头条

  • 鲁大师发布移动芯片排行榜 麒麟登顶
    在今年的上半年,高通骁龙 835 可谓是安卓阵营中的最强芯片,几乎所有国产手机品牌都想在 835 的出货量上分一块蛋糕。但是,随着今年下半年华为发布Mate 10手机后,麒麟 970 处理器的风头迅速压过了骁龙 835。
  • 英特尔结盟AMD反击英伟达 谁是未来芯片之王
    没有永远的敌人,只有永远的利益,英特尔和AMD,这对曾经在处理器上的“老对手”近日结盟,看样子是要挑战“显卡之王”英伟达。
  • 三星新处理器发布 或为魅族准备
    就在近日,三星尚未发布的新处理器Exynos 7872通过了蓝牙认证,可能用于新款低端中国特供机Galaxy A3 (2018),应该会在近期上市。
  • 高通收购恩智浦半导体年内有望获得日本欧盟批准
  • 回归中低端芯片 联发科重新定位自我
  • 苹果即将发布7nm全新处理器A11X

最新资讯

  • 数据远见者通过数字化转型颠覆并重塑行业格局,帮助企业走上蓬勃发展之路

    中国,北京 — 2017 年 11 月 15 日 — 全球混合云数据管理领域权威NetApp公司(纳斯达克股票代码:NTAP)今天公布了一项旨在帮助企业积极开展数字化转型的全球研究项目的结果。通过与 IDC 合作,该研究项目提供了可供所有企业在转型过程中利用的即时、有效的步骤。
    发表于:2017/11/17 9:22:28
  • 意法半导体(ST)在2017年嵌入式技术大会暨展览会上展示先进机器人模型和最新的嵌入式系统解决方案

    中国,2017年11月16日 —— 随着物联网(IoT)逐渐融入人们的生活,联网的嵌入式系统变得日益重要。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在2017 年嵌入式技术大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系统解决方案,包括由各种意法半导体芯片组成的机器人模型。
    发表于:2017/11/16 18:20:22
  • “神威·太湖之光”两项应用入围“戈登·贝尔”奖

    美国丹佛11月15日电 (记者过国忠 特约通讯员段芳)15日,美国丹佛召开的SC2017国际高性能计算大会传出消息,我国“神威·太湖之光”超级计算机的非线性大地震模拟、全球气候模式的高性能模拟应用成果,正式入围全球超算应用最高奖——2017年“戈登·贝尔”奖。最终结果将于当地时间16日正式公布。
    发表于:2017/11/16 16:03:35
  • 融合用户属性信息的冷启动推荐算法

    协同过滤算法广泛应用于个性化推荐系统中。现有的基于社群相似性的协同过滤算法在新用户新商品的冷启动场景中难以使用,性能较差。
    发表于:2017/11/16 14:28:00
  • Strategy Analytics:2017年Q3美国智能手机出货量4000万,摩托罗拉回归

    Strategy Analytics近期发布的研究报告指出,2017年Q3美国智能手机出货量年同比下跌2%为3950万部。摩托罗拉以5%的市场份额表现优异,其出货量比去年几乎翻倍。
    发表于:2017/11/16 13:47:24
  • 数字化转型芯通路,大联大打造产业协同合作生态圈

    2017年11月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布,着眼于先进信息制造业下一个十年发展,推出大联大【下一个十年专区】,介绍其基于数据驱动为主(Data-Driven)打造的【大大网】---旨在成为贯穿产业链上下游各个环节的全链路透明平台。
    发表于:2017/11/16 13:44:41
  • 美光科技推出 32GB NVDIMM,大力推进持久性存储器

    美国科罗拉多州丹佛市,2017 年 11 月 13 日——美光科技有限公司(纳斯达克代码:MU)今日在2017年全球超级计算大会(SC17) 上宣布推出 32GB NVDIMM-N 这一全新产品,其容量是现有 NVDIMM 的两倍,为系统设计人员和原始设备制造商 (OEM)带来了新的灵活性,在快速持久存储器中处理更大的数据集。
    发表于:2017/11/16 13:34:33
  • 意法半导体(ST)新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少,干得多”

    中国,2017年11月15日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新的超低功耗微控制器,让每天与人们交互的智能电子产品更好用,电池续航时间更长。
    发表于:2017/11/16 13:28:07
  • 格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

    美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海,(2017年11月15日)——格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上,从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案,该解决方案尤其适合中国银行卡市场,包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。
    发表于:2017/11/16 13:23:58
  • 北京“芯高地”的“IC生活+”

    什么?北京中关村集成电路设计园(IC Park)距离永丰地铁站才800米?骑着小黄车有个5分钟就够了,这也太方便了。
    发表于:2017/11/16 13:21:39
  • STMicroelectronics BlueNRG-2低功耗蓝牙SoC在贸泽开售

    2017 年 11 月 16 日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2片上系统 (SoC)。BlueNRG-2 SoC为能源效率极高的可编程处理器,具有超低功耗、高射频信号强度,以及大容量片上存储器,能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。BlueNRG-2兼容蓝牙4.2并通过蓝牙5.0认证,可确保与最新智能手机的互操作性,并支持更多增强功能,如先进的安全性与隐私性,以及能加快数据传输速度的扩展数据包长度。
    发表于:2017/11/16 13:13:30
  • MOS管功率损耗竟然还可以这么测

    MOSFET/IGBT的开关损耗测试是电源调试中非常关键的环节,但很多工程师对开关损耗的测量还停留在人工计算的感性认知上,PFC MOSFET的开关损耗更是只能依据口口相传的经验反复摸索,那么该如何量化评估呢?
    发表于:2017/11/16 11:34:56
  • 西部数据与联合国全球脉动项目于第八届联合国气候变化大会持续性创新论坛举办气候数据活动

    2017年11月15日 –北京,存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司(NASDAQ: WDC)日前与联合国大数据和数据科学之创新项目Global Pulse(全球脉动),于第八届联合国气候变化大会(COP23)年度持续性创新论坛上举办“数据创新:创造气候解决方案”的活动。本次活动于日前11月12日在德国波恩举行,通过分组讨论和数据驱动型创新实例来启动论坛,以实现和加速气候保护的行动。
    发表于:2017/11/15 18:41:00
  • 中电瑞华联合合作伙伴双十一走进北汽福田新能源研究院

    基于电力电子模块化PEBB设计理念的大功率Power IC,实现充电和DC-DC环节功率拓扑与控制功能的高度集成,提升新能源整车系统的集成灵活性、运行可靠性和能量转换效率,并实现5~10倍功率密度。大功率Power IC可快速匹配多种车载供电架构与冷却方式,提供下一代新能源汽车的高可靠性车载电力电子解决方案。
    发表于:2017/11/15 18:32:00
  • 瑞萨电子推出新型超低功耗微控制器,对带LED和LCD显示屏的电容式触摸按键应用进行优化

    中国上海,2017年11月15日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品,扩充其16位微控制器(MCU)产品线,进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。嵌入式开发人员可以利用新产品在单芯片上同时集成用户界面(包括电容触控键、LED和LCD)和系统控制功能。
    发表于:2017/11/15 18:27:00