头条

  • 连网物件数量2020年可达204亿
    国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成,标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国
    近日,日本发布了2016年(1~12月)的最新机器人数据,并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前,日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据,这次将全年的机器人相关数据进行汇总,一方面,回顾日本过去一年的机器人发展状况;另一方面,通过对该数据的分析,日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整,以寻求日本在机器人市场利益的最大化。
  • AM5728专题
  • 连网物件数量2020年可达204亿
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割

最新资讯

  • 意法半导体在2017年中国(重庆)国际汽车技术展览会

    中国上海,2016年3月22日——中国(重庆)国际汽车技术展览会将于2017年3月22至27日在重庆国际博览中心如期召开,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将展出最新的智能驾驶解决方案,让驾驶变得更安全、更环保、更智联,数据更安全。
    发表于:2017/3/23 16:53:00
  • TI推出具有集成电源的增强型隔离器兼具高效率和低辐射

    2017年3月23日,北京讯—德州仪器(TI)近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器,其效率比现有集成器件高出80%。凭借更高效的功率传输、更低的辐射发射和更高的抗扰度,这款新型增强型隔离器能够让工业系统实现可靠运行。这些工业系统包括工厂自动化、电网基础设施、电机控制、隔离电源以及测试和测量设备。
    发表于:2017/3/23 16:50:00
  • 台积电市值首次超越英特尔

    3月22日消息,据国外媒体报道,台湾半导体制造商台积电市值首次超越美国芯片巨头英特尔。
    发表于:2017/3/23 11:47:00
  • 飞腾:打造自主可控生态系统

    伴随着科技飞速进步,单纯的一点突破已经越来越来难以赢得市场,为了服务客户,必须要建立或者融入到某一生态系统之中。强如英特尔,在桌面市场纵横捭阖,难觅敌手,在移动领域却被ARM营造的移动计算生态系统吊打。可见,未来的竞争不是某一个产品、某一企业之间的竞争,而是整个生态系统的竞争。
    发表于:2017/3/23 10:07:00
  • 索尼中国被判手机专利侵权

    3月22日,北京知识产权法院就西电捷通诉索尼移动通信产品(中国)有限公司发明专利侵权案作出一审判决,索尼中国侵犯西电捷通公司涉WAPI标准必要专利,判决立即停止侵犯涉案专利权行为,判赔共计910余万元。
    发表于:2017/3/23 9:28:00
  • 超算或帮延长人类寿命至少10年以上

    3月23日消息,据国外媒体报道,超级计算机的进步将加速人类在新药开发和整个医学领域的进展,从而有望让我们的寿命在目前的基础上再延长数十年之久。
    发表于:2017/3/23 9:23:00
  • 华为NB-IoT要大展宏图,核心角色海思要如何担当?

    国内IC设计龙头老大海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室,预计2017年推出NB-IoT新款芯片,与台积电工艺制程开展合作。同时,海思也全力部署智能城市NB-IoT应用,从芯片到模块与系统应用整合,全力跨入智能城市物联网应用。
    发表于:2017/3/23 8:39:00
  • 顺应连接器高速化小型化趋势,TE在慕展都秀了啥真功夫?

    TE Connectivity(以下简称“TE”)在本次慕尼黑上海电子展以“无创想,不奇迹”为主题,展示了其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案。在今年拥挤的展馆内,TE展台最引人瞩目的当属虚拟现实赛车区域,观众们可以通过增强现实(AR)和虚拟现实(VR),体验驾驶电动方程式锦标赛的乐趣。不仅如此,TE还重点展示了其针对数据中心和消费类移动设备两大应用领域的连接方案。其中,搭载TE核心产品的透明整机机架首次与中国观众见面。
    发表于:2017/3/23 8:35:00
  • 瑞芯微RK3399开源受热捧 中高端RK3288生态构建成熟

    近日,瑞芯微宣布旗下定位高端的芯片RK3399系统平台开源,适用于近百行业终端产品应用。此战略被国内媒体誉为“国产芯片革命性一步”,在半导体业界引发巨大震动。
    发表于:2017/3/23 8:31:00
  • 骁龙835刚在亚洲首秀,小米6:抢首发我是专业的

    今日下午,高通将在北京举行“强者·愈强”骁龙835移动平台亚洲首秀活动。我们知道去年骁龙820处理器一骑绝尘,被众多厂商旗舰争相采用,现在这款性能配置更强悍的骁龙835处理器将开启新的篇章,据称四海八荒的媒体和分析师们都已闻讯赶来,想一睹这款超强芯片的真容。
    发表于:2017/3/23 8:28:00
  • 库力索法:做一个有准备的企业,先进封装机会只需等风来

    几十年来,晶圆制造业遵循着“摩尔定律”沿着制程微缩的方向一路走来,然而随着物理极限的逼近,摩尔定律能否继续走下去成为一个有争议的话题。与此同时,消费电子对轻、薄、小、多功能的追求似乎又是无止境的。因此行业正在寻求新的方法来驱动每个功能密度的“新摩尔定律“,先进封装被认为是“续命”的一个方向。基于此发展方向,如今物联网WiFi行业形成了相关的三大新主流:系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SiP。据预测在未来5年内,60%的物联网和可穿戴设备将采用SiP模组。
    发表于:2017/3/23 8:23:00
  • 2016年SSD销售排行榜出炉,三星这优势也是没谁了

    尽管这一年来SSD硬盘大涨价抑制了部分玩家的需求,但是SSD硬盘在性能、噪音等各方面都完胜HDD硬盘,所以SSD销量提升、取代HDD硬盘的趋势是改不了的。根据统计,2016年全球渠道市场总计销售了6300万个SSD硬盘(不含OEM市场),其中三星以21%的份额傲视群雄,金士顿公司以16%的份额排名第二,第三名是7%份额的闪迪。
    发表于:2017/3/23 8:15:00
  • 近几年中国新建12寸产线一览表,最赚钱的是半导体设备厂?

    在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下,2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。
    发表于:2017/3/23 8:13:00
  • 回顾小米颠覆时期,雷军只剩半两惆怅?

    最近有一篇文章《一位小米前员工的财务告白:期权如何处理让我纠结》。讲了一位2014年入职的小米员工,离开亚马逊放弃了90%的期权错过了四倍股价的飙升,拒绝了阿里错过了4000股的股票。
    发表于:2017/3/23 8:08:00
  • 小米这次玩真的,澎湃S2流片归来能带来多少奇迹?

    在这个竞争激烈的手机市场,拥有一款自研的处理器不仅能降低厂商开发手机的成本,同时也是对该手机厂商技术的肯定。如今,在华为之后,小米已经成为国产第二家采用自主处理器的手机厂商。继澎湃S1之后,小米旗下的澎湃S2也早早的传来了消息。
    发表于:2017/3/23 8:04:00