头条

  • 连网物件数量2020年可达204亿
    国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成,标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国
    近日,日本发布了2016年(1~12月)的最新机器人数据,并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前,日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据,这次将全年的机器人相关数据进行汇总,一方面,回顾日本过去一年的机器人发展状况;另一方面,通过对该数据的分析,日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整,以寻求日本在机器人市场利益的最大化。
  • 连网物件数量2020年可达204亿
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国

最新资讯

  • LED灯在虚拟显示终端中动态定位与自动寻址的研究与设计

    传统LED灯集群控制系统采用列表清单实现,有诸多缺陷。采用地图和地图标记结合的视图表现手法,克服现有技术的缺点与不足,研究LED灯在虚拟显示终端中动态定位与自动寻址的地图显示方法,克服现有LED灯产品控制的地域限制、功能限制以及集群控制场合下个体识别困难等问题,结合距离定位技术,提供一种通过地图对LED灯直接定位寻址的便利功能。实验结果表明,该设计使用户可以通过地图上的标识对相应的实际地理位置上的LED灯进行精确定位控制。
    发表于:2017/2/16 18:09:00
  • 采用LabVIEW编程的OLED光电性能综合测试系统

    为了方便研究OLED器件的光电特性,设计了一套能够自动、同步测量OLED器件的电压、电流、亮度、光谱、色坐标、温度等特性的综合测试系统。
    发表于:2017/2/16 17:59:00
  • BGP协议防御DDoS攻击的方法浅析

    BGP (Border Gateway Protocol)协议是Internet中应用最广泛的自治系统间路由协议,它通过面向连接的TCP (Transfer Control Protocol)协议保障路由信息的可靠转发。然而,以DDoS(Distributed Denial of Service)为代表的网络攻击对基于TCP 的应用协议产生了严重的威胁。保护BGP协议较为常见的方法是在网络边缘添加防火墙、流量分析仪等安全设备。从分析BGP邻居的建立过程及DDoS的攻击特点入手,提出一种新的思路,在不增加运营成本的前提下,实现BGP协议对DDoS的防御。
    发表于:2017/2/16 17:46:00
  • 基于确保案例模型的网络边界测评模板化

    袁文浩等人提出了根据《信息系统安全保障评估框架标准》将等级保护要求作为分论断建模的理论。本文在此基础上,依据等保测评工作的经验和技术搜集,增加了最底层分论断到直接证据的建模,完成了基于确保案例模型的网络边界测评的建模,并创造性地提出了将网络边界测评工作模板化的方法,将测评工作分为技术检查、访谈和文档确认工作,给出了3个模板表,进一步拓展了等保测评发展的思路。
    发表于:2017/2/16 17:30:00
  • 东芝半导体传重招标 恐步夏普后尘降级

    中国台湾地区的鸿海据悉已参与东芝(Toshiba)计划分拆出去的半导体事业新公司竞标,且之前传出鸿海的目标是要掌控东芝半导体新公司经营权,想要吃下过半数股权。而现在鸿海机会来了?据悉,因东芝半导体事业新公司计划发布(出售)的股权比重将从原先的不到 2 成(19.9%)扩大至过半数(超过50%),因此东芝考虑重新招标,只不过重新招标后,恐让东芝步上夏普(Sharp)后尘,将从东证一部降级至东证二部。
    发表于:2017/2/16 13:09:00
  • 人工智能望列入“科技创新2030重大项目”试点

    从昨日在中国科学技术部举行的新闻发布会上获悉,“科技创新2030—重大项目”已启动4个试点,近期或将新增“人工智能2.0”。
    发表于:2017/2/16 13:06:00
  • 用PROTEL99SE布线的基本流程

    用PROTEL99SE 布线的基本流程
    发表于:2017/2/16 13:00:00
  • PCB设计基本概念

    PCB设计基本概念
    发表于:2017/2/16 13:00:00
  • 人工智能用CPU市场规模2025年或超574亿美元

    据海外媒体报道,自AlphaGo下围棋胜过职业棋手新闻爆出后,关于人工智能(AI)的投资又掀起热潮,除了较为人注意的考试机器人东大君以外,另一个比较不受重视的方向,则是制作高性能运算芯片,让现在需要高级服务器才能执行的人工智能,可以用单一芯片执行。
    发表于:2017/2/16 9:27:00
  • 蛇形走线的作用

    蛇形走线的作用
    发表于:2017/2/16 9:00:00
  • 如何做一块好的PCB板

    如何做一块好的PCB板
    发表于:2017/2/16 9:00:00
  • 如何准确测量你们电机的功率因数

    电机在空载时转子电流约等于零,定子电流基本上是励磁电流,其主要成分是磁化电流,因此,空载时的功率因数很低,约为0.2。电机在加上负载后,转子电流增大,输出的机械功率增大,定子电流中的有功成分增大,因此定子的功率因数迅速增大。但当负载增大到一定程度,负载增大引起转差率s较大,转子的电压、电流之间的相位角较大,转子的功率因数下降,定子的功率因数也随之减小。
    发表于:2017/2/15 20:36:00
  • 美高森美发布业界最低功耗的成本优化FPGA产品系列

    致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供全新成本优化PolarFire 现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器,以及领先的安全性和可靠性。该 FPGA产品系列适合广泛的应用范围,涵盖有线 接入 网络和 蜂窝基础设施、国防 和 商用航空 市场,以及包括工业 自动化和物联网 (IoT)市场的工业 4.0应用。
    发表于:2017/2/15 20:23:00
  • 英特尔推出面向工业和汽车市场的全新多功能FPGA

     为支持日益增多的物联网(IoT)应用,英特尔公司今天发布了英特尔 Cyclone 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理能力,可用于广泛领域,包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。
    发表于:2017/2/15 20:18:00
  • Vishay发布新系列的耐硫长边端接厚膜片式电阻

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月15 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出适用于汽车和工业领域的新系列耐硫长边端接厚膜片式电阻---RCA LS e3。
    发表于:2017/2/15 20:14:00