电子元件相关文章 全球功率半导体市场2030年将达550亿美元 3 月 6 日消息，根据市场调查机构 Straits Research 公布的最新报告，2020 年全球功率半导体市场收入为 400 亿美元，预估到 2030 年该市场达到 550 亿美元，预测期内的复合年增长率为 3.3%。 发表于：2024/3/7 e络盟现货发售新款Raspberry Pi 5 中国上海，2024年3月4日-安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售新款4GB和8GB内存的树莓派5（Raspberry Pi 5）开发板，并提供次日达服务。 发表于：2024/3/5 贸泽联手Analog Device推出全新电子书 2024年3月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Analog Devices联手推出全新电子书，详细分析用于支持可持续制造实践的技术。 发表于：2024/3/4 意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片 2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。 发表于：2024/3/1 Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块 中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。 发表于：2024/3/1 Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示产品创新，今天宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。 发表于：2024/3/1 Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE（ON） 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。 发表于：2024/2/29 e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器 中国上海，2024年2月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式电阻解决方案。 发表于：2024/2/29 美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS 2024 年 2 月28日，中国上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 发表于：2024/2/29 贸泽电子上架ams OSRAM新品 2024年2月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是知名传感、照明和可视化解决方案供应商ams OSRAM的全球授权代理商。贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。 发表于：2024/2/29 创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统 2024 年 2 月 27日 - 中国 – 市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思（trinamiX）与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏，允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。这个屏幕可以直接集成到智能手机，成本具有市场竞争力，而且无需从零开始设计。 发表于：2024/2/29 Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器 为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件motorBench® Development Suite V2.45。 发表于：2024/2/29 艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC 中国 上海，2024年2月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。 发表于：2024/2/29 ADI扩大与台积电的合作提高供应链产能和韧性 中国北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司（“JASM”）提供长期芯片产能供应。 发表于：2024/2/29 Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管 奈梅亨，2024年2月26日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing（打嗝）应用等。 发表于：2024/2/29 «12345678910…»
