向芯片全生命周期管理的设计 西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西门子实现一个统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品质量、安全性和信息安全，并创建一种更完整的解决方案，助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和损耗、功能安全性以及恶意攻击等在内的行业痛点。 发表于：2020/7/3 瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族 推出具有世界一流能效比的全新产品 2020 年 7 月 2 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出采用瑞萨突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅）制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。该RE01群最新成员搭载256KB闪存，区别于已量产、集成了1.5MB闪存的现有产品。该全新控制器具备最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封装尺寸，且针对用于传感器控制的更紧凑的物联网设备的产品设计进行了优化，适用于智能家居、智能楼宇、环境感测、（建筑物/桥梁）结构监测、跟踪器和可穿戴设备等应用。 发表于：2020/7/2 Xilinx 推出新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 高速数据与高带宽存储器支持带来卓越高速计算体验 2020 年 7 月1日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领导赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布Virtex® UltraScale+™ 系列产品再添一位独一无二的高速新成员—— Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 。这是一款新型高带宽存储器（ HBM ）器件，能够以极快速度、低时延和极低功耗传输条件下大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融汇了一系列真正强大的功能，理想适用于数据中心和有线及无线通信中要求最严苛的众多应用。 发表于：2020/7/2 艾迈斯半导体推出性能更优的新型数字X射线读取电路IC，低辐射剂量即可生成更清晰的图像 中国，2020年6月29日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) —— AS5850A，能够为临床医生提供更清晰的图像，同时减少对患者的辐射影响。 发表于：2020/6/29 莱迪思推出全新Certus-NX, 重新定义低功耗通用FPGA 六个月内推出基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的第二款产品 在小尺寸封装中提供行业领先的IO数量 发表于：2020/6/29 无缝升级 ZLG带您轻松连接CAN FD时代 随着汽车电子、工业自动化的蓬勃发展，CAN 总线上的设备数量、数据量都大大增加。为此 ZLG 基于近二十年的 CAN 总线隔离技术，对原有的 CTM1051AM 模块进行 CAN FD 升级，全面助力行业提速。 发表于：2020/6/23 «12345678910…»
