头条

  • 新挑战者中芯国际能否动摇台积电霸主地位
    今年十月, 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋谈及Intel跨足晶圆代工领域,谈及Intel此举是把脚伸到池里试水温,并道:「相信英特尔会发现,水是很冰冷的。」全球晶圆代工在2015年的产值高达488.91亿美元,更是台湾科技业与金融业维生的命脉。
  • 美国半导体企业对中国市场依存度高
    随着川普政府的即将上台,其所提出的“美国制造”与高关税壁垒政策,已逐渐引发对于中国与美国之间发生贸易大战的疑虑。事实上,中美之间的贸易依存度既深且广。一旦产生贸易大战的情况,将严重影响企业的营运。
  • 伽利略卫星导航系统历经17年终运行
    因投资规模从最开始预计的10亿欧元飙升到100亿欧元,许多欧盟成员国不愿出钱导致项目一拖再拖,历经17年来的数次预算增加和因卫星发射失败造成的技术延误后,欧洲伽利略卫星导航系统近日终于上线投入运行,向智能手机和汽车内接收装置发出第一批卫星信号。这一将由30个超强卫星组成的导航系统有望超过美国全球定位系统(GPS)和俄罗斯的“格洛纳斯”卫星导航系统(GLONASS),成为全世界精确度最高的定位导航技术,从而结束欧洲长期以来对GPS与GLONASS的依赖。
  • AM5728专题
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最新资讯

  • 1nm晶体管 半导体材料2016创新总结

    2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关,各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮,就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。
    发表于:2017/1/13 13:11:00
  • 4年26座!半导体晶圆厂数在中国拔地而起

    新年伊始,回顾2016年中国集成电路产业的发展,“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下,2016年国内投资活动频频:长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……
    发表于:2017/1/13 13:06:00
  • 一种新的特征评价方法及在高铁故障中的应用

    提出一种基于Murphy改进的D-S算法作为融合规则的多准则特征评价方法(MCFE-DSEC)。该方法融合不同的单一评价准则,对特征作出综合评价,去掉冗余特征,以提高分类准确率。将该方法应用于高速列车故障数据中,实验结果表明,与Borda-Count方法和单一评价准则相比,MCFE-DSEC方法对各个速度下的特征都能作出有效的评价,适用性强且准确率高。
    发表于:2017/1/13 10:20:00
  • 欧洲议会将表决机器人能否称为“电子人”

    据英国广播公司1月12日报道,欧盟一份报告中称机器人革命已经渗入到社会的方方面面,因此针对人类如何与人工智能及机器人共处,欧洲议会成员将投票表决相关立法问题。
    发表于:2017/1/13 9:12:00
  • 恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块

    拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块,以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS扩充板,带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器,让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。
    发表于:2017/1/12 21:55:00
  • 恩智浦推动未来可穿戴技术创新

    拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今日宣布推出一款新型试验台,用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的安全服务,进而推动创新。该试验台支持使用嵌入式安全元件(eSE)技术进行产品和应用开发,这也彰显了恩智浦在未来互联设备的安全支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外,创业型合作伙伴和各大品牌厂商还在努力加快可穿戴创新产品的上市速度,为客户提供差异化解决方案。
    发表于:2017/1/12 21:48:00
  • 汽车电子批量生产新概念:PKE车钥匙

    随着汽车电子智能时代的到来,工程师会遇到汽车电子PKE的批量生产要求及挑战,如何批量生产?如何对批量生产的智能钥匙进行加密?针对这样的挑战,致远电子提供了性价比最高、多通道的PKE批量烧录方案。
    发表于:2017/1/12 21:19:00
  • 瑞萨电子与TTTech合作推出可加快量产步伐的高度自动化驾驶平台

    2017年1月5日,日本东京、奥地利维也纳讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,瑞萨电子)和全球领先的网络及安全控件供应商TTTech Computertechnik AG(以下简称“TTTech”),今日宣布合作开发出一款高度自动化驾驶平台(HADP)。新型HADP是一款原型电子控制单元(ECU),它为量产车辆提供集成的软件和工具,它能够展示如何在真实的汽车环境中使用瑞萨电子和TTTech的技术进行自动驾驶。
    发表于:2017/1/12 21:04:00
  • TE Connectivity连续六年入选“全球百强创新机构”

    瑞士沙夫豪森 – 2017年1月12日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (“TE”,纽约证交所代码:TEL)入选Clarivate Analytics发布的“2016全球百强创新机构”。这不仅标志着TE连续六年在创新成就方面获得认可,也是Clarivate Analytics在其新的品牌名称下首度发布这一榜单 (2016年10月,Onex公司与Baring Private Equity Asia完成了对汤森路透知识产权与科技业务的收购)。
    发表于:2017/1/12 20:55:00
  • 华晶科技获得CEVA 图像和视觉 DSP授权许可

    专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布中国台湾领先的图像系统供应商华晶科技已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,为其图像解决方案和双摄像头技术增添高功效的先进图像和深度学习功能,瞄准智能手机、ADAS、AR/VR,无人机以及其它智能相机设备。
    发表于:2017/1/12 20:40:00
  • Qorvo®推出多协议系统级芯片

    中国,北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695,其支持多种协议,且功耗极低。
    发表于:2017/1/12 20:37:00
  • TSMC 与 Mentor Graphics 携手合作

    俄勒冈州威尔逊维尔,2017 年 1 月 11 日 – Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作,将 Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 平台相结合,在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持,确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。
    发表于:2017/1/12 20:34:00
  • elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件

    德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比,新器件节省了高达40%的材料成本,降低了高达50%的安装面积。该芯片为用户提供了简单、快速和有针对性的解决方案。该系统中,基于简单红外光技术的手势识别和运动分析进行实时处理。
    发表于:2017/1/12 20:31:00
  • 大联大品佳集团推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR应用解决方案

    2017年1月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于美国微芯科技公司(Microchip)的PIC32MZ系列MCU的VR应用解决方案。
    发表于:2017/1/12 20:23:00
  • 跨界 融合与发展:LED产业迎来发展新机遇

    江门2017年1月12日电 /美通社/ -- 由广东省高智新兴产业发展研究院主办的“叩响2017·LED新发现论坛暨第五届中国LED行业风云榜颁奖典礼”在广东江门举行。作为2017年第一场LED论坛,活动吸引了LED业界精英齐聚,围绕农业照明、深紫外、汽车照明、物联网、跨界等决定和改变LED未来发展方向的创新热点话题进行 了 全方位的深入探讨。德国莱茵TUV集团(以下简称:TUV莱茵)应邀出席会议,并从中国企业如何应对国际市场对LED产品的要求及消除技术壁垒的角度进行了详细解读与分享。
    发表于:2017/1/12 20:19:00