工业自动化最新文章 美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 美国正在与盟国讨论,要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称,当地时间27日,美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示,正在力推对关键部件提供维护的限制,并且正与盟友进行讨论。 报道称,2023年,华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称,华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际,仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。 发表于:2024/3/29 《国家标准化发展纲要》行动计划关注6G人工智能 日前,工信部等18个部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》(以下简称《行动计划》),旨在使标准化在加快构建新发展格局、推动经济社会高质量发展中发挥更大作用。 《行动计划》从加强标准化与科技创新互动、提升现代化产业标准化水平、完善绿色发展标准化保障、推进城乡建设和社会建设标准化发展、实施标准国际化跃升工程、深化标准化改革创新、夯实标准化发展基础及组织实施八个方面着手制定,其中多项涉及6G、人工智能等领域。 发表于:2024/3/29 从卷算力到拼性价比,智能驾驶的“风向”变了 从卷算力到拼性价比,智能驾驶的“风向”变了 发表于:2024/3/29 特斯拉拟打造私有5G服务为电动汽车及人形机器人提供支持 3 月 28 日消息,特斯拉 IT 制造解决方案工程首席工程师 Pat Ruelke 领英显示,特斯拉正在开发“私有 5G”基础设施,以为其电动汽车和 Optimus 人形机器人提供连接。 发表于:2024/3/29 ASML受限光刻机在华维护问题悬而未决 ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决” 发表于:2024/3/29 一万亿晶体管GPU将到来,台积电董事长撰文解读 在之前的演讲介绍中,台积电曾多次谈到了万亿晶体管的路线图。今天,在IEEE网站上,发表了一篇署名为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。 值得一提的是,本文署名作者MARK LIU(刘德音)和H.-S. PHILIP WONG,其中刘德音是台积电董事长。H.-S Philip Wong则是斯坦福大学工程学院教授、台积电首席科学家。 发表于:2024/3/29 AI国力战争:GPU是明线,HBM是暗线 随着英伟达在最新的财报会议中明示,不同的国家都在尝试建立属于自己的 AI 算力,这一暗流下的激烈角逐已经完全走向台前。 在这一场国家级、企业巨头之间的竞争中,站在最前排的就是大模型和大模型的算力发动机 GPU。 从今年的 Sora、Claude3、GPT5 的态势来看,大模型的智力涌现并未有丝毫放缓的迹象;这也使得国产大模型的追赶,眼看要缩小的差距又被无情的拉大,但算法的半透明和原理的公开,总归让这场竞赛不至于被套圈太多。 虽然 GPU 龙头英伟达股价一飞冲天,但搅局者的动力也有增无减,AMD 作为二供被寄予了厚望,谷歌自研 TPU 也被不少人看好;而国产 GPU 选手华为昇腾、寒武纪、海光、沐熙、壁韧等也在尝试形成自己的闭环。 但在更为隐秘的战场,HBM(高带宽内存)显然是基本被忽视的关键一环。 发表于:2024/3/29 荷兰预留13亿欧元挽留光刻机龙头ASML 3月29日消息,据国外媒体报道称,荷兰政府正积极行动,力求确保光刻机技术领军者ASML继续扎根本土。 根据荷兰媒体披露的文件草案,该计划包括恢复对技术移民的税收减免,并为阿斯麦总部所在地——埃因霍温地区的发展预留10亿至13亿欧元资金。 ASML首席执行官温宁克(Peter Wennink)此前曾警告称,该公司高度依赖熟练的外国劳工,并担心荷兰的商业环境正在恶化。 发表于:2024/3/29 工业GenAI的“军备竞赛”悄然打响 巨头争先布局!工业GenAI的“军备竞赛”悄然打响 发表于:2024/3/29 SEMI预估台积电英特尔年内建成2nm晶圆厂 3 月 28 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 发表于:2024/3/28 2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元 2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元 发表于:2024/3/28 ASML新款NXE:3800E EUV光刻机引入部分High-NA机型技术 3 月 27 日消息,据荷兰媒体 Bits&Chips 报道,ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术,运行效率得以提升。 根据IT之家之前报道,NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装,可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量,相较以往机型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技术 High-NA(高数值孔径) EUV 采用了更宽的光锥,这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽,会导致影响晶圆吞吐量的光损失。因此 ASML 提高了光学系统的放大倍率,从而将光线入射角调整回合适大小。 但在掩膜尺寸不变的情况下,增加光学系统放大倍率本身也会因为曝光场的减少影响晶圆吞吐量。因此 ASML 仅在一个方向上将放大倍数从 4 倍提升至 8 倍,这使得曝光场仅用减小一半。 而为了进一步降低曝光时间,提升吞吐量,有必要提升光刻机载物台的运动速率。ASML 工程师就此开发了同时兼容现有 0.33NA 数值孔径系统的新款快速载物台运动系统。 发表于:2024/3/28 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 发表于:2024/3/28 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 发表于:2024/3/28 品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W 高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV。 发表于:2024/3/28 «12345678910…»