头条 Gartner：2024年全球半导体收入增长21% 根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。同时，英伟达超越了三星电子和英特尔，首次跃居首位。 Gartner研究副总裁Gaurav Gupta表示：“前十大半导体厂商收入排名变动的主要原因在于强劲的AI基础设施需求以及73.4%的内存收入增长。英伟达之所以能够跃至首位，主要在于其独立图形处理单元（GPU）需求显著增长，GPU已成为数据中心AI工作负载的首选。” Gupta表示：“供需失衡引起价格大幅反弹，三星电子的DRAM和闪存收入增长，得以继续保持在第二位。英特尔2024年的半导体收入仅增长了0.8%，原因在于其主要产品线面临的竞争威胁正在加剧，而且英特尔未能把握AI处理需求强劲增长这一机遇。”2023-2024年全球排名前十半导体厂商收入（单位：百万美元） 最新资讯 铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容 铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容，小白也能玩转NAS 发表于：4/30/2025 微软调整数据中心战略 4 月 29 日消息，科技媒体 semianalysis 昨日（4 月 28 日）发布博文，报道称微软已冻结了原定于 2025-2026 年实施的 1.5GW 自建数据中心计划，此外还放弃了超过 2GW 的非约束性租赁合同，但仍持有超过 5GW 的约束性租赁合同，有效期至 2028 年。 华尔街头条报道“微软取消 2GW 租赁”引发业界广泛关注，但这些并非正式合同，而是非约束性意向书。 发表于：4/30/2025 华为发布新一代融合全闪存存储 4月30日消息，在2025年华为创新数据基础设施论坛（IDI Forum 2025）期间，华为发布新一代OceanStor Dorado融合全闪存存储。 发表于：4/30/2025 纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246 纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计，通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链，为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。 发表于：4/29/2025 肖特光学滤光材料助力OPPO全新影像旗舰突破人眼级色彩还原 OPPO近日发布全新影像旗舰Find X8 Ultra，在与哈苏联合研发的影像系统中，采用肖特新型近红外滤光材料，实现超晶态蓝玻璃，树立手机夜拍新标杆。肖特滤光片具有出色的近红外线吸收性能和高透射率，优化后能以与人眼相同的方式对光做出反应，帮助Find X8 Ultra将红外干扰抑制效率提升81%，为用户带来更加真实自然的夜间影像体验。作为特种玻璃领域的先驱，德国肖特集团与OPPO建立长期合作，除高品质光学滤光片玻璃外，还为其可折叠手机提供超薄柔性玻璃肖特®UTG。 发表于：4/29/2025 2024年中国存储市场回暖增长 近日，IDC正式发布2024年度《中国企业级外部存储市场跟踪报告》。数据显示，2024年中国企业级外部存储市场整体回暖并进入增长周期，销售额达69.2亿美元，占全球市场份额的22.0%。其中，浪潮信息销售额与出货量市占率分别达10.9%和11.2%，均位列中国前二。 IDC数据显示，2024年中国存储市场销售额达69.2亿美元，其中传统企业级存储（TESS*）占比49.6%，仍占据主导地位；软件定义存储（SDS）同比增长16.6%，占比升至29.5%；超融合基础设施（HCI）同比增长8.9%，占据21.0%的市场份额。AI推动下中国存储市场整体回暖并呈现稳步增长态势，在全球存储市场中的占比进一步提升，预计未来五年还将以 3.7%的复合增长率保持稳健增长。 发表于：4/29/2025 索尼回应“拆分半导体业务”传闻 4 月 28 日消息，彭博社今日援引知情人士消息称，索尼集团正考虑剥离旗下半导体部门，此举标志着该公司致力于简化业务架构的又一举措，从而进一步聚焦娱乐领域。 发表于：4/29/2025 iPhone 2700个零部件中仅30家供应商完全在中国境外运营 为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。 4月28日消息，据《金融时报》对 iPhone 的组件进行了详细分析发现，苹果最新型号的iPhone中有着惊人的 2,700 个部件。其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们看到的一个部件实际上有几十个单独的部件组成。 发表于：4/29/2025 英特尔Panther Lake处理器CPU架构全面换新 4 月 28 日消息，X 平台数据挖掘者 @InstLatX64 注意到，本月 12 日提交到 intel / perfmon 性能监控工具 GitHub 代码库的更新正式确认，英特尔 "Panther Lake" (PTL) 的 CPU 性能核与能效核代号分别是 "Cougar Cove" 和 "Darkmont"。 发表于：4/28/2025 MIT工程师研发出10nm新型电子“皮肤” 4 月 28 日消息，麻省理工学院材料科学与工程系团队研发出了一种可生长并剥离的超薄电子 "皮肤" 技术，有望为新型电子设备铺平道路，例如可穿戴设备、柔性电子及紧凑型红外成像装置。 作为演示，科研人员基于该方法制作出了一种厚度仅 10 纳米的热电薄膜，并证明该薄膜对远红外光谱中的热量和辐射具有高度敏感性，有望应用于夜视眼镜和雾天自动驾驶感知领域。 发表于：4/28/2025 «12345678910…»
