头条 瑞萨电子发布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA产品家族的 灵活配置软件包（FSP）重要更新 2020 年 4 月 23 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日发布面向瑞萨32位Arm® Cortex®-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能，以及增强的编译器、调试器与开发环境。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案，可适用于工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家用电器等应用。 最新资讯 安谋科技XPU战略落地智能汽车产业，芯驰科技加入战略合作 022年3月18日，上海——安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主研发的XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中国汽车产业智能化发展。 发表于：2022/3/21 Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案 2022年3月 - Teledyne e2v半导体的超高密度存储器DDR4的开发仍在继续，有消息称，宇航级正片现在正在运往世界各地的关键客户。这标志着在所提供的样品成功带来广泛的活动设计和这项技术的采用之后，这一开创性项目向前迈出了一大步。因此，该公司现在正进入大规模生产阶段，可提供宇航级耐辐射DDR4。 发表于：2022/3/21 莱迪思拓展mVision解决方案集合，带来更多图像处理和桥接功能 中国上海——2022年3月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision™解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。 发表于：2022/3/18 凌华科技推出采用最新英特尔至强 D处理器的边缘服务器级COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技近日推出基于英特尔®至强®D的最新计算机模块（COM），包括COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块两种规格尺寸可供选择。凌华科技计算机模块基于英特尔®至强®D-2700和D-1700系列处理器（代号Ice Lake-D），采用集成高速以太网，高达8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及顶尖的AI加速，同时可为嵌入式和坚固耐用型应用提供更宽广的工作温度范围。 发表于：2022/3/16 Orange Business Services 张宇锋： 中国云计算强劲发展，新挑战亟待突破 自2006年云计算概念提出，15年内云计算已渡过形成期、发展期和应用期，全球云计算市场规模倍速增长，已成为企业和组织IT战略的一部分。近年来全球云计算市场增速放缓，但是中国市场却呈爆发式增长。2021年，我国云计算市场进一步成熟，市场份额已突破2000亿，而且保持着近30%的增速。同时，在2021年工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》中多次提及了云计算作为新型基础设施的重要性，企业上云及数据中心建设成为趋势。由此可见，国内云服务市场目前处于快速增长期，市场前景一片良好。 发表于：2022/3/15 Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoC Imagination Technologies宣布：具有IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32图形处理器（GPU）已被集成到瑞昱半导体（Realtek）最新的系统级芯片（SoC）RTD2885N中，目前该芯片已面向全球著名的数字电视（DTV）品牌出货。Realtek于2021年授权使用这款半导体知识产权（IP），此次合作延续了两家公司长久以来以创新为导向的合作关系。 发表于：2022/3/13 通过仔细规划来成功实现实时声学处理 低延时时、实时声学处理是许多嵌入式处理应用的关键因素，其中包括语音预处理、语音识别和主动降噪（ANC）。随着这些应用领域对实时性能的要求稳步提高，开发人员需要以战略思维来妥善应对这些要求。由于许多大型系统都由芯片提供可观的性能，因此我们往往会将出现的任何额外任务都加载到这些设备上，但我们需要知道，延时时和其确定性是非常关键的因素，如果未仔细考虑，很容易引发重大的实时系统问题。本文将探讨设计人员在选择SoC和专用音频DSP时应考虑的问题，以避免实时声学系统出现令人不快的意外。 发表于：2022/3/10 泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2 中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。 发表于：2022/3/10 如何为卫星应用选择合适的LDO 耐辐射低压降稳压器 （LDO） 是许多航天级子系统（包括现场可编程门阵列 （FPGA）、数据转换器和模拟电路）的重要电源元件。LDO 有助于确保为性能取决于干净输入的元件提供稳定的低噪声和低纹波电源。 发表于：2022/3/9 瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3（注）认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。 发表于：2022/3/9 «12345678910…»
