电子元件相关文章 台积电一骑绝尘，今年量产5nm，明年就轮到3nm 在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，今年量产了5nm，明年就轮到3nm了。 发表于：2020/10/19 七大巨头接力：台积电5nm第四季度需求井喷 10月19日消息综合台湾媒体报道，尽管华为海思5nm芯片代工在前三季度完成集中交货，第四季度在七大巨头的接力下，台积电5nm第四季度需求井喷。 发表于：2020/10/19 MLCC行业景气度复苏，下游需求增长助推国产替代加速 近年来,消费电子的创新持续驱动着市场对MLCC的需求,尤其是智能手机、5G、新能源汽车的发展对MLCC的需求更是不断增长。随着MLCC技术的不断进步、可靠性和集成度的不断提高,目前MLCC已经发展成为全球需求量最大、发展最快的被动元件之一。 发表于：2020/10/19 芯片概念股一片利好，晶圆厂、封测厂订单都排到了2021年 10月19日，资本市场传来芯片概念股的好消息。芯片概念股普涨，其中寒武纪涨幅达到超过8％，光迅科技、振芯科技涨幅超6％，中芯国际涨幅超4％，华润微、欧比特、北斗星通涨幅超3%，此外，港股中芯国际涨幅亦超过了5％。 发表于：2020/10/19 IGBT市场由欧美日韩把持，国内企业或进入加速模式 随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50％以上，是全球最大的IGBT市场。 发表于：2020/10/19 芯片订单充足 富满电子Q3净利预增或达226% 国产替代加速,华天科技前三季度净利润预增178%，电源管理类和LED驱动类芯片订单充足 富满电子Q3净利预增或达226%。 发表于：2020/10/19 中国大陆晶圆代工业显著成长，2020年预期将占据全球22%份额 近日，市场调研机构IC Insights更新了2020年9月的McClean报告，数据化分析了全球晶圆代工市场竞争情况。 发表于：2020/10/19 首片国产 6英寸碳化硅晶圆产品发布, 在上海 2020年10月17日东方卫视的报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。 发表于：2020/10/18 扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品 围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户端的认证阶段，可运用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域。 发表于：2020/10/17 功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭：2021年正式量产 在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，今年量产了5nm，明年就轮到3nm了。 发表于：2020/10/17 中芯，利好 中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全部是自主国产，很快就能实现7nm芯片的量产。 发表于：2020/10/17 投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理 深交所官网消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“德明利”）创业板IPO申请。 发表于：2020/10/17 已成功量产, 兆易创新推出全国产化24nmSPINANDFlash “兆易创新GigaDevice”官方公众号消息，10月15日兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。 发表于：2020/10/17 海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23% 根据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。 发表于：2020/10/17 为中芯国际/长江存储等提供CMP设备，这家设备厂商冲刺科创板 10月15日，上交所正式受理华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）科创板上市申请。 发表于：2020/10/17 «12345678910…»
