头条 高多层电路板的IIC电路设计 IIC（Inter IC Bus）协议是一种广泛应用于嵌入式系统中的同步半双工通信协议。随着电子设备的复杂性不断增加，高多层电路板设计变得越来越普遍。在高多层电路板中实现可靠的IIC通信，需要综合考虑布线策略、电源设计、抗干扰措施等多个方面。本文将结合IIC协议的基本原理和高多层电路板设计的特点，探讨如何优化IIC电路设计。 最新资讯 纳芯微亮相 2025 上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖 4 月 23 日，在 2025 年上海国际车展 5.2 馆，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中 国芯”展区隆重开幕，此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台，集中展示了国产汽车芯片的最新成果。 发表于：4/28/2025 从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则 在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。 发表于：4/23/2025 意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展 2025年4月14日，上海 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将参加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。 发表于：4/18/2025 意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU 2025 年 4 月 11 日，中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 发表于：4/11/2025 意法半导体推出后量子密码加密解决方案 2025 年 3 月 18 日，中国——意法半导体宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相关软件库上市，现在客户可以采用该加密方案为下一代嵌入式系统设计量子攻击防御功能。 发表于：4/11/2025 意法半导体面向远程、智能和可持续应用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。 发表于：4/9/2025 高多层电路板的IIC电路设计 IIC（Inter IC Bus）协议是一种广泛应用于嵌入式系统中的同步半双工通信协议。随着电子设备的复杂性不断增加，高多层电路板设计变得越来越普遍。在高多层电路板中实现可靠的IIC通信，需要综合考虑布线策略、电源设计、抗干扰措施等多个方面。本文将结合IIC协议的基本原理和高多层电路板设计的特点，探讨如何优化IIC电路设计。 发表于：4/7/2025 意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计 2025 年 4 月 2 日，中国——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 发表于：4/2/2025 FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系 恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。 发表于：4/1/2025 意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器 2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。 发表于：3/26/2025 «12345678910…»
