电子元件相关文章 芯片砍单风暴扩大！MCU开始出现报价雪崩潮 导语：下游砍单风暴扩大，半导体行业拐点已至？ 发表于：2022/7/1 阿里云CIPU下笔惊雷，方寸间书写中国算力故事 开启工业革命序幕，让蒸汽机、铁路和煤炭成为主要能源的是英国发明家瓦特；让灯泡和电力走入所有人生活的，是美国发明家爱迪生；现代计算机和互联网成为信息时代的基础设施，变革诞生在美国西海岸。今天，所有人都将算力看作第四次工业革命的基本能源，将与千行百业、社会经济产生深刻而绵长的化学反应，那么这一次，算力基础设施可以由中国来定义吗？ 发表于：2022/7/1 Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精简且具成本效益的充电解决方案 Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery （PD） 解决方案的产品组合。 AP33771 与 AP33772 接收控制器专为家电及无线电动工具所设计，可透过 USB-C 协调，达到适当的电压电位。两款控制器的操作电压范围为 3.3V 至 24V。 发表于：2022/7/1 Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的 DFN-6 封装（尺寸 2 mm × 2.5 mm），可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合 ASIL 标准，可在模块层级进行编程，非常适用于转子位置检测。 发表于：2022/7/1 供不应求的ABF载板 众所周知，半导体是一个非常典型的周期性行业，这个特征从上游的设备、材料，到芯片设计，再到晶圆制造，整个产业链都表现得淋漓尽致，哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。 发表于：2022/7/1 三星3nm工艺抢先量产 专家表态：赶鸭子上架、没人用的 一如之前预告的那样，三星在今天正式宣布了3nm工艺量产，这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产，并且首次量产GAA晶体管工艺，技术上也是全面压制了台积电，后者要到2nm节点才会用上GAA工艺。 发表于：2022/7/1 量产3nm芯片 三星抢跑 2022年上半年最后一天，三星“压哨”实现了自己对3nm量产时间的承诺。6月30日上午，三星电子发布公告，称该公司已开始量产基于GAA晶体管（Gate-All-Around FET，全环绕栅极）结构的3nm芯片。 发表于：2022/7/1 深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片 深圳捷扬微电子有限公司 （“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。FiRa联盟认证包括了物理层一致性测试、媒体存取控制层一致性测试和互联互通测试，捷扬微成为中国首家、全球首批通过FiRa联盟认证的芯片公司。GT1000已经于2022年5月开始量产，将于2022年9月开始批量出货。 发表于：2022/7/1 中国研究人员发现新添加剂 可实现更好的钠离子电池 盖世汽车讯 钠离子电池性能进步或可推动电网更广泛地采用可再生能源，并降低电动汽车的成本。但制造可行的钠离子电池的主要障碍之一是找到稳定的阳极。硬碳是目前钠离子电池常用的阳极，但该材料具有相间不稳定的缺点，即分解的电解质会在其表面堆积，增加相间阻抗，导致放电容量急剧下降。 发表于：2022/7/1 CEVA 蓝牙 5.3平台IP支持全新Auracast™广播音频 革新共享音频体验 无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司（纳斯达克股票代码： CEVA） 宣布其最新RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP系列现在支持全新的音频共享标准Auracast™。Auracast是蓝牙技术联盟（SIG）今天公布的蓝牙LE Audio广播规范。Auracast广播音频旨在革新共享音频体验，使得无限数目的Auracast接收器兼容设备 （例如 TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器） 能够同时接收来自一个或多个 Auracast 发射器设备的音频广播。 发表于：2022/6/30 Nordic助力蜂窝IoT跟踪设备监控存储或运输中的货物 位于国内的合肥云息通信技术有限公司 （Aovx） 开发了一套用于跟踪和监控货物的设备，可以用于生鲜食品、药品储存或冷链运输等应用。 发表于：2022/6/30 三星宣布已量产3nm芯片！ 6月30日，三星电子正式宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate－All－AroundT， 简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。 发表于：2022/6/30 迈来芯推出智能 LIN 电机预驱动器，助力高功率机电系统小型化 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，隆重推出最高为 2000W 的高功率单芯片 LIN 预驱动器 MLX81346。MLX81346 通过磁场定向控制（FOC）实现电机控制小型化和高效安静驱动。该器件不仅适用于汽车机电一体化应用 - 如油泵、发动机冷却风扇和 BLDC 定位执行器，还可用于机器人系统和电动自行车/电动踏板车。 发表于：2022/6/30 英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了新一代XENSIV™ MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品，例如具有主动降噪（ANC）功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音交互功能的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类应用，例如预侧性维护和安全等。 发表于：2022/6/30 瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510 瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶段。 发表于：2022/6/30 «12345678910…»
