EDA与制造相关文章 消息称立讯精密打入英伟达GB200供应链 消息称立讯精密打入英伟达 GB200 供应链,瞄准 AI 芯片业务 发表于:2024/4/30 最高涨幅达20%!多家芯片厂商相继宣布涨价 最高涨幅达20%!多家芯片厂商相继宣布涨价 4月29日消息,据媒体报道,自去年四季度半导体市场需求开始回暖,近期已有多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价,最高涨幅达到了20%。 发表于:2024/4/30 英特尔:酷睿Ultra处理器因晶圆级封装能力不足供应受限 英特尔:酷睿Ultra处理器因晶圆级封装能力不足供应受限 发表于:2024/4/30 日月光日本先进封装厂项目有望落户熊本 日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段,有望落户熊本 发表于:2024/4/30 三星电子深化与蔡司在EUV光刻和先进半导体设备合作 4 月 29 日消息,据三星官方新闻稿,三星电子会长李在镕于当地时间 26 日访问蔡司位于德国奥伯科亨的总部,并于蔡司 CEO 卡尔・兰普雷希特等就加强两家公司的合作进行了讨论。 三星电子深化与蔡司在EUV光刻和先进半导体设备合作 发表于:2024/4/30 消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶 4 月 30 日消息,根据韩媒 TheElec 报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 极紫外(EUV)光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂(MOR)。 发表于:2024/4/30 意大利计划2024年落实近百亿欧元投资半导体制造 4 月 29 日消息,据意大利大型通讯社安莎社报道,意工业部长阿道夫・乌尔索(Adolfo Urso)近日在意大利外国直接投资会议上表示,意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。 乌尔索称,意大利政府计划全面实施微电子产业计划,年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。 今年以来,意大利已吸引了两个半导体项目落户: 发表于:2024/4/30 京元电出售子公司退出中国大陆半导体制造业务 全球知名外包半导体组装和测试承包商京元电子(KYEC)近日宣布将出售其位于中国苏州的子公司金龙科技的股份,并全面退出中国大陆市场。 京元电子股份有限公司1987 年创立于台湾,是中国台湾地区一家半导体封装测试企业,为全球第二大的半导体封装&测试服务外包业者,全球市占率约8.9%,仅次于日月光集团。 发表于:2024/4/30 三星电子:4nm 节点良率趋于稳定 三星电子:4nm 节点良率趋于稳定,二季度开始量产 HBM3E 12H 内存 发表于:2024/4/30 台积电 1.4nm 工厂延期,加速推进 2nm 投产 台积电 1.4nm 工厂延期,加速推进 2nm 投产 发表于:2024/4/30 群光二度澄清:近期黑客攻击中遭窃数据均来自已上市产品 群光二度澄清:近期黑客攻击中遭窃数据均来自已上市产品,并非机密资料 发表于:2024/4/30 消息称SK 海力士拟新建DRAM工厂 4 月 29 日消息,据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称,除了最近宣布的 M15X 计划之外,SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工厂,对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。 发表于:2024/4/29 IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务 IBM公司宣布,将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金,用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力,为其客户带来更先进的技术和服务。此外,IBM还计划与MiQro创新协作中心合作,共同推动该领域的发展。 该投资计划不仅有助于IBM在半导体封装和测试市场占据更有利的地位,也将为加拿大的经济发展和就业创造机遇。同时,通过与MiQro创新协作中心的合作,IBM有望在半导体研发领域取得更多突破。此举对于加拿大乃至全球的半导体行业都将产生积极的推动作用。 此次投资是IBM在全球半导体市场的重要战略布局。随着全球对半导体需求的日益增长,IBM持续扩大其在该领域的投入,以满足不断变化的市场需求。通过与MiQro创新协作中心的紧密合作,IBM有望在半导体封装和测试技术方面取得更多创新成果,为全球客户带来更优质的产品和服务。 发表于:2024/4/29 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 发表于:2024/4/28 台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图 台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接(尤其是硅光子学)预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术,特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上(并不断扩展)系统性能所需的带宽需求不断增加,仅铜缆信令不足以跟上。为此,多家公司正在开发硅光子解决方案,其中包括台积电等晶圆厂供应商,台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图,并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。 发表于:2024/4/28 «12345678910…»