头条 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 最新资讯 SoC芯片上I3C控制器IP的设计与验证 介绍一种可用APB总线配置的I3C控制器IP的设计与验证,I3C(Improved Inter Integrated Circuit),即改进的I2C,是一种新型的串行通信模块,同样是用于SoC设计中的外围IP模块。与I2C相比,它支持新的通信模式、更高的通信速度(高达12.5 MHz)、动态地址分配,并带有内置中断(IBI)。这些特性使得I3C与I2C相比优势明显,未来大规模地普及和商用也是大势所趋。首先介绍I3C协议的基本原理和优势,然后详细描述I3C控制器的设计架构和功能模块,在设计完成后,对I3C控制器进行了功能验证并展示其验证结果,证明了所提出方法的有效性和可靠性。 发表于:2023/12/14 铠侠NVMe 固态硬盘系列新成员上线 2023年12月11日,中国上海 —作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD。该系列产品具有强大的 PCIe ® 4.0 接口,可为游戏玩家,游戏发烧友和视频编辑者提供更优秀的性能。这款 M.2 2280 单面系列容量高达 2TB,适合支持PCIe ® 4.0 标准的主流台式机和笔记本电脑。 发表于:2023/12/14 国内首套基于飞腾 CPU 全国产可信 DCS 系统投运 近日,国内首套基于中国电子旗下企业飞腾信息技术有限公司(以下简称飞腾公司) CPU 的全国产可信 DCS 在中国华能威海电厂辅助控制系统成功投运,标志着中国华能在飞腾 CPU 基础上继率先实现发电控制系统自主可控后,在电力安全领域再次取得重大突破,也是飞腾 CPU 在电力发电领域的又一重大成果,将为电站平稳运行提供更加安全可信的运行环境,助力电力生产安全。 发表于:2023/12/12 写给小白的芯片半导体科普 芯片,其实是一个比较笼统的叫法。 对于电子设备来说,它藏在内部,又非常重要,相当于汽车的发动机、人的心脏,所以叫“芯”。从形态来看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起来,就是“芯片”。 发表于:2023/12/12 IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能 瑞典乌普萨拉,2023年12月7日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。 发表于:2023/12/12 MIKROE推出世界上最大的嵌入式项目平台EmbeddedWiki MikroElektronika(MIKROE)推出世界上最大的嵌入式项目平台—EmbeddedWiki。该平台通过MIKROE 的1500多款 Click 板提供超过1百万个设计,并涵盖12个主题和92个应用程序。每个设计都包含项目的完整描述,以及所需的器件列表。用户在选择MCU后,将收到经100%验证的工作代码。 发表于:2023/12/12 美光发布业界领先的客户端 SSD 2023 年 12 月 11 日,中国上海——Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,基于美光 232 层 NAND技术的 3500 NVMe™ 固态硬盘(SSD) 现已向客户出货,用于满足商业应用、科学计算、新款游戏和内容创作对工作负载的严苛需求,从而进一步实现性能突破。 发表于:2023/12/12 Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年12月7日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦,有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V,采用集电极开路输出,适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。 发表于:2023/12/8 Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(press-fit terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合,以支持大批量应用。 发表于:2023/12/8 我国芯片领域实现新突破! 清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,研发出超高速光电模拟芯片,算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。 发表于:2023/12/4 «…234567891011…»