头条 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 最新资讯 S32N系列可扩展处理器,可提供超级集成的汽车功能解决方案 随着未来汽车向软件定义转变,汽车的功能和特性更多的是通过软件代码来设定,而非传统的控制器硬件。这一转变要求我们采用全新的设计理念 发表于:2024/4/3 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM产品线 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI™)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。 发表于:2024/3/31 重塑设计流程引领汽车智能计算新时代 作为领先的半导体设计与软件平台公司,Arm曾以低功耗为显著特征的计算技术开创了一个时代。如今随着汽车产品智能化率越来越高,Arm凭借多年积累的移动计算生态资源,面向汽车智能化新需求,携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟原型平台,让汽车行业在开发伊始便可启动软件开发,助力缩短多达两年的开发周期。 发表于:2024/3/28 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 发表于:2024/3/28 意法半导体发布先进的高性能无线微控制器 2024年3月13日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后,穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。 发表于:2024/3/27 东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术 中国上海,2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”,使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术,用于磁场定向控制(FOC),与此同时,“Motor Tuning Studio Ver.1.0”则用于电机参数自动计算,两款工具将于今天开始提供。 发表于:2024/3/27 Ekkono边缘机器学习携手英飞凌简化基于AI的汽车应用 【2024年3月25日,德国慕尼黑和瑞典瓦尔贝格讯】不同汽车的独特性给汽车零部件供应商和OEM厂商等带来了挑战,因为每辆车的驾驶方式、驾驶地点、驾驶者、设计、用途以及道路和交通状况都是独一无二的。 发表于:2024/3/26 用于FPGA平台上图像快速旋转的改进CORDIC算法 坐标旋转数字算法(CORDIC)被广泛应用于消旋、相机边框等系统中。在对传统CORDIC算法分析的基础上提出了重编码预测和多倍迭代优化的方法,并用MATLAB进行了仿真,又在VIVADO上进行了FPGA验证与对比。实验结果表明,上述优化相对传统CORDIC算法以及VIVADO自带的CORDIC IP核显著减少了迭代次数,消耗了更少的资源,计算的精度也有了一定的提升。 发表于:2024/3/20 一种高效能可重构1 024位大数乘法器的设计 在SM9加密等算法中经常使用大数乘法,为了解决大数乘法中关键电路延迟过高、能耗过大的问题,设计了一种基于流水线的可重构1 024位乘法器。使用64位乘法单元和128位先行进位加法单元,分20个周期流水产生最终结果,缓解了传统乘法器中加法部分的延时,实现电路复用,有效减小能耗。在SMIC 0.18 μm工艺库下,关键电路延迟2.5 ns,电路面积7.03 mm2 ,能耗576 mW。 发表于:2024/3/20 IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈 中国,上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司(以下简称“小华半导体”)联合宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片,涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片,降低项目成本,加速产品上市。 发表于:2024/3/13 «12345678910…»