赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天推出了功能强大的加速器卡——Alveo，用来大幅提升云端和本地数据中心中业界标准服务器的性能。利用 Alveo，客户在运行实时机器学习推断以及视频处理、基因组学、数据分析等关键的数据中心应用时，有望以较低时延实现突破性的性能提升。Alveo™ U200 和 Alveo U250 由 Xilinx® UltraScale+™ FPGA 提供强劲动力，现已开始接受量产订单。与所有赛灵思技术一样，客户能对硬件进行重配置，从而针对工作负载迁移、新标准和更新的算法进行优化，而且无需支付替代产品衍生的成本。

球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

示波器观察波形有三种视图模式，分别是YT模式、滚动模式、XY模式，虽然多数情况使用YT模式即可，但滚动模式和XY模式如何使用呢？各个模式有什么样的优缺点?

10月16日，高性能计算机领域的领军企业中科曙光在主题为“打造核心技术，赋能数字经济”的“中科曙光2018全国巡展”北京站中，发布了全球首款闭式循环一体液冷八路服务器——I980-G30。作为曙光最新推出的自主研发八路服务器产品，I980-G30也是首台应用闭式冷板液冷技术的关键应用服务器。

UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。

　　汽车雷达通常位于保险杠和品牌标志后面。这些遮挡物（雷达罩）的材料应该尽可能允许雷达信号以一致和不受阻碍的方式通过。借助罗德与施瓦茨成像技术的QAR汽车雷达罩测试仪，研发和生产需求的用户现在可以很容易地、可靠地、并且自动化控制地进行测量测试。

　　UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 　

高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。

　　全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。

　　Harwin新推出的M225连接器系列能够耐受持续高达6小时的10G振动，适用于工业领域的各种应用。 　　这些紧凑型、高性能线对板连接器采用玻璃纤维增??强聚苯硫醚（PPS）外壳，具有坚固的结构和更长的使用寿命，其最小绝缘电阻为100MΩ，可确保永久的信号完整性。新产品采用2mm间距的双排触点设置，能够使穿板式（through-board）PCB公连接器与相应的母压接连接器接合，可支持一系列不同的电线尺寸（从22AWG到28AWG）。每个镀锡铜合金公触头的额定电流为3.3A（当所有触点同时施加电气负载时为3.0A），最大接触电阻为25mΩ。在连接器接合时，单个母触点具有3个接触表面与相应的公触头接合，即使在最严苛的应用设置和极具挑战性的工作条件下，这些产品也能保持可靠的连接。

Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC转换器系列中的最新型号PKB4216HDPI，旨在用于电信市场领域的射频功率放大器（RFPA）应用。继最近推出的750W PKJ4000系列，这款PKB-D是一款采用工业标准1/8砖格式的高密度转换器，输出为50V/5A，输入电压范围为36至60V。因此，其非常适用于50V的GaN基RFPA以及高压LDMOS应用。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一体机解决方案。

　　·基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 　　·IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。 　　·ISO 26262 ASIL Ready IP包含安全包、FMEDA报告及安全手册，以加速芯片功能安全评估。

　　·发布恩智浦边缘智能环境(eIQ)，这是一套完整的机器学习(ML)工具包，支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神经网络框架，以及非神经ML算法。 　　·面向语音、视觉和异常检测应用推出一键式集成ML解决方案，包括数据采集、训练模型，并具备用户自定义功能。 　　·恩智浦EdgeScale扩展安全设备板载、配置和容器管理功能，适合针对i.MX和Layerscape应用处理器的ML应用。